Línea de semiconductores

  • Corte de obleas de silicio
  • Procesado de semiconductores compuestos y de SiC
  • Corte de precisión de componentes microelectrónicos
  • Portavirutas y corte de material de embalaje
  • Corte de obleas de silicio
  • Procesado de semiconductores compuestos y de SiC
  • Corte de precisión de componentes microelectrónicos
  • Portavirutas y corte de material de embalaje

Línea cerámica

  • Corte de sustratos de nitruro de aluminio (AlN)
  • Corte de piezas de óxido de circonio y cerámica estructural
  • Procesado de sustratos cerámicos electrónicos
  • Mecanizado de componentes cerámicos de alta dureza
  • Corte de sustratos de nitruro de aluminio (AlN)
  • Corte de piezas de óxido de circonio y cerámica estructural
  • Procesado de sustratos cerámicos electrónicos
  • Mecanizado de componentes cerámicos de alta dureza

Línea óptica

  • Sustrato de zafiro Corte fino
  • Corte de cristal de cuarzo y vidrio óptico
  • Mecanizado de componentes ópticos infrarrojos
  • Procesado óptico de precisión de obleas
  • Sustrato de zafiro Corte fino
  • Corte de cristal de cuarzo y vidrio óptico
  • Mecanizado de componentes ópticos infrarrojos
  • Procesado óptico de precisión de obleas

Línea de energía fotovoltaica

  • Corte de lingotes de silicio mono/polisilicio
  • Procesado de obleas fotovoltaicas de alta eficiencia
  • Corte de material para baterías de nueva energía
  • Mecanizado de materiales auxiliares para módulos fotovoltaicos
  • Corte de lingotes de silicio mono/polisilicio
  • Procesado de obleas fotovoltaicas de alta eficiencia
  • Corte de material para baterías de nueva energía
  • Mecanizado de materiales auxiliares para módulos fotovoltaicos

Línea de vidrio y sustratos

  • Corte de perfiles de paneles de vidrio delgados
  • Rebanado de sustrato de circuito y material base de PCB
  • Mecanizado de precisión de placas electrónicas frágiles
  • Corte de alta precisión del material base
  • Corte de perfiles de paneles de vidrio delgados
  • Rebanado de sustrato de circuito y material base de PCB
  • Mecanizado de precisión de placas electrónicas frágiles
  • Corte de alta precisión del material base

Línea de materiales avanzados

  • Corte a medida de grafito y carbono
  • Material magnético y cristales especiales
  • Mecanizado de piezas irregulares de gran dureza
  • Procesado de materiales funcionales de nuevo tipo
  • Corte a medida de grafito y carbono
  • Material magnético y cristales especiales
  • Mecanizado de piezas irregulares de gran dureza
  • Procesado de materiales funcionales de nuevo tipo