Diamantdraht-Schneidsysteme zum Zerschneiden von Verpackungssubstraten und zum Präzisionsschneiden von Bauteilen
Präzisionsschneidsysteme für Chipträger und Verpackungsmaterial können bei der Halbleiterverpackung in Großserien den Unterschied zwischen Ausbeute und Ausschuss ausmachen. Sie bieten eine zuverlässige Bearbeitungslösung, indem sie spröde, mehrschichtige Verpackungssubstrate und Leiterrahmen mit extrem hoher Genauigkeit schneiden. Insbesondere für Verpackungshersteller müssen viele Faktoren berücksichtigt werden, um die Maßgenauigkeit und strukturelle Integrität der Bauteile gewährleisten zu können.
Um mehrschichtige Verpackungsmaterialien mit komplexen Strukturen und hoher Härte bearbeiten zu können, muss ein stabiler Schneidprozess mit minimalem Schnittspaltverlust und minimalen Schäden unter der Oberfläche erreicht werden. Damit die steigenden Präzisionsanforderungen der modernen Verpackungstechnik nicht zu Bauteilfehlern oder Ertragsverlusten führen, muss die Leistungsfähigkeit der eingesetzten Schneidsysteme jederzeit gewährleistet sein. Um diese Leistungsfähigkeit gewährleisten zu können, müssen Diamantdraht-Schneidsysteme gemäß den Standards der Halbleiterindustrie in akkreditierten Prüflabors getestet werden.
Zertifizierte Schneidsysteme nach Industriestandard unterliegen festgelegten Richtlinien hinsichtlich Prozessänderungen. ewirexon nutzt einen speziellen Produktions- und Prozessoptimierungsprozess, um Ihnen dabei zu helfen, sicherzustellen, dass die hohen Qualitätsanforderungen an moderne Verpackungen erfüllt werden.
Die Diamantdraht-Schneidsysteme von ewirexon für die Bearbeitung von Verpackungsmaterialien zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus und eignen sich besonders für das Präzisionsschneiden von Chipträgern, Leadframes und mehrschichtigen Verpackungssubstraten. Die Systeme erzielen auf begrenztem Produktionsraum eine extrem hohe Schnittgenauigkeit bei minimalem Schnittverlust. Mit stabilen Maschinenrahmen, die den strengen Präzisionsanforderungen der modernen Verpackungstechnik gerecht werden, bietet ewirexon eine effiziente und zuverlässige Lösung für Fertigungsstätten, die sowohl Prototypenentwicklung als auch Großserienfertigung abdecken. Dank einer breiten Palette an Leistungs- und kundenspezifischen Prozessparametern können Hersteller von Halbleiterverpackungen mit der „Package Material Cutting“-Lösung von ewirexon ihre Komponentenvielfalt reduzieren.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |
In der anspruchsvollen Halbleiterverpackungsindustrie sind zertifizierte, hochpräzise Schneidlösungen unverzichtbar. Diese Fallstudie befasst sich mit der komplexen Herausforderung, ein Diamantdraht-Schneidsystem mit hoher Ausbeute zu entwickeln, das ultradünne, mehrschichtige Verpackungsmaterialien zuverlässig und mit minimalem Schnittverlust bearbeiten muss. Wie gelang es unserem Kunden, die strengen Präzisionsanforderungen der modernen Verpackungstechnik nicht nur zu erfüllen, sondern sogar zu übertreffen? Welche Rolle spielte die strategische Partnerschaft mit ewirexon bei diesem anspruchsvollen Projekt?
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