蓝宝石基板切割解决方案


用于蓝宝石晶圆及基板制造的高精度切割系统

为了保持LED芯片、光子器件和射频模块等光学及电子元件的质量和性能,并降低生产良率损失,会使用蓝宝石基板精密切割和精密加工设备。.

为了在大批量生产中最大限度地提高生产吞吐量并将运营成本控制在最低水平,切割设备的设计应兼具高精度和高效率。金刚石线、张力控制系统和切割机的最佳匹配,是实现低应力、高产出蓝宝石加工的前提条件。 高效切割系统能在确保高工艺稳定性的同时,实现超窄切缝损耗,从而对缩短加工时间起到决定性作用。根据蓝宝石晶圆的厚度和材料特性,基板加工线所需的切割精度各不相同,由此对金刚石线锯的线张力控制和切割速度的要求也随之变化。.

除了在生产线的运行范围内具有高精度外,所使用的切割系统还应尽可能节省空间,并采用坚固耐用的设计,以减少安装和维护工作量。 后者尤其适用于大批量晶圆厂中的自动化加工生产线。如果切割系统在洁净室环境中使用,还必须考虑到所用金刚线切割设备的高可靠性和低污染要求。.

ewirexon 蓝宝石基板精密切割

蓝宝石基板切割系统

蓝宝石基板切割系统是专为蓝宝石晶圆的超精密切片和精细切割而开发的一系列产品。该切割系统的最大轴功率与常见标准生产线的额定电机功率和转速相匹配。 得益于高效的金刚石线-导线组合,该系统实现了极高的切割性能。蓝宝石切割系统采用优化后的线路几何结构设计,可实现超窄切缝损耗和低应力加工。.

  • 无论蓝宝石基板厚度如何,都能实现更快、更具成本效益的切割

得益于特殊的高精度线材张力控制,可确保切割精度始终如一。.

  • 可用于洁净室和大批量生产环境

不会带来额外的污染风险,因为经过优化的系统设计可确保颗粒物产生量降至最低。.

  • 不浪费原材料

这得益于专为实现最佳材料利用率并最大限度利用蓝宝石坯料而设计的切割系统。.

  • 设备使用寿命更长

由于采用了坚固且高刚性的框架设计,因此机械磨损较少,维护频率也较低。.

  • 蓝宝石晶圆切割、LED基板划片、光学窗口切割
  • 蓝宝石及其他硬质光学晶体的精密加工厂
  • 连续切割生产线、多线锯和单线切割系统
  • 针对高精度光学元件和射频器件的定制切割解决方案
不.参数规格
1模型TCQF400LNC-FM-HL
2切割原理无尽金刚石线/物理切割
3切割功能切片 / 角材和型材切割
4最大工件尺寸(毫米)Φ600毫米,高度500毫米
5工作台尺寸(毫米)Ø380 转台
6切割平面精度(毫米)0.08
7表面粗糙度(μm)Ra 0.8μm
8电线规格(毫米)Ø0.65-1.0/2580
9张力系统恒线张力控制
10导轮数量4 轮
11驱动电机伺服电机
12线速(米/秒)51Max(可调)
13总功率2.8
14电压220 伏 50 赫兹
15控制系统定制开发的通程 T32 系统
16占地面积(长×宽×高)(毫米)1350×1066×1968
17毛重 千克720
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案例研究:蓝宝石基片精细切割

一家蓝宝石基板制造商与ewirexon合作,对其蓝宝石基板精密切割工艺进行了升级,从而实现了更高的良率、更低的材料损耗以及生产过程中的一致精度。.
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