Diamantdraht-Schneidsysteme für das Schneiden von optischen Wafern, das Zerkleinern von LED-Substraten und die Bearbeitung von photonischen Wafern
In der optoelektronischen und Halbleiterfertigung in Großserie ist das präzise und spannungsarme Schneiden von optischen Wafern und Saphirsubstraten ein entscheidender Prozess, der sich unmittelbar auf die Materialausbeute, die Produktionseffizienz und die Leistung der Endprodukte auswirkt.
Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, müssen Diamantdraht-Schneidanlagen einen stabilen Betriebspunkt mit außergewöhnlicher Maßgenauigkeit und konsistenter Prozesssteuerung gewährleisten – unabhängig davon, ob sie in Mehrdrahtsägen für die Hochdurchsatzproduktion oder in Einzeldrahtsystemen für ultrapräzise Anwendungen zum Einsatz kommen. Ähnliche technische Anforderungen gelten für die Bearbeitung von photonischen Wafern und das Zersägen von LED-Substraten, wo noch engere Dickentoleranzen und eine hervorragende Oberflächenebenheit für hochleistungsfähige optoelektronische Bauelemente unerlässlich sind.
Über die reine Schneidleistung hinaus müssen moderne Waferbearbeitungsanlagen auch einen langfristigen betrieblichen Mehrwert bieten: minimale Materialverschwendung und minimale Schäden unter der Oberfläche zur Senkung der Rohstoffkosten, hohe Zuverlässigkeit und Energieeffizienz für Reinraum-Produktionsumgebungen sowie eine optimierte Materialausnutzung, um steigende Inputkosten auszugleichen. Diese Faktoren machen Diamantdraht-Schneidsysteme für eine kosteneffiziente und skalierbare optoelektronische Fertigung zunehmend unverzichtbar.
Die Systeme zur präzisen optischen Waferbearbeitung wurden speziell für das Schneiden von optischen Wafern, das Dicing von LED-Saphirsubstraten und die Bearbeitung von Photonenkristall-Wafern entwickelt. Für diese Anwendungen bietet ewirexon Konfigurationsoptionen mit hochpräzisen Mehrdrahtsägen sowie Einzeldraht-Schneideeinheiten an. Beide Optionen zeichnen sich durch eine äußerst stabile, vibrationsgedämpfte Stahlrahmenkonstruktion aus. Das Mehrdrahtsystem erzielt eine sehr hohe Produktionseffizienz (hohes Volumen, extrem geringer Schnittspaltverlust) bei kompakter Stellfläche, während die Einzeldraht-Einheit eine hervorragende Maßgenauigkeit bei dünnen Wafern bietet. Beide Optionen lassen sich nahtlos in automatisierte Wafer-Bearbeitungslinien integrieren und können je nach Produktionsanforderungen ausgetauscht werden, was eine optimale Anpassung an kundenspezifische Fertigungsabläufe mit minimalen Umrüstzeiten ermöglicht.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF600PNC |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Flachschneiden / Rotationsschneiden |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | 200 × 200 × 220 mm (L × B × H) |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø600 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.1 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | 0,65–1,0/3720 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 3 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung | 3.3 |
| 14 | Spannung | 380 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T30-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1650 × 1750 × 2010 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 1250 |
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