उच्च-सटीकता वाले घटकों की स्लाइसिंग के लिए डायमंड तार काटने की प्रणालियाँ
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटक और सटीक सब्सट्रेट्स उच्च-गति स्लाइसिंग के दौरान अत्यधिक तनाव का सामना करते हैं। अल्ट्रा-उच्च सटीकता सुनिश्चित करने, उपसतही क्षति को न्यूनतम करने और प्रदर्शन हानि का कारण बनने वाली चिप दरारों से बचने के लिए, उपकरण निर्माताओं को स्थिर कटिंग डायनेमिक्स और सटीक प्रक्रिया नियंत्रण की आवश्यकता होती है। यही एकमात्र तरीका है जिससे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों का विश्वसनीय, उच्च उपज वाला उत्पादन संभव हो सके।.
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रसंस्करण में उच्च सामग्री और उत्पादन लागत शामिल होती है। कुल निर्माण लागत का लगभग 30% अक्षम कटिंग, अत्यधिक कर्फ हानि और कम उपज के कारण होता है। इसलिए ewirexon डायमंड वायर कटिंग सिस्टम के अनुप्रयोग-विशिष्ट चयन से उत्पादन लागत को कम करने में निर्णायक योगदान मिल सकता है।.
उच्च-सटीकता वाले तार आरे कठोर, भंगुर घटकों को स्थिर तनाव नियंत्रण के साथ पतले वेफर्स में काटने के लिए उपयोग किए जाते हैं। उनके परिचालन पैरामीटर आमतौर पर इष्टतम प्रक्रिया खिड़की में होते हैं, जिसकी विशेषता समान तनाव, कम कंपन और संकीर्ण कट चौड़ाई है।.
ewirexon के नए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटक सटीक कटिंग डायमंड वायर सॉ विशेष रूप से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों और भंगुर-कठोर सब्सट्रेट्स की उच्च-सटीक स्लाइसिंग के लिए विकसित किए गए हैं, जहाँ अल्ट्रा-उच्च कटिंग सटीकता और न्यूनतम सामग्री हानि की आवश्यकता होती है। नई माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स श्रृंखला इस अनुप्रयोग क्षेत्र में प्रतिस्पर्धी उत्पादों की तुलना में उल्लेखनीय रूप से उच्च काटने की सटीकता और सामग्री उपज प्राप्त करती है। हमारी कटिंग प्रणालियों के उपयोग से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं के उत्पादन लागत में बचत होती है। एक अन्य सकारात्मक प्रभाव सामग्री की बर्बादी और सतह क्षति में कमी है।.
| नहीं।. | पैरामीटर | विनिर्देश |
| 1 | मॉडल | (अनुकूलन योग्य, उदाहरण के लिए EW-200) |
| 2 | काटन का सिद्धांत | हीरे की तार द्वारा यांत्रिक ठंडा काटना |
| 3 | काटने का कार्य | काटना |
| 4 | अधिकतम वर्कपीस आयाम (लंबाई×चौड़ाई×ऊँचाई) | १५० × १५० × १५० मिमी |
| 5 | कार्य-टेबल का आकार (लंबाई × चौड़ाई) | १६० × १६० मिमी |
| 6 | कटिंग समतलता सटीकता | ≤ 0.1 मिमी |
| 7 | सतही खुरदरापन | रे 0.8 माइक्रोमीटर |
| 8 | हीरे के तार का विनिर्देश | Φ0.5 × 1797 मिमी (व्यास सीमा: 0.35~0.8 मिमी) |
| 9 | तनाव प्रणाली | सर्वो तनाव नियंत्रण |
| 10 | गाइड व्हील की मात्रा | तीन पहिये |
| 11 | चालक मोटर | कस्टम सर्वो मोटर |
| 12 | स्पिंडल गति | 4500 आरपीएम |
| 13 | मुख्य मोटर शक्ति | 1.1 किलोवाट |
| 14 | कुल विद्युत खपत | 1.5 किलोवाट |
| 15 | विद्युत आपूर्ति | 220 वोल्ट / 50 हर्ट्ज़ |
| 16 | नियंत्रण प्रणाली | स्व-विकसित टोंगचेंग टी30 |
| 17 | पादचिह्न (लंबाई×चौड़ाई×ऊँचाई) | लगभग 850 × 800 × 950 मिमी |
| 18 | कुल भार | लगभग 560 किग्रा |
यह केस स्टडी दिखाती है कि ewirexon डायमंड वायर कटिंग सिस्टम के इष्टतम चयन से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों की कटिंग सटीकता को 99.9% तक बढ़ाया जा सकता है और इस प्रकार उन्नत सेमीकंडक्टर फैब्स की उत्पादन लागत को स्थायी रूप से कम किया जा सकता है। इसके अतिरिक्त, ewirexon का सटीक कटिंग समाधान पारंपरिक कटिंग विधियों की तुलना में न्यूनतम सामग्री हानि, अति-समतल सतह गुणवत्ता और उच्च उत्पादन थ्रूपुट प्रदान करता है।.
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