Sierras de hilo de diamante sin fin, sierras de hilo múltiple de diamante y soluciones de corte a medida para semiconductores, cerámica, óptica, energía fotovoltaica y materiales avanzados.
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Asesoramiento sobre soluciones óptimas
Nuestras soluciones
La gama de productos de ewirexon incluye sierras de hilo de diamante de bucle continuo de sobremesa, sierras de hilo de diamante de bucle continuo de precisión, sierras de hilo múltiple de diamante y sistemas de corte modulares a medida, diseñados específicamente para satisfacer plenamente los requisitos de cada situación de aplicación.
ewirexon es tu socio de referencia en sierras de hilo de diamante de uso indefinido y soluciones de corte de precisión para materiales frágiles que marcan la pauta en el sector.
Contamos con décadas de experiencia en el desarrollo y la fabricación de maquinaria de corte avanzada.
Contamos con una colaboración estrecha y cooperativa con nuestros clientes, procedentes de una amplia gama de sectores de alta gama.
Numerosos clientes de todo el mundo —entre ellos, muchos líderes del mercado mundial— confían en las soluciones desarrolladas por ewirexon.
La marca ewirexon, basada en la investigación y el desarrollo y la fabricación profesionales, goza de reconocimiento internacional.
Los centros de servicio globales y los socios técnicos locales garantizan una asistencia in situ óptima, mientras que nuestra consolidada cadena de suministro permite una logística eficiente y una entrega rápida en todo el mundo.
¿Qué tal un poco más? Además de nuestra completa gama estándar de máquinas de corte por hilo diamantado, adaptadas con precisión a las necesidades de los distintos sectores, ponemos a su completa disposición los profundos conocimientos y las décadas de experiencia de nuestros especialistas en mecanizado de precisión, investigación de materiales, optimización de procesos, tecnología de producción y gestión de proyectos. Como parte de nuestras soluciones de servicio, ewirexon le ofrece asistencia adicional que incluye formación técnica para el manejo y el mantenimiento, análisis y optimización de sus procesos de corte actuales, desarrollo a medida de soluciones de corte específicas, montaje y puesta en marcha in situ, así como logística global y servicio posventa.
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine
Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.
See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.
Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.
Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
