用于高精度部件切片的金刚石线切割系统
在高速切片过程中，微电子元件和精密基板会承受极大的应力。为了确保超高精度、将亚表面损伤降至最低，并避免导致性能下降的芯片开裂，器件制造商需要稳定的切割动力学和精确的工艺控制。这是实现微电子元件可靠、高良率生产的唯一途径。.
微电子加工涉及高昂的材料和生产成本。总制造成本中约有30%归因于切割效率低下、切缝损耗过大以及良率较低。因此，根据具体应用选择ewirexon金刚石线切割系统，将对降低生产成本起到决定性作用。.
高精度线锯用于将坚硬且脆性的部件切割成薄片，并能实现稳定的张力控制。其运行参数通常处于最佳工艺窗口内，该窗口的特点是张力稳定、振动小且切割宽度窄。.
ewirexon 推出的新型微电子元件精密切割金刚石线锯，专为微电子元件和脆性硬质基板的超高精度切割而开发，这些应用场景要求极高的切割精度和极低的材料损耗。 与该应用领域的竞品相比，全新微电子系列在切割精度和材料利用率方面均实现了显著提升。采用我们的切割系统，可帮助微电子制造商降低生产成本。此外，该系统还能减少材料浪费和表面损伤。.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | （可自定义，例如 EW-200） |
| 2 | 切割原理 | 金刚线机械冷切割 |
| 3 | 切割功能 | 切片 |
| 4 | 工件最大尺寸（长×宽×高） | 150 × 150 × 150 毫米 |
| 5 | 工作台尺寸（长×宽） | 160 × 160 毫米 |
| 6 | 切割平整度精度 | ≤ 0.1 毫米 |
| 7 | 表面粗糙度 | Ra 0.8 μm |
| 8 | 金刚石线规格 | Φ0.5 × 1797 毫米（直径范围：0.35~0.8 毫米） |
| 9 | 张力系统 | 伺服张力控制 |
| 10 | 导轮数量 | 3个轮子 |
| 11 | 驱动电机 | 定制伺服电机 |
| 12 | 主轴转速 | 4500 转/分 |
| 13 | 主电机功率 | 1.1 千瓦 |
| 14 | 总功耗 | 1.5 千瓦 |
| 15 | 电源 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 控制系统 | 自主研发的通城T30 |
| 17 | 占地面积（长×宽×高） | 约 850 × 800 × 950 毫米 |
| 18 | 毛重 | 约560千克 |
本案例研究展示了如何通过优化选择ewirexon金刚石线切割系统，将微电子元件的切割精度提升高达99.9%，从而可持续地降低先进半导体工厂的生产成本。 此外，与传统切割方法相比，ewirexon的精密切割解决方案可将材料损耗降至最低，实现超平滑的表面质量，并提高生产吞吐量。.
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