High-efficiency Precision Cutting for Advanced Hard & Brittle Materials

Hochpräzise Schneidverfahren machen einen wesentlichen Anteil der Produktionskosten und der Ausbeute in Halbleiterfertigungsanlagen aus. Daher ist die Auswahl der für Ihre Materialien am besten geeigneten Diamantdraht-Schneidlösung entscheidend, um eine stabile Präzision, höhere Effizienz und einen geringeren Betriebsverbrauch zu erzielen.
Die Grundlage nahezu jedes modernen Arbeitsablaufs in der Substratbearbeitung bilden professionelle Diamantdrahtschneideanlagen. Ob für die Forschung und Entwicklung im Labor, das Schneiden kleiner Chargen in Einzelschleifen, die Serienfertigung an mehreren Stationen oder maßgeschneiderte modulare Bearbeitungssysteme: ausgestattet mit Hochspannungssteuerungen und intelligenten Parameterpanels; konzipiert für harte, spröde Materialien wie Siliziumkarbid, Saphir und Hochleistungskeramik – mit den Schneidsystemen von ewirexon erhalten Sie stets die optimale, auf die Anforderungen Ihrer Halbleiteranwendung zugeschnittene Konfiguration.
Unser Ingenieurteam konzentriert sich ausschließlich auf Schneidanwendungen für Halbleiter und hochmoderne Werkstoffe und arbeitet eng mit industriellen Forschungslabors und Fertigungspartnern zusammen, um die Anlagenstruktur, die Prozessparameter und maßgeschneiderte Schneidelösungen weiter zu optimieren. Effizienz und stabile Leistung stehen bei ewirexon weiterhin im Mittelpunkt. Eine rationelle Kostenkontrolle und eine höhere Materialausnutzung sind für eine nachhaltige Produktionsentwicklung unerlässlich. Aus diesem Grund optimieren wir kontinuierlich jedes Detail, um das Präzisionsschneiden sowohl für

Keramische Werkstoffe erfordern in jeder Verarbeitungsphase höchste Präzision, und unsere Diamantdraht-Schneidsysteme sind speziell darauf ausgelegt, diese hohen Anforderungen zu meistern. Vom Schneiden ultradünner Substrate für elektronische Bauteile bis hin zur komplexen Formgebung hochentwickelter Keramikteile liefern unsere Lösungen konsistente, wiederholbare Ergebnisse, die die Produktqualität und die Produktionseffizienz steigern. Wir wissen, dass jede Keramikanwendung einzigartige Anforderungen stellt, und unser Portfolio ist darauf ausgelegt, sich an Ihre spezifischen Anforderungen hinsichtlich Material, Toleranz und Durchsatz anzupassen.
Gestützt auf jahrzehntelange Fachkompetenz in der Bearbeitung spröder Werkstoffe arbeitet unser Team eng mit führenden Herstellern aus den Bereichen Keramik, Halbleiter und fortschrittliche Verpackungstechnologien zusammen, um innovative Lösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Branche erweitern. Ganz gleich, ob Sie eine maximale Materialausbeute zur Kostensenkung anstreben, Schäden unter der Oberfläche minimieren möchten, um die Zuverlässigkeit Ihrer Bauteile zu erhöhen, oder Ihre Produktionslinien optimieren wollen, um den Durchsatz zu steigern – wir verbinden fundiertes technisches Know-how mit maßgeschneiderter Unterstützung, um Ihre Herausforderungen in Wettbewerbsvorteile zu verwandeln.

In der Optikindustrie ist es besonders wichtig, einen möglichst gleichmäßigen und präzisen Schnitt so zuverlässig wie möglich zu erzielen. Beispiele hierfür sind die Präzisionsbearbeitung von optischen Glaswafern, Substraten aus photonischen Kristallen und hochwertigen optischen Komponenten, die im optischen Bereich höchste Anforderungen an Oberflächenqualität, Kantenschärfe und Maßhaltigkeit stellen. Das hochpräzise Diamantdrahtschneiden bei der Bearbeitung von vorgeschnittenem Glas oder photonischem Material erfordert eine äußerst strenge Prozesskontrolle und eine konstante Spannungsregelung, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
Die präzise Steuerung des Schneidprozesses bei unterschiedlichen Materialdichten ist eine große Herausforderung, die wir seit vielen Jahren für Kunden weltweit in der Optikindustrie sehr erfolgreich meistern. Bei ewirexon profitieren Sie beispielsweise von der individuellen Abstimmung des Drahtverlaufs auf maßgeschneiderte Prozessparameter sowie von der bekannten erstklassigen Präzision unserer Anlagen.

Die Fertigungstechnologie für Photovoltaik (PV) kommt in einer Vielzahl von Anlagen zum Schneiden von Solarwafern, zur Bearbeitung von Solarzellen und zur Herstellung von PV-Modulen zum Einsatz. Neben präzise abgestimmten Schnittbetriebspunkten, strengen Anforderungen an die Maßtoleranzen und einem geringen Energieverbrauch müssen Diamantdraht-Schneidsysteme für PV-Fertigungslinien auch den höchsten Zuverlässigkeits- und Präzisionsstandards genügen. Zu den typischen industriellen PV-Fertigungsanlagen zählen Mehrdrahtsägen, Einzeldraht-Schneideeinheiten, Wafer-Bearbeitungssysteme, Zell-Dicing-Maschinen, Modul-Montagelinien und vieles mehr.

