Yüksek Hassasiyetli Bileşen Dilimleme için Elmas Tel Kesme Sistemleri
Mikroelektronik bileşenler ve hassas alt tabakalar, yüksek hızlı dilimleme sırasında aşırı gerilime maruz kalır. Ultra yüksek hassasiyeti ve yüzey altı hasarının en aza indirilmesini sağlamak ve performans kaybına yol açan yonga çatlamalarını önlemek için, cihaz üreticileri istikrarlı kesme dinamikleri ve hassas proses kontrolüne ihtiyaç duyar. Mikroelektronik bileşenlerin güvenilir ve yüksek verimli bir şekilde üretilmesini sağlamanın tek yolu budur.
Mikroelektronik üretim süreci, yüksek malzeme ve üretim maliyetleri gerektirir. Toplam üretim maliyetinin yaklaşık %’si, verimsiz kesim, aşırı kesim kaybı ve düşük verimden kaynaklanmaktadır. Bu nedenle, uygulamaya özel olarak seçilen ewirexon elmas tel kesim sistemleri, üretim maliyetlerinin düşürülmesine belirleyici bir katkı sağlayabilir.
Yüksek hassasiyetli tel testereler, sert ve kırılgan bileşenleri sabit gerilim kontrolü altında ince dilimler halinde kesmek için kullanılır. Çalışma parametreleri genellikle tutarlı gerilim, düşük titreşim ve dar kesme genişliği ile karakterize edilen optimal işlem aralığı içinde yer alır.
ewirexon’un yeni Mikroelektronik Bileşen Hassas Kesim elmas tel testereleri, ultra yüksek kesim hassasiyeti ve minimum malzeme kaybının gerekli olduğu mikroelektronik bileşenlerin ve kırılgan-sert alt tabakaların yüksek hassasiyetli dilimlenmesi için özel olarak geliştirilmiştir. Yeni Mikroelektronik Serisi, bu uygulama alanında rakip ürünlere kıyasla önemli ölçüde daha yüksek kesim hassasiyeti ve malzeme verimi sağlar. Kesim sistemlerimizin kullanılması, mikroelektronik üreticileri için üretim maliyetlerinde tasarruf sağlar. Bunun bir diğer olumlu yan etkisi ise malzeme israfının ve yüzey hasarlarının azaltılmasıdır.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | (Özelleştirilebilir, örn. EW-200) |
| 2 | Kesme Prensibi | Elmas Telli Mekanik Soğuk Kesim |
| 3 | Kesme İşlevi | Dilimleme |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutları (U×G×Y) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (U×G) | 160 × 160 mm |
| 6 | Kesim Düzgünlüğü Hassasiyeti | ≤ 0,1 mm |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü | Ra 0,8 μm |
| 8 | Elmas Tel Teknik Özellikleri | Φ0,5 × 1797 mm (Çap aralığı: 0,35~0,8 mm) |
| 9 | Gergi Sistemi | Servo Gerginlik Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 3 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Özel Servo Motor |
| 12 | Mil Hızı | 4500 dev/dak |
| 13 | Ana Motor Gücü | 1,1 kW |
| 14 | Toplam Güç Tüketimi | 1,5 kW |
| 15 | Güç Kaynağı | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Kontrol Sistemi | Kendi geliştirdiğimiz Tongcheng T30 |
| 17 | Kapladığı alan (U×G×Y) | Yaklaşık 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Brüt Ağırlık | Yaklaşık 560 kg |
Bu vaka çalışması, ewirexon elmas tel kesme sistemlerinin en uygun şekilde seçilmesinin, mikroelektronik bileşenlerin kesim hassasiyetini ,91'e kadar artırmaya ve dolayısıyla ileri teknoloji yarı iletken üretim tesislerinin üretim maliyetlerini sürdürülebilir bir şekilde düşürmeye nasıl yardımcı olabileceğini göstermektedir. Buna ek olarak, ewirexon’un hassas kesim çözümü, geleneksel kesim yöntemlerine kıyasla minimum malzeme kaybı, son derece pürüzsüz yüzey kalitesi ve daha yüksek üretim verimi sağlar.
Daha fazla proje örneği görmek ister misiniz? Bize yazmaktan çekinmeyin!
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine
Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.
See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.
Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.
Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
