Precision Diamond Wire Cutting for Solar Wafer Production
High-efficiency N-type and P-type solar wafers are the core of next-generation photovoltaic modules. Precision diamond wire cutting is critical to producing ultra-thin, high-quality wafers that maximize cell conversion efficiency and material yield. This process has replaced traditional sawing, delivering lower kerf loss, higher throughput, and superior surface quality for mass PV manufacturing.
Our diamond wire systems ensure consistent wafer thickness, minimal breakage, and controlled surface damage, enabling high-throughput production of ultra-thin wafers while meeting the strict quality requirements of modern solar cell technologies.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-efficiency PV wafer production, delivering ultra-thin, high-quality wafers that directly boost solar cell conversion efficiency. The systems feature advanced wire path optimization and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and surface quality for N-type TOPCon, HJT, and other next-generation solar cells. With low-damage cutting technology, they minimize wafer warpage and micro-cracks, significantly improving cell yield and module performance.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | TCQF15030CNC |
| 2 | Kesme Prensibi | Sonsuz elmas tel / Fiziksel kesim |
| 3 | Kesme İşlevleri | Slicing / 2D Contour Cutting |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutu (mm) | 1200 × 1000 × 1000 mm(L×W×H) |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (mm) | 1500×300 |
| 6 | Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm) | 0.1 |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Tel Özellikleri (mm) | Ø0.65–1.0/6250 |
| 9 | Gergi Sistemi | Sabit Tel Gerginliği Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 4 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Servo motor |
| 12 | Tel Hızı (m/s) | 51Max (Ayarlanabilir) |
| 13 | Total Power | 3.6 |
| 14 | Gerilim | 220 V 50 Hz |
| 15 | Kontrol Sistemi | Custom-developed Tongcheng T33 system |
| 16 | Kapladığı alan (U×G×Y) (mm) | 3200×1500×1500 |
| 17 | Brüt Ağırlık (kg) | 3200 |
Elmas tel kesimin cam çekirdekli alt tabaka Ar-Ge çalışmalarında hangi aşamada yer aldığını, kenar hasarını nasıl kontrol edebileceğinizi ve hangi durumlarda lazer veya bıçakla ayırma yönteminin daha uygun bir seçim olduğunu öğrenin.
Elmas tel testere kullanarak NdFeB mıknatıs kesiminde dalgalanma, ufalanma, tel aşınması ve malzeme kaybını nasıl kontrol edeceğinizi, ölçülebilir bir deneme planı ile öğrenin.
Deneme yanılma yoluyla parametre değişiklikleri yapmak yerine, tel yolu, gerilim, yük, soğutma sıvısı, aşınma ve sabitleme tertibatındaki bulguları kullanarak elmas tel testerenin kırılma nedenini teşhis edin.
AlN substrat kesimi için elmas tel testere işleminin uygunluğunu nasıl değerlendireceğinizi, ufalanmayı ve yüzey altı hasarını nasıl kontrol edeceğinizi ve laboratuvar veya üretim ekipmanını nasıl seçeceğinizi öğrenin.
Elmas tel testere teknolojisinin, yarı iletken ambalajlama, güç elektroniği ve hassas bileşenler alanlarında gelişmiş seramik kesim işlemlerini nasıl iyileştirdiğini öğrenin.
Elmas tel testere teknolojisinin, LED, RF, optik ve yarı iletken uygulamaları için safir alt tabaka kesimini nasıl iyileştirdiğini keşfedin.