Die Glas- und Substratbearbeitungstechnologie kommt in einer Vielzahl von Anlagen zum Schneiden von optischem Glas, zum Zersägen von Saphirsubstraten und zur Herstellung von Präzisionskomponenten zum Einsatz. Neben präzise abgestimmten Schnittbetriebspunkten, strengen Anforderungen an Ebenheit und Oberflächenqualität sowie einem geringen Energieverbrauch müssen Diamantdrahtschneidsysteme für Glas- und Substratfertigungslinien auch den höchsten Präzisions- und Zuverlässigkeitsstandards genügen. Zu den typischen industriellen Anlagen zur Glas- und Substratbearbeitung zählen Mehrdrahtsägen, Einzeldraht-Schneideeinheiten, Wafer-Dünnungssysteme, Maschinen zur Bearbeitung von Linsenrohlingen, kundenspezifische Substratfertigungslinien und vieles mehr.

Fortschrittliche Materialbearbeitungstechnologien kommen in einer Vielzahl von Anlagen zur Bearbeitung keramischer Bauteile, zum Schneiden harter Werkstoffe und zur Herstellung von Hochleistungswerkstoffen zum Einsatz. Neben präzise abgestimmten Schnittbetriebspunkten, strengen Anforderungen an die Materialintegrität und eine spannungsarme Bearbeitung sowie einem geringen Energieverbrauch müssen Diamantdrahtschneidsysteme für moderne Materialproduktionslinien auch höchsten Anforderungen an Haltbarkeit und Präzision genügen. Zu den typischen industriellen Anlagen für die Bearbeitung fortschrittlicher Werkstoffe zählen Mehrdrahtsägen für Hartkeramik, Einzeldraht-Schneideeinheiten für technische Keramik, Systeme zur Bearbeitung von Werkstoffrohlingen, Fertigungslinien für kundenspezifische Bauteile und vieles mehr.
Our Application Experts will be happy to assist you in finding the optimum fan wheel for your specific application.
Each series of endless diamond wire saw from our factory has its own special advantages that show their full potential in hard brittle material cutting applications — ultra stable running performance, ultra low kerf loss and perfect smooth cutting surface round off the profile of these machines.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Cutting Principle | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / Angle & Profile Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | Φ600mm, Height 500mm |
| 5 | Worktable Size(mm) | Ø380 turntable |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.08 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | Tension System | Constant Wire Tension Control |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 wheels |
| 11 | Drive Motor | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max(Adjustable) |
| 13 | Total Power(kW) | 2.8 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | Control System | Custom-developed Tongcheng T32 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Gross Weight kg | 720 |
Our full-series diamond multi-wire saw delivers exclusive performance advantages for professional wafer slicing scenarios, featuring stable mass production running, minimized TTV deviation and outstanding material yield efficiency to define premium processing standards.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | EW-D2236 |
| 2 | Abmessungen der Werkstückträgerplatte | 110 × 360 mm |
| 3 | Maximaler Bearbeitungsbereich für Werkstücke | 220 × 360 mm |
| 4 | Maßgenauigkeit beim Schneiden | ±0,02 mm |
| 5 | Vorschubgeschwindigkeitsbereich des Arbeitstisches | 0 bis 1000 mm/h |
| 6 | Vertikaler Verfahrweg des Arbeitstisches | 200 mm |
| 7 | Anzahl der Führungsräder | 8 Räder |
| 8 | Gesamtnennleistung | 22 kW |
| 9 | Grundfläche (L × B × H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Bruttogewicht | 4800 kg |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Each model of desktop endless loop diamond wire saw features tailored advantages that fully shine in laboratory precision cutting applications — compact tabletop layout, ultra-high cutting accuracy and flawless edge finish perfectly define its professional performance profile.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | (Customizable, e.g. EW-200) |
| 2 | Cutting Principle | Diamond Wire Mechanical Cold Cutting |
| 3 | Cutting Function | Slicing |
| 4 | Max Workpiece Dimension (L×W×H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Worktable Size (L×W) | 160 × 160 mm |
| 6 | Cutting Flatness Accuracy | ≤ 0.1 mm |
| 7 | Surface Roughness | Ra 0.8 μm |
| 8 | Diamond Wire Specification | Φ0.5 × 1797 mm (Dia. Range: 0.35~0.8 mm) |
| 9 | Tension System | Servo Tension Control |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 3 wheels |
| 11 | Drive Motor | Custom Servo Motor |
| 12 | Spindle Speed | 4500 rpm |
| 13 | Main Motor Power | 1.1 kW |
| 14 | Total Power Consumption | 1.5 kW |
| 15 | Power Supply | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Control System | Self-developed Tongcheng T30 |
| 17 | Grundfläche (L × B × H) | Approx. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Bruttogewicht | Approx. 560 kg |
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Each series of consumables & auxiliary processing equipment offers exclusive compatibility advantages that perform perfectly in precision cutting workflows — full model matching grade, stable surface finishing effect and seamless integration for both lab machines and mass production saws round off the complete supporting solution.
| Item | Specification & Description |
| Diamond Loop Wire | Custom grit size & wire diameter for cutting ceramics, semiconductors and hard brittle materials |
| Cutting Fluid | Water-based cooling and lubricating solution with anti-corrosion and low volatility properties |
| Wire Guide Roller | High-precision wear-resistant ceramic roller ensuring stable wire running |
| Fixing Jig & Fixture | Custom tooling for positioning and clamping irregular workpieces |
| Edge Chamfering Machine | Professional equipment for precision edge chamfering of brittle material substrates |
| Lapping & Polishing Machine | Precision lapping equipment for surface finishing and flatness calibration |
| Cleaning Auxiliaries | Detergents for dust removal and surface cleaning of post-cutting workpieces |
| Maintenance Spare Parts | Backup bearings, sensors and protective covers for daily equipment maintenance |
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Sales Manager
Telephone / whatsapp:
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E-Mail:
serena@ewirexon.com
Address:
Nr. 8 Pinglin Branch Road, Bezirk Fengxian, Shanghai, China
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