Advanced Processing Systems for New-type Functional Material Manufacturing
New-type functional materials (composites, 2D materials, energy storage materials) drive cutting-edge industries like new energy and semiconductors. Precision processing unlocks their unique properties, directly determining device performance. Diamond wire cutting is the key technology, offering ultra-low damage and wide compatibility.
In R&D and production, diamond wire systems perform ultra-fine slicing, ensuring minimal subsurface damage and micron-level accuracy. Flexible configurations support both lab prototyping and mass production, adapting to evolving material needs.
Our systems deliver ultra-low damage cutting to protect material performance, high precision for micro-components, and wide material compatibility, supporting next-generation new energy and semiconductor technologies.
Our diamond wire cutting systems support high-efficiency, high-precision processing of a wide range of new-type functional materials, including composite materials, biomaterials, 2D materials, energy storage materials, and special structural materials. With ultra-fine cutting capability and low-damage processing characteristics, they meet the strict requirements of R&D prototypes and small-batch trial production as well as large-scale mass production.
| नहीं।. | पैरामीटर | विनिर्देश |
| 1 | मॉडल | (अनुकूलन योग्य, उदाहरण के लिए EW-200) |
| 2 | काटन का सिद्धांत | हीरे की तार द्वारा यांत्रिक ठंडा काटना |
| 3 | काटने का कार्य | काटना |
| 4 | अधिकतम वर्कपीस आयाम (लंबाई×चौड़ाई×ऊँचाई) | १५० × १५० × १५० मिमी |
| 5 | कार्य-टेबल का आकार (लंबाई × चौड़ाई) | १६० × १६० मिमी |
| 6 | कटिंग समतलता सटीकता | ≤ 0.1 मिमी |
| 7 | सतही खुरदरापन | रे 0.8 माइक्रोमीटर |
| 8 | हीरे के तार का विनिर्देश | Φ0.5 × 1797 मिमी (व्यास सीमा: 0.35~0.8 मिमी) |
| 9 | तनाव प्रणाली | सर्वो तनाव नियंत्रण |
| 10 | गाइड व्हील की मात्रा | तीन पहिये |
| 11 | चालक मोटर | कस्टम सर्वो मोटर |
| 12 | स्पिंडल गति | 4500 आरपीएम |
| 13 | मुख्य मोटर शक्ति | 1.1 किलोवाट |
| 14 | कुल विद्युत खपत | 1.5 किलोवाट |
| 15 | विद्युत आपूर्ति | 220 वोल्ट / 50 हर्ट्ज़ |
| 16 | नियंत्रण प्रणाली | स्व-विकसित टोंगचेंग टी30 |
| 17 | पादचिह्न (लंबाई×चौड़ाई×ऊँचाई) | लगभग 850 × 800 × 950 मिमी |
| 18 | कुल भार | लगभग 560 किग्रा |
सुरक्षा, क्षमता, वेफर्स, उपभोग्य सामग्री, डेटा, प्रशिक्षण और SAT हैंडऑफ़ को कवर करते हुए एक मापनीय डायमंड वायर सॉ फैक्ट्री स्वीकृति परीक्षण तैयार करें।.
SiC, सिलिकॉन, सैफायर, कांच और सिरेमिक्स की डायमंड वायर सॉ कटिंग के लिए उपसतही क्षति और फिनिशिंग भत्ता बजट तैयार करें।.
निर्णय करें कि बैच या स्टैक कटिंग के माध्यम से उन्नत सिरेमिक्स की कटिंग कब चिप्स, मोटाई, कूलिंग या ट्रेसबिलिटी की कुर्बानी दिए बिना थ्रूपुट में सुधार करती है।.
पतले सिलिकॉन वेफर की कटाई के लिए अल्ट्रा-फाइन डायमंड वायर का मूल्यांकन केर्फ, वक्रता, टूटन, विकृति, फिनिशिंग हानि और प्रति स्वीकृत वेफर लागत के आधार पर करें।.
गाइड व्हील्स, तनाव, संरेखण, कूलेंट और दोहराए जाने योग्य वेफर गुणवत्ता के लिए एक व्यावहारिक डायमंड वायर सॉ निवारक-रखरखाव योजना बनाएँ।.
जानें कि डायमंड वायर सॉ कटिंग धूल, ज्यामिति और संदूषण को नियंत्रित करते हुए SiC क्रिस्टल विकास के लिए ग्रेफाइट घटकों की उपज को कैसे बढ़ा सकती है।.
