Endlos-Diamantdrahtsägen, Diamant-Mehrdrahtsägen und maßgeschneiderte Schneidlösungen für die Halbleiter-, Keramik-, Optik-, PV- und Hochleistungswerkstoffindustrie.
Anwendung
Beratung zur optimalen Lösung
Unsere Lösungen
Das ewirexon-Portfolio umfasst stationäre Endlos-Diamantdrahtsägen, Präzisions-Endlos-Diamantdrahtsägen, Diamant-Mehrdrahtsägen sowie maßgeschneiderte modulare Schneidsysteme, die speziell entwickelt wurden, um den Anforderungen jedes Anwendungsszenarios voll und ganz gerecht zu werden.
ewirexon ist Ihr Partner für Endlos-Diamantdrahtsägen und Präzisionslösungen zum Schneiden spröder Werkstoffe, die Maßstäbe in der Branche setzen.
Wir verfügen über jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung moderner Schneidemaschinen.
Wir setzen auf eine enge und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit unseren Kunden aus einer Vielzahl von High-End-Branchen.
Zahlreiche Kunden weltweit – darunter viele weltweit führende Unternehmen – vertrauen auf Lösungen von ewirexon.
Die Marke ewirexon, die auf professioneller Forschung, Entwicklung und Fertigung basiert, ist international etabliert.
Weltweite Servicezentren und lokale technische Partner gewährleisten eine optimale Betreuung vor Ort, während unsere gut etablierte Lieferkette eine effiziente Logistik und eine schnelle weltweite Lieferung ermöglicht.
Wie wäre es mit noch ein bisschen mehr? Neben unserem umfassenden Standardsortiment an Diamantdrahtschneidemaschinen, das genau auf die Anforderungen verschiedener Branchen zugeschnitten ist, stehen Ihnen das fundierte Fachwissen und die jahrzehntelange Erfahrung unserer Spezialisten in den Bereichen Präzisionsbearbeitung, Materialforschung, Prozessoptimierung, Fertigungstechnik und Projektmanagement uneingeschränkt zur Verfügung. Im Rahmen unserer Service-Lösungen bietet Ihnen ewirexon zusätzliche Unterstützung, darunter technische Schulungen für Betrieb und Wartung, die Analyse und Optimierung Ihrer bestehenden Schneidprozesse, die maßgeschneiderte Entwicklung spezifischer Schneidlösungen, Montage und Inbetriebnahme vor Ort sowie weltweite Logistik und Kundendienst.
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine
Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.
See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.
Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.
Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
