Hocheffizientes Präzisionsschneiden für hochfeste und spröde Werkstoffe

Hochpräzise Schneidverfahren machen einen wesentlichen Anteil der Produktionskosten und der Ausbeute in Halbleiterfertigungsanlagen aus. Daher ist die Auswahl der für Ihre Materialien am besten geeigneten Diamantdraht-Schneidlösung entscheidend, um eine stabile Präzision, höhere Effizienz und einen geringeren Betriebsverbrauch zu erzielen.
Die Grundlage nahezu jedes modernen Arbeitsablaufs in der Substratbearbeitung bilden professionelle Diamantdrahtschneideanlagen. Ob für die Forschung und Entwicklung im Labor, das Schneiden kleiner Chargen in Einzelschleifen, die Serienfertigung an mehreren Stationen oder maßgeschneiderte modulare Bearbeitungssysteme: ausgestattet mit Hochspannungssteuerungen und intelligenten Parameterpanels; konzipiert für harte, spröde Materialien wie Siliziumkarbid, Saphir und Hochleistungskeramik – mit den Schneidsystemen von ewirexon erhalten Sie stets die optimale, auf die Anforderungen Ihrer Halbleiteranwendung zugeschnittene Konfiguration.
Unser Ingenieurteam konzentriert sich ausschließlich auf Schneidanwendungen für Halbleiter und hochmoderne Werkstoffe und arbeitet eng mit industriellen Forschungslabors und Fertigungspartnern zusammen, um die Anlagenstruktur, die Prozessparameter und maßgeschneiderte Schneidelösungen weiter zu optimieren. Effizienz und stabile Leistung stehen bei ewirexon weiterhin im Mittelpunkt. Eine rationelle Kostenkontrolle und eine höhere Materialausnutzung sind für eine nachhaltige Produktionsentwicklung unerlässlich. Aus diesem Grund optimieren wir kontinuierlich jedes Detail, um das Präzisionsschneiden sowohl für

Keramische Werkstoffe erfordern in jeder Verarbeitungsphase höchste Präzision, und unsere Diamantdraht-Schneidsysteme sind speziell darauf ausgelegt, diese hohen Anforderungen zu meistern. Vom Schneiden ultradünner Substrate für elektronische Bauteile bis hin zur komplexen Formgebung hochentwickelter Keramikteile liefern unsere Lösungen konsistente, wiederholbare Ergebnisse, die die Produktqualität und die Produktionseffizienz steigern. Wir wissen, dass jede Keramikanwendung einzigartige Anforderungen stellt, und unser Portfolio ist darauf ausgelegt, sich an Ihre spezifischen Anforderungen hinsichtlich Material, Toleranz und Durchsatz anzupassen.
Gestützt auf jahrzehntelange Fachkompetenz in der Bearbeitung spröder Werkstoffe arbeitet unser Team eng mit führenden Herstellern aus den Bereichen Keramik, Halbleiter und fortschrittliche Verpackungstechnologien zusammen, um innovative Lösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Branche erweitern. Ganz gleich, ob Sie eine maximale Materialausbeute zur Kostensenkung anstreben, Schäden unter der Oberfläche minimieren möchten, um die Zuverlässigkeit Ihrer Bauteile zu erhöhen, oder Ihre Produktionslinien optimieren wollen, um den Durchsatz zu steigern – wir verbinden fundiertes technisches Know-how mit maßgeschneiderter Unterstützung, um Ihre Herausforderungen in Wettbewerbsvorteile zu verwandeln.

In der Optikindustrie ist es besonders wichtig, einen möglichst gleichmäßigen und präzisen Schnitt so zuverlässig wie möglich zu erzielen. Beispiele hierfür sind die Präzisionsbearbeitung von optischen Glaswafern, Substraten aus photonischen Kristallen und hochwertigen optischen Komponenten, die im optischen Bereich höchste Anforderungen an Oberflächenqualität, Kantenschärfe und Maßhaltigkeit stellen. Das hochpräzise Diamantdrahtschneiden bei der Bearbeitung von vorgeschnittenem Glas oder photonischem Material erfordert eine äußerst strenge Prozesskontrolle und eine konstante Spannungsregelung, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
Die präzise Steuerung des Schneidprozesses bei unterschiedlichen Materialdichten ist eine große Herausforderung, die wir seit vielen Jahren für Kunden weltweit in der Optikindustrie sehr erfolgreich meistern. Bei ewirexon profitieren Sie beispielsweise von der individuellen Abstimmung des Drahtverlaufs auf maßgeschneiderte Prozessparameter sowie von der bekannten erstklassigen Präzision unserer Anlagen.

