İnce Cam Panellerin Şekillendirilmesi için Hassas Elmas Tel Çözümleri
Ultra ince cam paneller, yüksek çözünürlüklü ekran cihazlarında, otomotiv gösterge panellerinde ve optik uygulamalarda hayati öneme sahip bileşenlerdir. Yapısal bütünlüğü korurken ve kenarların ufalanmasını veya kırılmasını önlerken karmaşık şekiller elde etmek için hassas profil kesimi büyük önem taşır. Elmas tel kesim, kırılgan cam malzemelerin işlenmesi için temassız ve gerilimsiz bir çözüm sunar.
Sistemlerimiz, koruyucu cam, dokunmatik paneller ve ultra ince ekran camlarının kesiminde mikron düzeyinde hassasiyet sunar. Optimize edilmiş tel yolu ve düşük gerilimli kesim teknolojisi, iç gerilimi ve eğrilmeyi önleyerek, son işlem aşamalarında gerçekleştirilen laminasyon ve yapıştırma işlemlerinde üstün kalite sağlar.
Yüksek hacimli elektronik üretimi için ideal olan sistemlerimiz, yüksek hızlı işleme özelliği ve otomatik üretim hatlarıyla uyumluluk sunar. Kompakt tasarımı ve esnek yapılandırması sayesinde, hem prototip geliştirme hem de büyük ölçekli ekran paneli üretimi için uygundur.
Elmas tel kesim sistemlerimiz, ultra ince ekran camları, kapak camları ve otomotiv cam panelleri için çapak bırakmayan, gerilimsiz profil kesimi sağlar. Yüksek hacimli elektronik üretimi için tasarlanan bu sistemler, 0,1 mm kadar ince camlarda bile kenar çentiklenmesini ve kırılmayı ortadan kaldırırken mikron düzeyinde boyutsal hassasiyet sağlar. Optimize edilmiş tel yolu ve gerginlik kontrolü, geniş formatlı camlarda tutarlı kesim kalitesi sağlayarak dokunmatik ekran, tüketici elektroniği ve otomotiv ekran üretiminin katı gereksinimlerini karşılar.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | EW-D2236 |
| 2 | İş Parçası Taşıyıcı Plaka Boyutu | 110 × 360 mm |
| 3 | Maksimum İş Parçası Kesim Alanı | 220 × 360 mm |
| 4 | Kesim Boyutsal Hassasiyeti | ±0,02 mm |
| 5 | Çalışma Masası Besleme Hızı Aralığı | 0 ~ 1000 mm/saat |
| 6 | Çalışma Masası Dikey Hareket Mesafesi | 200 mm |
| 7 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 8 Tekerlek |
| 8 | Toplam Nominal Güç | 22 kW |
| 9 | Kapladığı alan (U×G×Y) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Brüt Ağırlık | 4800 kg |
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine
Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.
See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.
Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.
Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
