用于晶片加工的高精度金刚石线切割机
用于半导体工厂、研发实验室、中试生产线和其他先进制造设施的室内晶圆切片系统需要兼具超精密度、高材料产量和长期运行稳定性。这些系统可在不影响表面质量或生产量的情况下，对硬脆材料进行稳定、无损伤的切片。.
切割精度和加工效率在半导体制造用金刚石线切割设备的设计中起着尤为关键的作用。此外，这些设备还必须在占地面积、安装工作量和日常维护方面尽可能节省资源。决定切割系统性能的核心部件是金刚石线切割机构及其集成控制模块。.
因此，ewirexon 的通用半导体切割解决方案集卓越的切割精度、紧凑的设备设计、灵活的材料兼容性和优化的生产效率于一身。这样，我们就能帮助您满足严格的行业质量标准和法规要求，特别是在高产能半导体基板加工方面。.
ewirexon 的金刚石线切割系统是专为半导体切片、研发原型和试生产线而开发的。其设计可满足晶圆和基板加工过程中最严格的精度和产量性能要求。.
ewirexon 通用切割系统具有优化的线径和张力控制机制，可实现最高的切割稳定性，从而以最高的效率覆盖各种操作范围。这为半导体设备制造商和材料加工厂提供了大幅降低配置复杂性的机会，从而降低了系统集成和供应商管理的成本和工作量。.
降低总拥有成本，提高生产性能：
得益于出厂前校准的线张力控制和超稳定的切割机构，安装后无需现场重新校准。.
紧凑的模块化设备设计简化了集成过程，延长了维护周期，从而最大限度地延长了生产线的正常运行时间。.
坚固耐用的核心部件专为高负荷加工而设计，可提高运行可靠性，减少计划外停机时间和更换费用。.
经过精密设计的线路径和过程控制系统可实现无损切片和超高材料产出率，最大限度地减少材料浪费和运营成本。.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | EW-D2236 |
| 2 | 工件承载板尺寸 | 110 × 360 毫米 |
| 3 | 最大工件切割范围 | 220 × 360 毫米 |
| 4 | 切割尺寸精度 | ±0.02毫米 |
| 5 | 工作台进给速度范围 | 0 ~ 1000 毫米/小时 |
| 6 | 工作台垂直移动 | 200 毫米 |
| 7 | 导轮数量 | 8 轮 |
| 8 | 总额定功率 | 22 千瓦 |
| 9 | 占地面积（长×宽×高） | 1942 × 1522 × 2200 毫米 |
| 10 | 毛重 | 4800 千克 |
东南亚一家领先的硅晶圆、化合物半导体和先进基板解决方案制造商与 ewirexon 合作优化其晶圆切片操作。通过改用我们的通用半导体金刚线切割系统，客户简化了切片工作流程，设备配置复杂度降低了 30%。切割解决方案的标准化节省了时间和库存成本，同时进一步提高了材料产量和生产吞吐量--这反过来又帮助终端工厂降低了总拥有成本。.
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