Diamantdraht-Schneidsysteme für die Herstellung und das Zersägen von elektronischen Keramiksubstraten
Elektronische Keramiksubstrate kommen in einer Vielzahl von Halbleiter- und Elektronikfertigungsprozessen zum Einsatz. Ohne ausreichend präzises Schneiden können die bei der Substratbearbeitung entstehenden Maßabweichungen und Materialschäden zu einer verminderten Leistungsfähigkeit der Bauelemente, erhöhten Ausfallraten und damit zu einem Ausfall des Endprodukts führen. Um jederzeit eine optimale Funktionalität von mehrschichtigen Keramikbauteilen, Leistungsmodulen und Elektronikgehäusen zu gewährleisten und Produktionsausfälle zu minimieren, muss eine zuverlässige, hochpräzise Substratbearbeitung sichergestellt werden.
Neben einer extrem hohen Maßgenauigkeit zur Erfüllung der Verpackungsanforderungen müssen die eingesetzten Diamantdraht-Schneidsysteme weitere Anforderungen erfüllen. Unter anderem müssen die Qualitätsstandards der Halbleiterindustrie eingehalten werden, was bedeutet, dass die Schneidsysteme einen sehr geringen Schnittverlust und minimale Schäden unter der Oberfläche aufweisen müssen. Darüber hinaus bestehen hohe Anforderungen an die Prozessstabilität, beispielsweise beim Einsatz in Produktionslinien mit hohen Stückzahlen; daher müssen die Systeme so ausgelegt sein, dass eine gleichbleibende, wiederholbare Schneidleistung gewährleistet ist. Zudem ist eine kompakte Bauweise von großer Bedeutung, wenn die Systeme in automatisierte Substratfertigungslinien mit begrenztem Platzangebot integriert werden.
Mit der Fertigungslinie für elektronische Keramiksubstrate liefert ewirexon einige der weltweit präzisesten und zugleich kostengünstigsten Diamantdrahtschneidsysteme für die Herstellung elektronischer Keramiksubstrate. Die speziell für das Schneiden von Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid (AlN) und mehrschichtigen Keramiksubstraten entwickelten Schneidsysteme zeichnen sich durch höchste Maßgenauigkeit sowie eine sehr kompakte und robuste Bauweise aus. Dadurch ermöglichen die Systeme eine platzsparende Gestaltung der Produktionslinie auch bei hohem Durchsatz und variablen Bearbeitungsparametern. Dank des geringen Schnittverlusts der Schneidsysteme lässt sich die Materialausbeute je nach Substrattyp maximieren.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |
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