Spannungsarme Schneidsysteme für harte und spröde Elektronikwerkstoffe
Spröde elektronische Platten, darunter Keramiksubstrate, Halbleiterwafer und Glaskeramikbauteile, stellen aufgrund ihrer hohen Härte und geringen Bruchzähigkeit besondere Herausforderungen bei der Bearbeitung dar. Eine Präzisionsbearbeitung ist erforderlich, um enge Maßtoleranzen einzuhalten und gleichzeitig Oberflächenbeschädigungen und Rissbildung zu vermeiden.
Unsere Diamantdrahtschneidsysteme zeichnen sich durch die hochpräzise Bearbeitung von harten, spröden Werkstoffen aus und erzielen dabei eine Genauigkeit im Mikrometerbereich bei minimaler Oberflächenbeschädigung. Die fortschrittliche Schneidtechnologie begrenzt Schäden im Untergrund wirksam und eignet sich daher ideal für die Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen, Leistungshalbleitern und Sensoren.
Unsere Systeme wurden für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie entwickelt und zeichnen sich durch hochsteife Rahmen sowie eine intelligente Prozesssteuerung aus. Sie bieten eine stabile, wiederholbare Leistung sowohl für F&E-Prototypen als auch für Großserienfertigungslinien und erfüllen die strengen Qualitätsstandards der 5G-, Luft- und Raumfahrt- sowie der medizinischen Elektronikindustrie.
Unsere Diamantdrahtschneidsysteme sind für die komplexe Bearbeitung harter, spröder Elektronikplatten ausgelegt, darunter Keramiksubstrate, Halbleiterwafer und Glaskeramikbauteile. Die fortschrittliche Schneidtechnologie ermöglicht ultrafeine Schnitte bei minimaler Oberflächenbeschädigung und eignet sich somit ideal für die Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen, Leistungsbauelementen und Sensoren. Dank anpassbarer Schnittbahnen und hochsteifer Maschinenrahmen gewährleistet sie selbst bei den anspruchsvollsten spröden Materialien eine gleichbleibende Präzision.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |
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