नव-प्रकार कार्यात्मक पदार्थ प्रसंस्करण


Advanced Processing Systems for New-type Functional Material Manufacturing

New-type functional materials (composites, 2D materials, energy storage materials) drive cutting-edge industries like new energy and semiconductors. Precision processing unlocks their unique properties, directly determining device performance. Diamond wire cutting is the key technology, offering ultra-low damage and wide compatibility.

In R&D and production, diamond wire systems perform ultra-fine slicing, ensuring minimal subsurface damage and micron-level accuracy. Flexible configurations support both lab prototyping and mass production, adapting to evolving material needs.

Our systems deliver ultra-low damage cutting to protect material performance, high precision for micro-components, and wide material compatibility, supporting next-generation new energy and semiconductor technologies.

Advanced Processing Solutions for New-type Functional Materials

Our diamond wire cutting systems support high-efficiency, high-precision processing of a wide range of new-type functional materials, including composite materials, biomaterials, 2D materials, energy storage materials, and special structural materials. With ultra-fine cutting capability and low-damage processing characteristics, they meet the strict requirements of R&D prototypes and small-batch trial production as well as large-scale mass production.

नवीन प्रकार की कार्यात्मक सामग्री प्रसंस्करण

Benefits
  • High compatibility with various new functional and composite materials
  • Ultra-low damage to protect material performance and structure
  • Flexible configuration for R&D, pilot and mass production lines
  • High precision and stability for high-value new materials
  • New energy functional materials and energy storage components
  • Biomedical materials and high-performance structural composites
  • Cutting-edge 2D materials and semiconductor functional substrates
NO.ParameterSpecification
1Model(Customizable, e.g. EW-200)
2Cutting PrincipleDiamond Wire Mechanical Cold Cutting
3Cutting FunctionSlicing
4Max Workpiece Dimension (L×W×H)150 × 150 × 150 mm
5Worktable Size (L×W)160 × 160 mm
6Cutting Flatness Accuracy≤ 0.1 mm
7Surface RoughnessRa 0.8 μm
8Diamond Wire SpecificationΦ0.5 × 1797 mm (Dia. Range: 0.35~0.8 mm)
9Tension SystemServo Tension Control
10Guide Wheel Quantity3 wheels
11Drive MotorCustom Servo Motor
12Spindle Speed4500 rpm
13Main Motor Power1.1 kW
14Total Power Consumption1.5 kW
15Power Supply220 V / 50 Hz
16Control SystemSelf-developed Tongcheng T30
17Footprint (L×W×H)Approx. 850 × 800 × 950 mm
18Gross WeightApprox. 560 kg
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Read the Case: Upgrade Processing for New Functional Materials

Comprehensive process optimization for new-type functional material processing brought higher yield, lower material loss and stable overall processing precision.
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