Высокоточная резка исходного материала


Ultra-Accurate Diamond Wire Systems for Advanced Substrates

High-value base materials such as optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates are essential components in precision optical, RF, and optoelectronic devices. Ultra-precise cutting is required to achieve tight tolerances, superior surface quality, and minimal material loss in these high-value applications.

Our high-precision cutting systems deliver industry-leading accuracy, ensuring clean, burr-free cuts with exceptional dimensional consistency. The advanced cooling and tension control systems protect delicate substrates, maintaining their optical, electrical, and mechanical properties for critical applications.

Designed to support both R&D prototyping and large-scale manufacturing, our systems offer scalable performance and versatile material compatibility. The intelligent control interface allows for easy parameter adjustment, ensuring optimal performance across a wide range of advanced base materials and processing requirements.

Ultra-Precision Diamond Wire Cutting for Base Materials

Our high-precision base material cutting systems deliver industry-leading accuracy for a full range of advanced base materials, including optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates. Designed for R&D prototyping and high-volume mass production, these systems achieve tight-tolerance slicing with superior surface quality, eliminating the need for extensive post-processing. The intelligent cutting algorithms and constant temperature control ensure consistent performance across diverse material types and thicknesses.

Высокоточная резка основного материала

Преимущества
  • Industry-Leading Precision: Tight tolerance control meets the strict requirements of optical and semiconductor manufacturing.
  • Superior Surface Quality: Low-damage cutting reduces polishing time and costs, improving production efficiency.
  • Versatile Material Support: Processes optical glass, quartz, sapphire, silicon, and other high-value base materials.
  • Scalable Production: Flexible configurations for lab R&D, pilot lines, and full-scale mass production.
  • Optical glass and quartz substrate cutting for optical devices and semiconductors
  • Sapphire wafer slicing for LED and RF devices
  • High-precision base material processing for aerospace and medical electronics
НЕТ.ПараметрТехнические характеристики
1МодельTCQF400LNC-FM-HL
2Принцип резкиБесконечная алмазная леска / Механическая резка
3Функции резкиНарезка / Резка под углом и по профилю
4Максимальный размер заготовки (мм)Φ600 мм, высота 500 мм
5Размер рабочего стола (мм)Ø380 转台
6Точность плоскостности реза (мм)0.08
7Шероховатость поверхности (мкм)Ra 0,8 мкм
8Характеристики проволоки (мм)Ø0,65–1,0/2580
9Система натяженияКонтроль постоянного натяжения проволоки
10Количество направляющих колес4 колеса
11Приводной двигательСервомотор
12Скорость движения проволоки (м/с)51Max (регулируемый)
13Общая мощность (кВт)2.8
14Напряжение220 В, 50 Гц
15Система управленияСпециально разработанная система Tongcheng T32
16Габаритные размеры (Д × Ш × В) (мм)1350×1066×1968
17Брутто-вес, кг720
8

Case Learning: Achieve Top-tier Precision in Base Material Cutting

Process upgrades for high-precision base material cutting greatly improved yield, enhanced material utilization and maintained long-term precision stability.
Хотите узнать больше о наших технических примерах? Свяжитесь с нами.

Напишите нам!

Загрузите свои 2D-чертежи и как минимум один 3D-файл CAD, чтобы получить расчет стоимости быстрее и точнее. Если у вас несколько файлов, скомпрессируйте их в архив формата .zip или .rar. Предпочитаете электронную почту? Отправьте запрос на расчет стоимости по адресу info@xxx.com.

Новости и обновления