Die Fertigungstechnologie für Photovoltaik (PV) kommt in einer Vielzahl von Anlagen zum Schneiden von Solarwafern, zur Bearbeitung von Solarzellen und zur Herstellung von PV-Modulen zum Einsatz. Neben präzise abgestimmten Schnittbetriebspunkten, strengen Anforderungen an die Maßtoleranzen und einem geringen Energieverbrauch müssen Diamantdraht-Schneidsysteme für PV-Fertigungslinien auch den höchsten Zuverlässigkeits- und Präzisionsstandards genügen. Zu den typischen industriellen PV-Fertigungsanlagen zählen Mehrdrahtsägen, Einzeldraht-Schneideeinheiten, Wafer-Bearbeitungssysteme, Zell-Dicing-Maschinen, Modul-Montagelinien und vieles mehr.

Die Glas- und Substratbearbeitungstechnologie kommt in einer Vielzahl von Anlagen zum Schneiden von optischem Glas, zum Zersägen von Saphirsubstraten und zur Herstellung von Präzisionskomponenten zum Einsatz. Neben präzise abgestimmten Schnittbetriebspunkten, strengen Anforderungen an Ebenheit und Oberflächenqualität sowie einem geringen Energieverbrauch müssen Diamantdrahtschneidsysteme für Glas- und Substratfertigungslinien auch den höchsten Präzisions- und Zuverlässigkeitsstandards genügen. Zu den typischen industriellen Anlagen zur Glas- und Substratbearbeitung zählen Mehrdrahtsägen, Einzeldraht-Schneideeinheiten, Wafer-Dünnungssysteme, Maschinen zur Bearbeitung von Linsenrohlingen, kundenspezifische Substratfertigungslinien und vieles mehr.

