High-efficiency Precision Cutting for Advanced Hard & Brittle Materials

고정밀 절단 공정은 반도체 제조 시설 전반에서 생산 비용과 수율 성능에서 큰 비중을 차지합니다. 따라서 재료에 가장 적합한 다이아몬드 와이어 절단 솔루션을 선택하는 것은 안정적인 정밀도, 높은 효율성, 낮은 운영 소비를 달성하는 데 매우 중요합니다.
거의 모든 고급 기판 가공 워크플로우의 핵심 기반은 전문 다이아몬드 와이어 커팅 장비에 있습니다. 실험실 탁상용 연구 및 개발, 단일 루프 소량 슬라이스, 멀티 스테이션 대량 생산 또는 맞춤형 모듈식 처리 시스템, 고장력 제어 장치 및 지능형 파라미터 패널 장착, 탄화규소, 사파이어 및 고급 세라믹과 같은 단단한 취성 재료용으로 설계된 ewirexon 절단 시스템을 사용하면 반도체 애플리케이션 요구 사항에 맞는 최적의 구성을 항상 확보할 수 있습니다.
당사의 엔지니어링 팀은 반도체 및 고급 재료 절단 시나리오에만 집중하며 산업 연구실 및 제조 파트너와 긴밀히 협력하여 장비 구조, 공정 매개변수 및 맞춤형 슬라이싱 솔루션을 개선합니다. 효율성과 안정적인 성능은 여전히 이와렉슨의 핵심 초점입니다. 지속 가능한 생산 개발을 위해서는 합리적인 비용 관리와 높은 재료 활용도가 필수적입니다. 따라서 우리는 정밀 슬라이싱을 더 간단하고 안정적이며 비용 효율적으로 만들기 위해 모든 세부 사항을 계속 최적화하고 있습니다.

세라믹 소재는 가공의 모든 단계에서 극도의 정밀도를 요구하며, 당사의 다이아몬드 와이어 절단 시스템은 이러한 엄격한 과제를 정면으로 해결하도록 설계되었습니다. 전자 부품의 초박형 기판 절단부터 첨단 세라믹 부품의 복잡한 성형까지, 당사의 솔루션은 일관되고 반복 가능한 결과를 제공하여 제품 품질과 생산 효율을 향상시킵니다. 모든 세라믹 응용 분야에는 고유한 요구 사항이 있으며, 당사의 포트폴리오는 고객의 특정 재료, 공차 및 처리량 요구 사항에 맞게 설계되었습니다.
취성 재료 가공 분야에서 수십 년간 쌓아온 전문성을 바탕으로 세라믹, 반도체 및 첨단 패키징 분야의 선도적인 제조업체와 긴밀히 협력하여 업계의 한계를 뛰어넘는 최첨단 솔루션을 개발합니다. 비용 절감을 위한 재료 수율 극대화, 부품 신뢰성 향상을 위한 표면 아래 손상 최소화, 생산 라인 간소화를 통한 처리량 증대 등 귀사의 과제를 경쟁 우위로 전환하기 위해 심층적인 기술 노하우와 맞춤형 지원을 결합합니다.

광학 산업에서는 매우 매끄럽고 정밀한 절단을 가능한 한 안정적으로 생성하는 것이 특히 중요합니다. 광학 분야에서 표면 품질, 가장자리 선명도 및 치수 안정성에 대한 요구가 가장 높은 광학 유리 웨이퍼, 광결정 기판 및 고급 광학 부품의 정밀 가공을 예로 들 수 있습니다. 사전 다이싱된 유리 또는 포토닉 소재 가공에서 고정밀 다이아몬드 와이어 절단은 최적의 결과를 위해 매우 엄격한 공정 제어와 일관된 장력 조절이 필요합니다.
다양한 재료 밀도에 걸쳐 절단 공정을 정밀하게 제어하는 것은 광학 산업에서 전 세계 고객들이 수년 동안 매우 성공적으로 마스터해온 주요 과제입니다. 예를 들어, ewirexon에서는 고객 맞춤형 공정 파라미터를 통해 와이어 경로를 개별적으로 조정할 수 있을 뿐만 아니라 당사 장비의 잘 알려진 최고 수준의 정확성을 활용할 수 있습니다.

태양광(PV) 제조 기술은 태양광 웨이퍼 절단, 태양 전지 가공 및 태양광 패널 생산을 위한 다양한 장비에 사용됩니다. 정밀하게 일치하는 절단 작동 지점, 엄격한 치수 공차 요구 사항, 낮은 에너지 소비 외에도 PV 생산 라인용 다이아몬드 와이어 절단 시스템은 최고의 신뢰성과 정밀도 표준을 충족해야 합니다. 일반적인 산업용 태양광 제조 장비에는 멀티 와이어 쏘, 단일 와이어 절단 장치, 웨이퍼 가공 시스템, 셀 다이싱 머신, 패널 조립 라인 등이 포함됩니다.

