उच्च सटीकता वाली आधार सामग्री की कटाई


Ultra-Accurate Diamond Wire Systems for Advanced Substrates

High-value base materials such as optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates are essential components in precision optical, RF, and optoelectronic devices. Ultra-precise cutting is required to achieve tight tolerances, superior surface quality, and minimal material loss in these high-value applications.

Our high-precision cutting systems deliver industry-leading accuracy, ensuring clean, burr-free cuts with exceptional dimensional consistency. The advanced cooling and tension control systems protect delicate substrates, maintaining their optical, electrical, and mechanical properties for critical applications.

Designed to support both R&D prototyping and large-scale manufacturing, our systems offer scalable performance and versatile material compatibility. The intelligent control interface allows for easy parameter adjustment, ensuring optimal performance across a wide range of advanced base materials and processing requirements.

Ultra-Precision Diamond Wire Cutting for Base Materials

Our high-precision base material cutting systems deliver industry-leading accuracy for a full range of advanced base materials, including optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates. Designed for R&D prototyping and high-volume mass production, these systems achieve tight-tolerance slicing with superior surface quality, eliminating the need for extensive post-processing. The intelligent cutting algorithms and constant temperature control ensure consistent performance across diverse material types and thicknesses.

उच्च-सटीकता आधार सामग्री काटने

Benefits
  • Industry-Leading Precision: Tight tolerance control meets the strict requirements of optical and semiconductor manufacturing.
  • Superior Surface Quality: Low-damage cutting reduces polishing time and costs, improving production efficiency.
  • Versatile Material Support: Processes optical glass, quartz, sapphire, silicon, and other high-value base materials.
  • Scalable Production: Flexible configurations for lab R&D, pilot lines, and full-scale mass production.
  • Optical glass and quartz substrate cutting for optical devices and semiconductors
  • Sapphire wafer slicing for LED and RF devices
  • High-precision base material processing for aerospace and medical electronics
NO.ParameterSpecification
1ModelTCQF400LNC-FM-HL
2Cutting PrincipleEndless diamond wire / Physical cutting
3Cutting FunctionsSlicing / Angle & Profile Cutting
4Maximum Workpiece Size(mm)Φ600mm, Height 500mm
5Worktable Size(mm)Ø380 转台
6Cutting Planarity Accuracy(mm)0.08
7Surface Roughness(μm)Ra 0.8μm
8Wire Specification(mm)Ø0.65–1.0/2580
9Tension SystemConstant Wire Tension Control
10Guide Wheel Quantity4 wheels
11Drive MotorServo motor
12Wire Speed (m/s)51Max(Adjustable)
13Total Power(kW)2.8
14Voltage220v 50Hz
15Control SystemCustom-developed Tongcheng T32 system
16Footprint (L×W×H)(mm)1350×1066×1968
17Gross Weight kg720
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Case Learning: Achieve Top-tier Precision in Base Material Cutting

Process upgrades for high-precision base material cutting greatly improved yield, enhanced material utilization and maintained long-term precision stability.
Learn more about our technical cases? Please get in touch.

Write Us!

Upload your 2D drawings and at least one 3D CAD file for a faster, more accurate quote. If you have multiple files, please compress them into a .zip or .rar. Prefer email? Send your RFQ to info@xxx.com.

समाचार और अपडेट

Thick glass core substrate blank being prepared with an endless diamond wire saw and controlled coolant

ग्लास कोर सब्सट्रेट अनुसंधान एवं विकास के लिए डायमंड वायर सॉ: जहाँ यह उपयुक्त है और जहाँ नहीं

जानें कि डायमंड वायर सॉइंग ग्लास कोर सब्सट्रेट अनुसंधान एवं विकास में कहाँ उपयुक्त है, किनारों को होने वाले नुकसान को कैसे नियंत्रित करें, और कब लेजर या ब्लेड सिंगुलेशन बेहतर विकल्प होता है।.

और जानें »
Unmagnetized sintered NdFeB block being sliced by an endless diamond wire saw with coolant and rigid support

हीरे की तार वाली आरी से NdFeB चुंबक की कटाई: लहरदारपन, चिपिंग और सामग्री हानि का नियंत्रण

हीरे की तार आरी और एक मापनीय परीक्षण योजना के साथ NdFeB चुंबक की कटाई में तरंगता, छीलन, तार के घिसाव और सामग्री हानि को नियंत्रित करना सीखें।.

और जानें »
Stopped diamond wire saw being inspected for guide alignment tension and coolant conditions after unstable cutting

हीरे की तार आरी का टूटना: मूल कारण विश्लेषण और रोकथाम

परीक्षण-त्रुटि पैरामीटर परिवर्तनों के बजाय वायर-पथ, तनाव, भार, शीतलक, घिसाव और फिक्स्चर के साक्ष्यों का उपयोग करके डायमंड वायर सॉ टूटने का निदान करें।.

और जानें »
Aluminum nitride substrate blank being cut by an endless diamond wire saw with controlled coolant

AlN सब्सट्रेट कटिंग: डायमंड वायर सॉ प्रक्रिया योग्यता मार्गदर्शिका

AlN सब्सट्रेट की कटाई के लिए डायमंड वायर सॉ प्रक्रिया को कैसे योग्य बनाएँ, चिपिंग और उपसतही क्षति को कैसे नियंत्रित करें, और प्रयोगशाला या उत्पादन उपकरण कैसे चुनें।.

और जानें »
Diamond wire saw cutting advanced ceramic substrates for semiconductor packaging and power electronics

हीरे की तार आरी तकनीक के साथ उन्नत सिरेमिक कटाई

जानें कि डायमंड वायर सॉ तकनीक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और सटीक घटकों के लिए उन्नत सिरेमिक कटिंग को कैसे बेहतर बनाती है।.

और जानें »
Sapphire substrate cutting with diamond wire saw for LED RF and optical applications

बेहतर किनारा गुणवत्ता के लिए डायमंड वायर आरी से सैफायर सब्सट्रेट की कटाई

जानें कि डायमंड वायर सॉ तकनीक एलईडी, आरएफ, ऑप्टिकल और सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए सैफायर सब्सट्रेट की कटाई में कैसे सुधार करती है।.

और जानें »