{"id":2087,"date":"2026-07-23T09:28:06","date_gmt":"2026-07-23T09:28:06","guid":{"rendered":"https:\/\/ewirexon.com\/?p=2087"},"modified":"2026-07-23T09:28:06","modified_gmt":"2026-07-23T09:28:06","slug":"diamond-wire-saw-glass-core-substrate-rd","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ewirexon.com\/de\/diamond-wire-saw-glass-core-substrate-rd\/","title":{"rendered":"Diamantdrahts\u00e4ge f\u00fcr die Forschung und Entwicklung im Bereich Glaskernsubstrate: Wo sie eingesetzt werden kann und wo nicht"},"content":{"rendered":"


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Glaskern-Substrate entwickeln sich von blo\u00dfen Pl\u00e4nen in der Verpackungsbranche hin zu einer ernsthaften Prozessentwicklung f\u00fcr gro\u00dfe, hochdichte KI- und Hochleistungsrechner-Baugruppen.<\/strong> Ihre Ebenheit, Ma\u00dfhaltigkeit, elektrischen Eigenschaften und ihr Potenzial f\u00fcr feine Verbindungsstrukturen bieten L\u00f6sungen f\u00fcr Einschr\u00e4nkungen, die mit zunehmender Gr\u00f6\u00dfe von Chiplet-Geh\u00e4usen immer deutlicher zutage treten. Intel hat Glassubstrate als grundlegende Plattform f\u00fcr gr\u00f6\u00dfere Chiplet-Komplexe beschrieben, w\u00e4hrend aktuelle IEEE-Leitlinien die Herstellung von TGVs, die Metallisierung, die Kantenintegrit\u00e4t und die mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit miteinander verkn\u00fcpfen.<\/p>\n

Diese Dynamik wirft eine praktische Frage auf: Wo kann eine Diamantdrahts\u00e4ge einen Mehrwert schaffen?<\/em> Es kann eine gute Wahl f\u00fcr dicke Rohlinge, Forschungs- und Entwicklungsproben sowie Vorformlinge in kleinen St\u00fcckzahlen sein. In der Regel ist es jedoch nicht die Standardl\u00f6sung f\u00fcr die endg\u00fcltige Einzelung einer d\u00fcnnen, metallisierten Verpackungsplatte.<\/p>\n

Eine Maschine kann zwar einen ansprechenden Schnitt an einem Glasbaustein ohne Muster ausf\u00fchren, ist aber dennoch f\u00fcr den Produktfluss ungeeignet. Die entscheidende Frage lautet, ob eine Diamantdrahts\u00e4ge<\/strong> die Anforderungen hinsichtlich Kanten, Verunreinigungen, Geometrie, Durchsatz und Zuverl\u00e4ssigkeit eines bestimmten Arbeitsvorgangs erf\u00fcllen k\u00f6nnen.<\/p>\n

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Schematische Darstellung der Vorbereitung der Glasrohlinge im Vorfeld. Das Diamantdrahts\u00e4gen ist ein mechanisch-abrasives Verfahren; die tats\u00e4chlichen Spannvorrichtungen, Drahtspezifikationen und Fl\u00fcssigkeiten erfordern Materialtests.<\/figcaption><\/figure>\n

