
Sawing Temperature in SiC Wafer Cutting: A Diamond Wire Saw Control Guide
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
Soluciones de alambre de diamante de precisión para el perfilado de paneles de vidrio finos
Los paneles de vidrio ultrafinos son componentes fundamentales en dispositivos de visualización de alta resolución, instrumentación de automoción y aplicaciones ópticas. El corte de perfiles de precisión es esencial para conseguir formas complejas, al tiempo que se mantiene la integridad estructural y se evitan las astillas o roturas en los bordes. El corte con hilo de diamante ofrece una solución sin contacto y sin tensiones para el procesamiento de materiales de vidrio frágiles.
Nuestros sistemas ofrecen una precisión a nivel de micras en el corte de cristales protectores, paneles táctiles y cristales de pantalla ultradelgados. La trayectoria optimizada del hilo y la tecnología de corte de baja tensión evitan la tensión interna y la deformación, lo que garantiza una calidad superior para los procesos posteriores de laminación y unión.
Ideales para la fabricación de productos electrónicos a gran escala, nuestros sistemas ofrecen un procesamiento de alta velocidad y son compatibles con las líneas de producción automatizadas. Su diseño compacto y su configuración flexible los hacen adecuados tanto para el desarrollo de prototipos como para la producción a gran escala de paneles de pantalla.
Nuestros sistemas de corte con hilo de diamante permiten realizar cortes de perfil sin rebabas y sin tensiones en cristales ultrafinos para pantallas, cristales protectores y paneles de cristal para la automoción. Diseñados para la fabricación de productos electrónicos a gran escala, estos sistemas alcanzan una precisión dimensional a nivel de micras, al tiempo que eliminan las astillas y las roturas en los bordes, incluso en vidrios de tan solo 0,1 mm de grosor. La trayectoria optimizada del hilo y el control de la tensión garantizan una calidad de corte constante en vidrios de gran formato, cumpliendo con los estrictos requisitos de la producción de pantallas táctiles, electrónica de consumo y pantallas para automóviles.
| N.º. | Parámetro | Especificaciones |
| 1 | Modelo | EW-D2236 |
| 2 | Tamaño de la placa portapiezas | 110 × 360 mm |
| 3 | Área máxima de corte de la pieza de trabajo | 220 × 360 mm |
| 4 | Precisión dimensional del corte | ±0,02 mm |
| 5 | Rango de velocidades de avance de la mesa de trabajo | 0 ~ 1000 mm/h |
| 6 | Recorrido vertical de la mesa de trabajo | 200 mm |
| 7 | Cantidad de ruedas guía | 8 ruedas |
| 8 | Potencia nominal total | 22 kW |
| 9 | Dimensiones (L × W × H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Peso bruto | 4800 kg |

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A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine

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