유리 및 기판 가공 기술은 광학 유리 절단, 사파이어 기판 다이싱 및 정밀 부품 제조를 위한 다양한 장비에 사용됩니다. 유리 및 기판 생산 라인용 다이아몬드 와이어 절단 시스템은 정밀하게 일치하는 절단 작동 지점, 엄격한 평탄도 및 표면 품질 요구 사항, 낮은 에너지 소비 외에도 최고의 정밀도와 신뢰성 표준을 충족해야 합니다. 일반적인 산업용 유리 및 기판 가공 장비에는 멀티 와이어 쏘, 단일 와이어 절단 장치, 웨이퍼 박막화 시스템, 렌즈 블랭크 가공기, 맞춤형 기판 제조 라인 등이 포함됩니다.

첨단 재료 가공 기술은 세라믹 부품 가공, 경질 재료 절단 및 고성능 재료 생산을 위한 다양한 장비에 사용됩니다. 정밀하게 일치하는 절단 작동 지점, 엄격한 재료 무결성, 저응력 가공 요건, 낮은 에너지 소비 외에도 첨단 재료 생산 라인용 다이아몬드 와이어 절단 시스템은 최고의 내구성과 정밀도 표준을 충족해야 합니다. 일반적인 산업용 첨단 소재 가공 장비에는 경질 세라믹용 멀티 와이어 쏘, 기술 세라믹용 단일 와이어 절단 장치, 소재 블랭크 가공 시스템, 맞춤형 부품 가공 라인 등이 포함됩니다.
Our Application Experts will be happy to assist you in finding the optimum fan wheel for your specific application.
Each series of endless diamond wire saw from our factory has its own special advantages that show their full potential in hard brittle material cutting applications — ultra stable running performance, ultra low kerf loss and perfect smooth cutting surface round off the profile of these machines.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Cutting Principle | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / Angle & Profile Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | Φ600mm, Height 500mm |
| 5 | Worktable Size(mm) | Ø380 turntable |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.08 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | Tension System | Constant Wire Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 4 wheels |
| 11 | Drive Motor | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max(Adjustable) |
| 13 | Total Power(kW) | 2.8 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | Control System | Custom-developed Tongcheng T32 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Gross Weight kg | 720 |
Our full-series diamond multi-wire saw delivers exclusive performance advantages for professional wafer slicing scenarios, featuring stable mass production running, minimized TTV deviation and outstanding material yield efficiency to define premium processing standards.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | EW-D2236 |
| 2 | Workpiece Carrier Plate Size | 110 × 360 mm |
| 3 | Max Workpiece Cutting Envelope | 220 × 360 mm |
| 4 | Cutting Dimensional Accuracy | ±0.02 mm |
| 5 | Worktable Feed Speed Range | 0 ~ 1000 mm/h |
| 6 | Worktable Vertical Travel | 200 mm |
| 7 | Guide Wheel Quantity | 8 Wheels |
| 8 | Total Rated Power | 22 kW |
| 9 | Footprint (L×W×H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Gross Weight | 4800 kg |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Each model of desktop endless loop diamond wire saw features tailored advantages that fully shine in laboratory precision cutting applications — compact tabletop layout, ultra-high cutting accuracy and flawless edge finish perfectly define its professional performance profile.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | (Customizable, e.g. EW-200) |
| 2 | Cutting Principle | Diamond Wire Mechanical Cold Cutting |
| 3 | Cutting Function | Slicing |
| 4 | Max Workpiece Dimension (L×W×H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Worktable Size (L×W) | 160 × 160 mm |
| 6 | Cutting Flatness Accuracy | ≤ 0.1 mm |
| 7 | Surface Roughness | Ra 0.8 μm |
| 8 | Diamond Wire Specification | Φ0.5 × 1797 mm (Dia. Range: 0.35~0.8 mm) |
| 9 | Tension System | Servo Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 3 wheels |
| 11 | Drive Motor | Custom Servo Motor |
| 12 | Spindle Speed | 4500 rpm |
| 13 | Main Motor Power | 1.1 kW |
| 14 | Total Power Consumption | 1.5 kW |
| 15 | Power Supply | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Control System | Self-developed Tongcheng T30 |
| 17 | Footprint (L×W×H) | Approx. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Gross Weight | Approx. 560 kg |
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Each series of consumables & auxiliary processing equipment offers exclusive compatibility advantages that perform perfectly in precision cutting workflows — full model matching grade, stable surface finishing effect and seamless integration for both lab machines and mass production saws round off the complete supporting solution.
| Item | Specification & Description |
| Diamond Loop Wire | Custom grit size & wire diameter for cutting ceramics, semiconductors and hard brittle materials |
| Cutting Fluid | Water-based cooling and lubricating solution with anti-corrosion and low volatility properties |
| Wire Guide Roller | High-precision wear-resistant ceramic roller ensuring stable wire running |
| Fixing Jig & Fixture | Custom tooling for positioning and clamping irregular workpieces |
| Edge Chamfering Machine | Professional equipment for precision edge chamfering of brittle material substrates |
| Lapping & Polishing Machine | Precision lapping equipment for surface finishing and flatness calibration |
| Cleaning Auxiliaries | Detergents for dust removal and surface cleaning of post-cutting workpieces |
| Maintenance Spare Parts | Backup bearings, sensors and protective covers for daily equipment maintenance |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Sales Manager
Telephone / whatsapp:
+86-17521086752
E-Mail:
serena@ewirexon.com
Address:
8호 핑린 브랜치 로드, 펑셴구, 상하이, 중국
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