Diamond Wire Cutting Systems for Optical Wafer Slicing, LED Substrate Dicing, and Photonic Wafer Processing
In high-volume optoelectronic and semiconductor manufacturing, the precise, low-stress slicing of optical wafers and sapphire substrates is a critical process that directly impacts material yield, production efficiency, and final device performance.
To meet these demands, diamond wire cutting equipment must maintain a stable operating point with exceptional dimensional accuracy and consistent process control, whether deployed in multi-wire saws for high-throughput production or single-wire systems for ultra-precision applications. Similar technical rigor is required for photonic wafer processing and LED substrate dicing, where even tighter thickness tolerances and superior surface flatness are essential for high-performance optoelectronic devices.
Beyond core cutting performance, modern wafer processing equipment must also deliver long-term operational value: minimal material waste and sub-surface damage to reduce raw material costs, high reliability and energy efficiency for cleanroom production environments, and optimized material utilization to offset rising input costs. These factors make diamond wire cutting systems increasingly critical for cost-effective, scalable optoelectronic manufacturing.
The Precision Optical Wafer Processing systems are specially designed for optical wafer slicing, LED sapphire substrate dicing, and photonic crystal wafer processing. For these applications, ewirexon offers configuration options with high-precision multi-wire saws as well as single-wire cutting units. Both options feature an extremely stable, vibration-damped steel frame design. The multi-wire system achieves very high production efficiency (high volume, ultra-low kerf loss) in a compact footprint, while the single-wire unit delivers superior dimensional accuracy for thin wafers. Both options integrate seamlessly into automated wafer processing lines and can be swapped depending on production requirements, enabling ideal alignment to customer-specific manufacturing workflows with minimal setup changes.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | TCQF600PNC |
| 2 | Kesme Prensibi | Sonsuz elmas tel / Fiziksel kesim |
| 3 | Kesme İşlevleri | Düz Kesim / Döner Dilimleme |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutu (mm) | 200 × 200 × 220 mm (L×W×H) |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (mm) | Ø600 转台 |
| 6 | Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm) | 0.1 |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Tel Özellikleri (mm) | 0.65–1.0/3720 |
| 9 | Gergi Sistemi | Sabit Tel Gerginliği Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 3 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Servo motor |
| 12 | Tel Hızı (m/s) | 51Max (Ayarlanabilir) |
| 13 | Total Power | 3.3 |
| 14 | Gerilim | 380 V 50 Hz |
| 15 | Kontrol Sistemi | Custom-developed Tongcheng T30 system |
| 16 | Kapladığı alan (U×G×Y) (mm) | 1650×1750×2010 |
| 17 | Brüt Ağırlık (kg) | 1250 |
Güvenlik, kapasite, yonga plakaları, sarf malzemeleri, veriler, eğitim ve SAT devri konularını kapsayan, ölçülebilir bir elmas tel test cihazı fabrika kabul testi oluşturun.
SiC, silikon, safir, cam ve seramiklerin elmas tel testere ile kesilmesi için yüzey altı hasar ve son işlem payı bütçesi hazırlayın.
Gelişmiş seramiklerin toplu veya istifli kesiminin, talaş, kalınlık, soğutma veya izlenebilirlikten ödün vermeden üretim verimini ne zaman artırdığını belirleyin.
İnce silikon yonga dilimleme için ultra ince elmas teli, kesik genişliği, eğrilik, kırılma, bükülme, son işlem kaybı ve kabul edilen yonga başına maliyet açısından değerlendirin.
Kılavuz tekerlekler, gerginlik, hizalama, soğutma sıvısı ve tekrarlanabilir yonga kalitesi için pratik bir elmas tel testere önleyici bakım planı hazırlayın.
Elmas tel testere kesiminin, toz, geometri ve kirlenmeyi kontrol altında tutarken SiC kristal büyütme sürecinde grafit bileşen verimini nasıl artırabileceğini öğrenin.
