
Sawing Temperature in SiC Wafer Cutting: A Diamond Wire Saw Control Guide
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
太陽光発電モジュール用副資材の加工ソリューション
太陽電池モジュールの製造には、ソーラーガラス、バックシート、アルミニウムフレーム、封止部品など、さまざまな副資材の精密加工が必要です。ダイヤモンドワイヤー切断は、こうした脆性材料や複合材料に対して、きずのない、応力の発生しない切断を実現し、厳しい公差と高いエッジ品質を確保します。.
当社のソリューションは、あらゆる太陽光発電モジュール用副資材のカスタマイズされたプロファイル切断・スライス加工に対応しており、高効率かつ廃棄物の少ない加工を実現することで、世界中のモジュール工場の生産歩留まりを向上させ、製造コストを削減します。.
当社のダイヤモンドワイヤー切断システムは、ソーラーガラス、バックシート、アルミニウムフレーム、封止部品など、あらゆる種類のPVモジュール用副資材に対し、精密かつ応力のかからない加工を実現します。 脆性材料や複合材料向けに設計されており、寸法公差が厳格で、バリのないきれいな切断を実現することで、モジュール製造ラインにおける生産歩留まりを向上させ、材料の無駄を削減します。カスタマイズ可能なプロファイル切断機能により、多様なモジュール設計や製造プロセスに対応可能です。.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | (カスタマイズ可能、例:EW-200) |
| 2 | 切断の原理 | ダイヤモンドワイヤーによる機械式冷間切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス |
| 4 | ワークピースの最大寸法(長さ×幅×高さ) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | 作業台のサイズ(長さ×幅) | 160 × 160 mm |
| 6 | 切断平坦度精度 | ≤ 0.1 mm |
| 7 | 表面粗さ | Ra 0.8 μm |
| 8 | ダイヤモンドワイヤーの仕様 | Φ0.5 × 1797 mm(直径範囲:0.35~0.8 mm) |
| 9 | テンションシステム | サーボ式張力制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 3つの車輪 |
| 11 | 駆動モーター | 特注サーボモーター |
| 12 | 主軸回転数 | 4500 rpm |
| 13 | 主モーター出力 | 1.1 kW |
| 14 | 総消費電力 | 1.5 kW |
| 15 | 電源 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 制御システム | 自社開発のTongcheng T30 |
| 17 | 外形寸法(長さ×幅×高さ) | 約 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | 総重量 | 約560kg |

Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain

A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine

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