Lösung zum Schneiden von PV-Wafern


Präzisions-Diamantdrahtschneiden für die Herstellung von Solarwafern

Hocheffiziente N-Typ- und P-Typ-Solarwafer bilden das Herzstück der Photovoltaikmodule der nächsten Generation. Das präzise Diamantdrahtschneiden ist entscheidend für die Herstellung ultradünner, hochwertiger Wafer, die den Umwandlungswirkungsgrad der Zellen und die Materialausbeute maximieren. Dieses Verfahren hat das herkömmliche Sägen abgelöst und bietet geringere Schnittverluste, einen höheren Durchsatz sowie eine hervorragende Oberflächenqualität für die PV-Massenfertigung.

Unsere Diamantdrahtsysteme gewährleisten eine gleichbleibende Waferdicke, minimale Bruchraten und kontrollierte Oberflächenbeschädigungen. Damit ermöglichen sie die Produktion ultradünner Wafer mit hohem Durchsatz und erfüllen gleichzeitig die strengen Qualitätsanforderungen moderner Solarzellentechnologien.

Präzisions-Diamantdrahtschneiden für hocheffiziente Solarwafer

Unsere Diamantdraht-Schneidlösungen sind speziell auf die hocheffiziente PV-Wafer-Produktion zugeschnitten und liefern ultradünne, hochwertige Wafer, die den Wirkungsgrad von Solarzellen direkt steigern. Die Systeme zeichnen sich durch eine fortschrittliche Optimierung des Drahtverlaufs und eine Echtzeitüberwachung aus und gewährleisten so eine gleichbleibende Dicke, Ebenheit und Oberflächenqualität für N-Typ-TOPCon-, HJT- und andere Solarzellen der nächsten Generation. Dank der schonenden Schneidetechnologie minimieren sie das Verziehen der Wafer sowie Mikrorisse und verbessern so die Zellausbeute und die Modulleistung erheblich.

Hocheffiziente PV-Wafer-Verarbeitung

Kernvorteile
  • Fähigkeit zur Bearbeitung ultradünner Wafer: Ermöglicht das stabile Schneiden von Wafern mit einer Dicke von nur 100 μm, wodurch der Siliziumverbrauch gesenkt und die Zellkosten reduziert werden.
  • Hervorragende Oberflächenqualität: Durch das schonende Schneiden entfällt eine aufwendige Nachbearbeitung, wodurch die Produktionsschritte vereinfacht werden.
  • Hohe Ausbeute und geringe Bruchrate: Intelligente Schneidealgorithmen senken die Waferbruchrate auf unter 1% und maximieren so die Produktionsausbeute.
  • Energie- und Kosteneinsparungen: Das hocheffiziente Schneiddesign senkt den Stromverbrauch pro Wafer und reduziert so die Betriebskosten.
  • Herstellung hocheffizienter N-Typ-/P-Typ-Solarwafer
  • Bearbeitung ultradünner Wafer für HJT-, TOPCon- und IBC-Zellen
  • Wafer-Zerschneiden für bifaziale und Hochleistungs-PV-Module
NEIN.ParameterSpezifikation
1ModellTCQF15030CNC
2SchneidprinzipEndloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden
3SchneidefunktionenSchneiden / 2D-Konturschneiden
4Maximale Werkstückgröße (mm)1200 × 1000 × 1000 mm (L × B × H)
5Größe der Arbeitsfläche (mm)1500×300
6Genauigkeit der Schnittplanarität (mm)0.1
7Oberflächenrauheit (μm)Ra 0,8 μm
8Drahtspezifikation (mm)Ø 0,65–1,0/6250
9SpannsystemRegelung der konstanten Drahtspannung
10Anzahl der Führungsräder4 Räder
11AntriebsmotorServomotor
12Drahtgeschwindigkeit (m/s)51Max (einstellbar)
13Gesamtleistung3.6
14Spannung220 V, 50 Hz
15SteuerungssystemMaßgeschneidertes Tongcheng T33-System
16Abmessungen (L × B × H) (mm)3200 × 1500 × 1500
17Bruttogewicht kg3200
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Fallstudie: Steigerung der Effizienz bei der PV-Wafer-Verarbeitung

Unsere Zusammenarbeit bei der Verarbeitung hocheffizienter PV-Wafer führte zu optimierten Produktionslinien, was sich in einer höheren Ausbeute, einem geringeren Materialverbrauch und einer gleichbleibend hohen Verarbeitungspräzision niederschlug.
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