Fortschrittliche Materialbearbeitungstechnologien kommen in einer Vielzahl von Anlagen zur Bearbeitung keramischer Bauteile, zum Schneiden harter Werkstoffe und zur Herstellung von Hochleistungswerkstoffen zum Einsatz. Neben präzise abgestimmten Schnittbetriebspunkten, strengen Anforderungen an die Materialintegrität und eine spannungsarme Bearbeitung sowie einem geringen Energieverbrauch müssen Diamantdrahtschneidsysteme für moderne Materialproduktionslinien auch höchsten Anforderungen an Haltbarkeit und Präzision genügen. Zu den typischen industriellen Anlagen für die Bearbeitung fortschrittlicher Werkstoffe zählen Mehrdrahtsägen für Hartkeramik, Einzeldraht-Schneideeinheiten für technische Keramik, Systeme zur Bearbeitung von Werkstoffrohlingen, Fertigungslinien für kundenspezifische Bauteile und vieles mehr.
Unsere Anwendungsexperten helfen Ihnen gerne dabei, das optimale Laufrad für Ihre spezifische Anwendung zu finden.
Jede Baureihe der Endlos-Diamantdrahtsägen aus unserem Werk verfügt über ganz eigene Vorteile, die ihr volles Potenzial beim Schneiden von harten, spröden Werkstoffen entfalten – äußerst stabiler Lauf, extrem geringer Schnittspaltverlust und eine perfekt glatte Schnittfläche runden das Profil dieser Maschinen ab.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |
Unsere Diamant-Mehrdrahtsäge der Full-Serie bietet einzigartige Leistungsvorteile für professionelle Wafer-Trennprozesse und zeichnet sich durch einen stabilen Massenproduktionsbetrieb, minimierte TTV-Abweichungen und eine hervorragende Materialausbeute aus, wodurch sie neue Maßstäbe für die Premium-Verarbeitung setzt.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | EW-D2236 |
| 2 | Abmessungen der Werkstückträgerplatte | 110 × 360 mm |
| 3 | Maximaler Bearbeitungsbereich für Werkstücke | 220 × 360 mm |
| 4 | Maßgenauigkeit beim Schneiden | ±0,02 mm |
| 5 | Vorschubgeschwindigkeitsbereich des Arbeitstisches | 0 bis 1000 mm/h |
| 6 | Vertikaler Verfahrweg des Arbeitstisches | 200 mm |
| 7 | Anzahl der Führungsräder | 8 Räder |
| 8 | Gesamtnennleistung | 22 kW |
| 9 | Grundfläche (L × B × H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Bruttogewicht | 4800 kg |
Unsere Anwendungsingenieure helfen Ihnen gerne dabei, die beste Lösung für Ihre Anforderungen in der industriellen Verarbeitung zu finden.
Jedes Modell der stationären Diamantdrahtsägen mit Endlosumlauf bietet maßgeschneiderte Vorteile, die bei präzisen Schneidarbeiten im Labor voll zur Geltung kommen – die kompakte Tischausführung, die extrem hohe Schnittgenauigkeit und die makellose Kantenqualität zeichnen das professionelle Leistungsprofil dieser Maschinen perfekt aus.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | (Individuell anpassbar, z. B. EW-200) |
| 2 | Schneidprinzip | Mechanisches Kaltschneiden mit Diamantdraht |
| 3 | Schneidefunktion | Schneiden |
| 4 | Maximale Werkstückabmessungen (L × B × H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Abmessungen des Arbeitstisches (L × B) | 160 × 160 mm |
| 6 | Genauigkeit der Schnittebenheit | ≤ 0,1 mm |
| 7 | Oberflächenrauheit | Ra 0,8 μm |
| 8 | Spezifikation für Diamantdraht | Φ0,5 × 1797 mm (Durchmesserbereich: 0,35–0,8 mm) |
| 9 | Spannsystem | Servo-Spannungsregelung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 3 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Maßgefertigter Servomotor |
| 12 | Spindeldrehzahl | 4500 U/min |
| 13 | Leistung des Hauptmotors | 1,1 kW |
| 14 | Gesamtstromverbrauch | 1,5 kW |
| 15 | Stromversorgung | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Steuerungssystem | Eigenentwickeltes Tongcheng T30 |
| 17 | Grundfläche (L × B × H) | ca. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Bruttogewicht | ca. 560 kg |
Unsere Anwendungsingenieure helfen Ihnen gerne dabei, die beste Lösung für Ihre Anforderungen in der industriellen Verarbeitung zu finden.
Jede Serie von Verbrauchsmaterialien und Zusatzgeräten bietet einzigartige Kompatibilitätsvorteile, die sich perfekt für Präzisionsschneidprozesse eignen – vollständige Modellkompatibilität, ein gleichbleibend hochwertiges Oberflächenergebnis sowie die nahtlose Integration sowohl in Labormaschinen als auch in Serienproduktionssägen runden die umfassende Lösung ab.
| Artikel | Technische Daten & Beschreibung |
| Diamant-Schleifdraht | Individuell anpassbare Korngröße und Drahtdurchmesser zum Schneiden von Keramik, Halbleitern und harten, spröden Werkstoffen |
| Schneidflüssigkeit | Kühl- und Schmierlösung auf Wasserbasis mit Korrosionsschutz und geringer Flüchtigkeit |
| Drahtführungsrolle | Hochpräzise, verschleißfeste Keramikrolle, die einen stabilen Drahtlauf gewährleistet |
| Befestigungsvorrichtung und Halterung | Maßgeschneiderte Vorrichtungen zum Positionieren und Spannen unregelmäßig geformter Werkstücke |
| Kantenfasenmaschine | Professionelle Ausrüstung zum präzisen Anfasen der Kanten von Substraten aus sprödem Material |
| Läpp- und Poliermaschine | Präzisionsläppgeräte für die Oberflächenbearbeitung und Ebenheitskalibrierung |
| Reinigungshilfsmittel | Reinigungsmittel zur Entstaubung und Oberflächenreinigung von Werkstücken nach dem Schneiden |
| Wartungsersatzteile | Ersatzlager, Sensoren und Schutzabdeckungen für die tägliche Wartung der Geräte |
Unsere Anwendungsingenieure helfen Ihnen gerne dabei, die beste Lösung für Ihre Anforderungen in der industriellen Verarbeitung zu finden.
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