
다이아몬드 와이어 톱 공장 인도 검사(FAT): 실용적인 FAT 가이드
안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
Machining Solutions for PV Module Auxiliary Materials
Photovoltaic module production requires precision processing of a range of auxiliary materials, including solar glass, backsheets, aluminum frames, and encapsulation components. Diamond wire cutting delivers clean, stress-free cutting for these brittle and composite materials, ensuring tight tolerances and high edge quality.
Our solutions support customized profile cutting and slicing for all PV module auxiliary materials, enabling high-efficiency, low-waste processing that improves production yield and reduces manufacturing costs for module factories worldwide.
Our diamond wire cutting systems provide precise, stress-free processing for a full range of PV module auxiliary materials, including solar glass, backsheets, aluminum frames, and encapsulation components. Engineered for brittle and composite materials, they deliver clean, burr-free cuts with tight dimensional tolerances, improving production yield and reducing material waste in module manufacturing lines. With customizable profile cutting, they adapt to diverse module designs and production processes.
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1 | 모델 | (사용자 정의 가능, 예: EW-200) |
| 2 | 절단 원리 | 다이아몬드 와이어를 이용한 기계식 냉간 절단 |
| 3 | 절단 기능 | 썰기 |
| 4 | 공작물 최대 치수 (길이×폭×높이) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | 작업대 크기 (길이×너비) | 160 × 160 mm |
| 6 | 절단 평탄도 정밀도 | ≤ 0.1 mm |
| 7 | 표면 거칠기 | Ra 0.8 μm |
| 8 | 다이아몬드 와이어 사양 | Φ0.5 × 1797 mm (직경 범위: 0.35~0.8 mm) |
| 9 | 장력 시스템 | 서보 장력 제어 |
| 10 | 가이드 휠 수량 | 3륜 |
| 11 | 구동 모터 | 맞춤형 서보 모터 |
| 12 | 스핀들 회전 속도 | 4500 rpm |
| 13 | 주 모터 출력 | 1.1 kW |
| 14 | 총 전력 소비량 | 1.5 kW |
| 15 | 전원 공급 장치 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 제어 시스템 | 자체 개발한 통청 T30 |
| 17 | 치수 (길이×폭×높이) | 약 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | 총중량 | 약 560kg |

안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.

SiC, 실리콘, 사파이어, 유리 및 세라믹의 다이아몬드 와이어 톱 절단을 위한 표면 하부 손상 및 마무리 허용 오차 예산을 수립하십시오.

고성능 세라믹을 일괄 절단하거나 적층 절단하는 것이 칩, 두께, 냉각 또는 추적성을 저해하지 않으면서 처리량을 향상시킬 수 있는 시점을 결정하십시오.
얇은 실리콘 웨이퍼 절단을 위한 초미세 다이아몬드 와이어를 절단면, 휘어짐, 파손, 뒤틀림, 마무리 가공 손실 및 합격 웨이퍼당 비용을 기준으로 평가한다.

가이드 휠, 장력, 정렬, 절삭유 및 일관된 웨이퍼 품질에 대한 실용적인 다이아몬드 와이어 톱 예방 정비 계획을 수립하십시오.

다이아몬드 와이어 톱 절단 공정이 어떻게 분진, 형상 및 오염을 제어하면서 SiC 결정 성장용 흑연 부품의 수율을 향상시킬 수 있는지 알아보세요.
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