Custom Cutting Systems for Graphite & Carbon Material Processing
Graphite and carbon materials are essential for semiconductor, EDM, and new energy industries, valued for high temperature resistance and conductivity. Precision custom cutting shapes these materials into complex components, directly impacting accuracy and efficiency. Diamond wire cutting has become the optimal solution, delivering lower kerf loss, cleaner cuts, and greater flexibility than traditional methods.
In production lines, diamond wire systems perform multi-axis programmable cutting, completing one-time forming of complex profiles with smooth edges and minimal dust. Stable tension control and optimized cooling prevent chipping and deformation, critical for high-purity carbon components.
Our systems maximize material yield with ultra-low kerf loss, ensure clean, low-dust operation, and maintain stable performance in continuous production, supporting large-format workpieces and custom shapes.
Our diamond wire cutting systems provide high-precision, custom profile cutting for graphite electrodes, carbon composites, carbon fiber reinforced materials, and high-purity carbon components. Designed for clean, low-dust processing, the machines ensure minimal material loss and tight dimensional control, even for complex shapes and large-format workpieces. With stable wire tension and intelligent path planning, we deliver consistent cutting quality for semiconductor, EDM, metallurgy, and new energy applications.
| नहीं।. | पैरामीटर | विनिर्देश |
| 1 | मॉडल | TCQF15030CNC |
| 2 | काटन का सिद्धांत | अनंत हीरे की तार / भौतिक काटना |
| 3 | काटने के कार्य | Slicing / 2D Contour Cutting |
| 4 | अधिकतम वर्कपीस आकार (मिमी) | 1200 × 1000 × 1000 mm(L×W×H) |
| 5 | कार्य-टेबल का आकार (मिमी) | 1500×300 |
| 6 | कटिंग समतलता सटीकता (मिमी) | 0.1 |
| 7 | सतही खुरदरापन (माइक्रोमीटर) | रे 0.8 माइक्रोमीटर |
| 8 | तार विनिर्देश (मिमी) | Ø0.65–1.0/6250 |
| 9 | तनाव प्रणाली | सतत तार तनाव नियंत्रण |
| 10 | गाइड व्हील की मात्रा | चार पहिये |
| 11 | चालक मोटर | सर्भो मोटर |
| 12 | तार की गति (मी/से) | 51मैक्स (समायोज्य) |
| 13 | कुल शक्ति (किलोवाट) | 3.6 |
| 14 | वोल्टेज | 220v 50Hz |
| 15 | नियंत्रण प्रणाली | Custom-developed Tongcheng T33 system |
| 16 | फुटप्रिंट (लंबाई×चौड़ाई×ऊंचाई)(मिमी) | 3200×1500×1500 |
| 17 | कुल वजन किग्रा | 3200 |
सुरक्षा, क्षमता, वेफर्स, उपभोग्य सामग्री, डेटा, प्रशिक्षण और SAT हैंडऑफ़ को कवर करते हुए एक मापनीय डायमंड वायर सॉ फैक्ट्री स्वीकृति परीक्षण तैयार करें।.
SiC, सिलिकॉन, सैफायर, कांच और सिरेमिक्स की डायमंड वायर सॉ कटिंग के लिए उपसतही क्षति और फिनिशिंग भत्ता बजट तैयार करें।.
निर्णय करें कि बैच या स्टैक कटिंग के माध्यम से उन्नत सिरेमिक्स की कटिंग कब चिप्स, मोटाई, कूलिंग या ट्रेसबिलिटी की कुर्बानी दिए बिना थ्रूपुट में सुधार करती है।.
पतले सिलिकॉन वेफर की कटाई के लिए अल्ट्रा-फाइन डायमंड वायर का मूल्यांकन केर्फ, वक्रता, टूटन, विकृति, फिनिशिंग हानि और प्रति स्वीकृत वेफर लागत के आधार पर करें।.
गाइड व्हील्स, तनाव, संरेखण, कूलेंट और दोहराए जाने योग्य वेफर गुणवत्ता के लिए एक व्यावहारिक डायमंड वायर सॉ निवारक-रखरखाव योजना बनाएँ।.
जानें कि डायमंड वायर सॉ कटिंग धूल, ज्यामिति और संदूषण को नियंत्रित करते हुए SiC क्रिस्टल विकास के लिए ग्रेफाइट घटकों की उपज को कैसे बढ़ा सकती है।.