Beginnen Sie mit der Prozessstufe zur Herstellung des Glaskernsubstrats<\/h2>\n

\u201cDer Begriff \u201dSchneiden von Glassubstraten\u201c kann sich auf Vorg\u00e4nge beziehen, die wenig miteinander gemeinsam haben. Bevor Sie die Anlagen miteinander vergleichen, sollten Sie den geplanten Schnitt in den Fertigungsablauf einordnen.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Prozessschritt<\/th>\nTypisches Ziel<\/th>\nDiamantdrahts\u00e4ge, passend<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Dickes Rohglas oder Vorformling<\/td>\nErstellen Sie eine Platte, einen Block oder einen \u201eNear-Net\u201c-Rohling mit kontrolliertem Materialabtrag<\/td>\nOft lohnt es sich, dies zu pr\u00fcfen.<\/strong> Der flexible Draht und das fest eingebettete Diamantschleifmittel erm\u00f6glichen die Bearbeitung von dickem, spr\u00f6dem Material, ohne dass ein S\u00e4geblattk\u00f6rper den Schnittspalt blockiert.<\/td>\n<\/tr>\n
Proben zur Materialentwicklung<\/td>\nProben f\u00fcr TGV-, Metallisierungs-, Haftfestigkeits-, thermische oder Zuverl\u00e4ssigkeitsversuche vorbereiten<\/td>\n\u00dcberzeugendes Anwendungsbeispiel aus dem Bereich Forschung und Entwicklung.<\/strong> Ein Endlos- oder Desktop-Endlossystem kann h\u00e4ufige Geometrie- und Materialwechsel bew\u00e4ltigen.<\/td>\n<\/tr>\n
Dicke, strukturlose Profile oder Hohlr\u00e4ume<\/td>\nGrossglas vor der Feinbearbeitung aussortieren<\/td>\nBedingt.<\/strong> Zug\u00e4nglichkeit, Eckenradius, Drahtverlauf und Bearbeitungszugabe m\u00fcssen \u00fcberpr\u00fcft werden. In Forschungsarbeiten wurde das Profilschneiden von Quarzglas mit Diamantdraht nachgewiesen, doch damit ist noch kein allgemeing\u00fcltiges Verfahren f\u00fcr Verpackungsglas etabliert.<\/td>\n<\/tr>\n
Entstehung von TGV und Merkmale der Feinverteilung<\/td>\nMikrovias erstellen und elektrische Leitungen verlegen<\/td>\nKein Einsatz einer Seils\u00e4ge.<\/strong> In diesem Ma\u00dfstab kommen Laserbearbeitung, Bohren, Nass\u00e4tzen, Galvanisieren und lithografische Verfahren zum Einsatz.<\/td>\n<\/tr>\n
Endg\u00fcltige Einzelung einer d\u00fcnnen metallisierten Platte<\/td>\nFertige Baugruppen voneinander trennen, ohne Glas, Kupfer, Polymere oder aktive Komponenten zu besch\u00e4digen<\/td>\nNormalerweise nicht die erste Wahl.<\/strong> Pr\u00e4zisionsklingen, laserbasierte oder andere validierte Trennverfahren k\u00f6nnen den erforderlichen Zugang zu den Bauteilen und den erforderlichen Durchsatz gew\u00e4hrleisten.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Die Dicke allein bestimmt die Grenze nicht. Ein roher Rohling wirft andere Probleme hinsichtlich Verunreinigungen und Spannungen auf als eine Platte, die mit Kupfer, Dielektrika, eingebetteten Bauelementen oder optischen Strukturen versehen ist. Stellen Sie zun\u00e4chst fest, was bereits hinzugef\u00fcgt wurde, bevor Sie die Liniengeschwindigkeit er\u00f6rtern.<\/p>\n

\"Conceptual
Konzeptionelle Prozessgrenze: Durch Drahtschneiden k\u00f6nnen vorgelagerte Rohlinge und Proben hergestellt werden; die TGV-Fertigung, die Metallisierung und die Endvereinzelung der Geh\u00e4use erfordern jeweils eigene qualifizierte Prozesse.<\/figcaption><\/figure>\n

Warum sich die Schnittqualit\u00e4t von Glaskernen nicht allein anhand des Aussehens beurteilen l\u00e4sst<\/h2>\n

Durch Abrieb entsteht in hartem, spr\u00f6dem Glas eine lokale Zugspannung. Das sichtbare Ergebnis kann eine Kantenabsplitterung oder eine Vertiefung sein; schwerwiegender kann ein unter der Oberfl\u00e4che liegender Riss sein, der die Reinigung \u00fcbersteht und sich bei der Handhabung, beim Auftragen, beim Reflow oder bei Temperaturwechselbeanspruchungen weiter ausbreitet.<\/p>\n

Der \u00dcberblick der IEEE Electronics Packaging Society aus dem Jahr 2025 zu Substraten mit Glaskern erl\u00e4utert, dass die praktische Festigkeit von Glas weit unter der idealen Materialfestigkeit liegt, da sich die Spannungen an Oberfl\u00e4chenmikrorissen konzentrieren. Au\u00dferdem werden dort Rissbildungen an den Kanten nach dem Aufbau, der Einzelung oder thermischen Zyklen beschrieben, einschlie\u00dflich des als SeWaRe bekannten Versagensmodus. Die technische Schlussfolgerung daraus ist eindeutig: Die Verringerung der Rissgr\u00f6\u00dfe an einer bearbeiteten Kante und die Kontrolle des Spannungszustands um diese Kante herum k\u00f6nnen wichtiger sein als das Erreichen eines attraktiven durchschnittlichen Rauheitswerts.<\/p>\n

Gro\u00dfe oder d\u00fcnne Platten bergen ein erh\u00f6htes Handhabungsrisiko. Gewicht, Ebenheit der Spannvorrichtung, Vakuumverteilung, Aush\u00e4rtung des Klebstoffs und Anpressdruck k\u00f6nnen bereits vor dem Schneiden zu einer Verformung f\u00fchren. Ein Riss, der der S\u00e4ge angelastet wird, kann an einem festen Punkt der Spannvorrichtung entstehen, w\u00e4hrend ein optisch einwandfreier Schnitt sp\u00e4ter versagen kann.<\/p>\n

Wie eine Pr\u00e4zisions-Diamantdrahts\u00e4ge im vorgelagerten Bereich helfen kann<\/h2>\n

Ein Diamantdraht mit fest eingebundenen Schleifpartikeln entfernt Glas durch zahlreiche kleine Schleifvorg\u00e4nge entlang eines schmalen, flexiblen Werkzeugs. In einem geeigneten Prozessfenster kann dies vier n\u00fctzliche Vorteile f\u00fcr die vorgelagerten Prozesse bieten Schneiden von hartem, spr\u00f6dem Material<\/strong>:<\/p>\n