Precision Slicing Equipment for Magnetic Materials & Special Crystals
Magnetic materials and special crystals are core to electronics, new energy, and optics, used in motors, sensors, and optical devices. Precision slicing of these hard, brittle materials directly affects performance and yield. Diamond wire cutting has replaced traditional blade slicing, becoming the industry standard for low damage and high consistency.
In mass production, diamond wire saws slice magnetic materials (NdFeB, ferrite) and special crystals, ensuring uniform thickness and no damage to material properties. Precise tension, speed, and cooling control are essential for high-performance components.
Our systems deliver ultra-low damage cutting to preserve material properties, achieve high slicing efficiency, and operate stably in industrial environments, compatible with various hard, brittle materials.
Our diamond wire cutting equipment is specially developed for slicing hard and brittle magnetic materials, rare-earth permanent magnets, ferrite materials, and various special crystals. It achieves stable, low-damage slicing with excellent thickness uniformity, effectively avoiding chipping, cracking, and internal stress damage that often occur in traditional processing. The closed-loop control system ensures high consistency in mass production, making it widely used in motors, sensors, communications, and optical devices.
| नहीं।. | पैरामीटर | विनिर्देश |
| 1 | मॉडल | TCQF1000PNC |
| 2 | काटन का सिद्धांत | Endless diamond wire, physical cold cutting |
| 3 | काटने के कार्य | Flat Cutting / Rotary Slicing |
| 4 | अधिकतम वर्कपीस आकार (मिमी) | 380×380×280 mm(L×W×H) |
| 5 | कार्य-टेबल का आकार (मिमी) | Ø1000 转台 |
| 6 | कटिंग समतलता सटीकता (मिमी) | 0.1 |
| 7 | सतही खुरदरापन (माइक्रोमीटर) | रे 0.8 माइक्रोमीटर |
| 8 | तार विनिर्देश (मिमी) | Ø1.0/4760 |
| 9 | तनाव प्रणाली | सतत तार तनाव नियंत्रण |
| 10 | गाइड व्हील की मात्रा | तीन पहिये |
| 11 | चालक मोटर | सर्भो मोटर |
| 12 | तार की गति (मी/से) | 51मैक्स (समायोज्य) |
| 13 | Total Power (kW) | 3.3 |
| 14 | वोल्टेज | 380v 50Hz |
| 15 | नियंत्रण प्रणाली | Custom-developed Tongcheng T31 system |
| 16 | फुटप्रिंट (लंबाई×चौड़ाई×ऊंचाई)(मिमी) | 2350×2350×2040 |
| 17 | कुल वजन किग्रा | 1850 |
सुरक्षा, क्षमता, वेफर्स, उपभोग्य सामग्री, डेटा, प्रशिक्षण और SAT हैंडऑफ़ को कवर करते हुए एक मापनीय डायमंड वायर सॉ फैक्ट्री स्वीकृति परीक्षण तैयार करें।.
SiC, सिलिकॉन, सैफायर, कांच और सिरेमिक्स की डायमंड वायर सॉ कटिंग के लिए उपसतही क्षति और फिनिशिंग भत्ता बजट तैयार करें।.
निर्णय करें कि बैच या स्टैक कटिंग के माध्यम से उन्नत सिरेमिक्स की कटिंग कब चिप्स, मोटाई, कूलिंग या ट्रेसबिलिटी की कुर्बानी दिए बिना थ्रूपुट में सुधार करती है।.
पतले सिलिकॉन वेफर की कटाई के लिए अल्ट्रा-फाइन डायमंड वायर का मूल्यांकन केर्फ, वक्रता, टूटन, विकृति, फिनिशिंग हानि और प्रति स्वीकृत वेफर लागत के आधार पर करें।.
गाइड व्हील्स, तनाव, संरेखण, कूलेंट और दोहराए जाने योग्य वेफर गुणवत्ता के लिए एक व्यावहारिक डायमंड वायर सॉ निवारक-रखरखाव योजना बनाएँ।.
जानें कि डायमंड वायर सॉ कटिंग धूल, ज्यामिति और संदूषण को नियंत्रित करते हुए SiC क्रिस्टल विकास के लिए ग्रेफाइट घटकों की उपज को कैसे बढ़ा सकती है।.
