ダイヤモンドワイヤーソーの工場出荷前検査：実用的なFATガイド
2026年10月26日
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安全性、性能、ウェーハ、消耗品、データ、トレーニング、およびSATの引き継ぎを網羅した、定量的に評価可能なダイヤモンドワイヤーソーに関する工場受入試験を構築する。.
サファイアウェハーおよび基板製造向け高精度切断システム
LEDチップ、フォトニックデバイス、RFモジュールなどの光・電子部品の品質と性能を維持し、生産歩留まりの低下を抑えるために、サファイア基板の微細切断および精密加工装置が使用されています。.
大量生産において生産スループットを最大化し、運用コストを可能な限り低く抑えるためには、切断装置を高精度かつ高効率に設計する必要があります。ダイヤモンドワイヤー、張力制御システム、および切断機の最適な組み合わせは、低応力かつ高歩留まりのサファイア加工を行うための前提条件となります。 高効率な切断システムは、高いプロセス安定性を維持しつつ、極めて狭い切断幅によるロスを抑えることで、加工時間の短縮に決定的な役割を果たします。ウェハーの厚さやサファイアの材料特性に応じて、基板加工ラインに求められる切断精度は異なり、それに伴い、ダイヤモンドワイヤーソーが実現すべきワイヤー張力制御や切断速度も変化します。.
生産ラインの稼働範囲において高い精度を確保することに加え、設置やメンテナンスの負担を最小限に抑えるためには、使用する切断システムは可能な限り省スペースであり、堅牢な設計である必要があります。 後者は、特に大量生産を行うファブで使用される自動加工ラインに当てはまります。切断システムをクリーンルーム環境で使用する場合は、使用されるダイヤモンドワイヤー切断装置の高い信頼性と低汚染要件も考慮する必要があります。.
サファイア基板切断システムは、サファイアウェハーの超精密スライシングおよび微細切断のために特別に開発されたシリーズです。この切断システムの最大軸出力は、一般的な標準生産ラインのモーター定格出力および回転数に合わせて設計されています。 効率的なダイヤモンドワイヤーとガイドの組み合わせにより、極めて高い切断性能を実現しています。ワイヤー経路の形状を最適化したサファイア切断システムの設計により、超狭幅の切断幅による損失を抑え、低応力での加工が可能となっています。.
特殊な高精度ワイヤ張力制御により、一貫した切断精度を実現しています。.
追加の汚染リスクを伴わず、最適化されたシステム設計により、粒子の発生を最小限に抑えています。.
材料の歩留まりを最適化し、サファイアブランクを最大限に活用できるよう設計された切断システムのおかげで。.
堅牢で高剛性のフレーム設計により、機械的な摩耗が少なく、メンテナンスの頻度も低くなります。.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | エンドレス・ダイヤモンドワイヤー／物理的切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス加工／角度・形状切断 |
| 4 | 最大ワークサイズ（mm） | Φ600mm、高さ500mm |
| 5 | 作業台のサイズ（mm） | Ø380 ターンテーブル |
| 6 | 切断平面度精度（mm） | 0.08 |
| 7 | 表面粗さ（μm） | Ra 0.8μm |
| 8 | ワイヤの仕様（mm） | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | ワイヤ張力の恒常制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4輪 |
| 11 | 駆動モーター | サーボモーター |
| 12 | ワイヤ速度（m/s） | 51Max（調整可能） |
| 13 | 総出力 | 2.8 |
| 14 | 電圧 | 220V 50Hz |
| 15 | 制御システム | 特注開発のTongcheng T32システム |
| 16 | 外形寸法（長さ×幅×高さ）（mm） | 1350×1066×1968 |
| 17 | 総重量（kg） | 720 |
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