Сверхточные системы с алмазной проволокой для современных подложек
Дорогостоящие исходные материалы, такие как оптическое стекло, кварц, сапфир и подложки для полупроводников, являются неотъемлемыми компонентами прецизионных оптических, радиочастотных и оптоэлектронных устройств. Для обеспечения жестких допусков, превосходного качества поверхности и минимальных потерь материала в этих высокотехнологичных областях применения требуется сверхточная резка.
Наши высокоточные системы резки обеспечивают лучшую в отрасли точность, гарантируя чистые, без заусенцев срезы с исключительной стабильностью размеров. Передовые системы охлаждения и контроля натяжения защищают хрупкие материалы, сохраняя их оптические, электрические и механические свойства для применения в критически важных областях.
Наши системы, разработанные для обеспечения как создания прототипов в рамках НИОКР, так и крупносерийного производства, отличаются масштабируемой производительностью и универсальной совместимостью с различными материалами. Интеллектуальный интерфейс управления позволяет легко настраивать параметры, обеспечивая оптимальную производительность при работе с широким спектром современных исходных материалов и в соответствии с различными требованиями к обработке.
Наши высокоточные системы резки исходных материалов обеспечивают лучшую в отрасли точность при обработке всего спектра современных исходных материалов, включая оптическое стекло, кварц, сапфир и полупроводниковые подложки. Эти системы, разработанные как для создания прототипов в рамках НИОКР, так и для крупносерийного производства, позволяют выполнять резку с жесткими допусками и превосходным качеством поверхности, что исключает необходимость в обширной последующей обработке. Интеллектуальные алгоритмы резки и постоянный контроль температуры обеспечивают стабильную производительность при работе с различными типами и толщинами материалов.
| НЕТ. | Параметр | Технические характеристики |
| 1 | Модель | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Принцип резки | Бесконечная алмазная леска / Механическая резка |
| 3 | Функции резки | Нарезка / Резка под углом и по профилю |
| 4 | Максимальный размер заготовки (мм) | Φ600 мм, высота 500 мм |
| 5 | Размер рабочего стола (мм) | Поворотный стол Ø380 |
| 6 | Точность плоскостности реза (мм) | 0.08 |
| 7 | Шероховатость поверхности (мкм) | Ra 0,8 мкм |
| 8 | Характеристики проволоки (мм) | Ø0,65–1,0/2580 |
| 9 | Система натяжения | Контроль постоянного натяжения проволоки |
| 10 | Количество направляющих колес | 4 колеса |
| 11 | Приводной двигатель | Сервомотор |
| 12 | Скорость движения проволоки (м/с) | 51Max (регулируемый) |
| 13 | Общая мощность (кВт) | 2.8 |
| 14 | Напряжение | 220 В, 50 Гц |
| 15 | Система управления | Специально разработанная система Tongcheng T32 |
| 16 | Габаритные размеры (Д × Ш × В) (мм) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Брутто-вес, кг | 720 |
Разработать план проведения измеримого приемочного испытания алмазной проволочной пилы на заводе, охватывающий вопросы безопасности, технических характеристик, пластин, расходных материалов, данных, обучения и передачи результатов приемочного испытания (SAT).
Составьте смету с учетом повреждений под резаной поверхностью и припусков на чистовую обработку для резки алмазной проволочной пилой таких материалов, как SiC, кремний, сапфир, стекло и керамика.
Определите, в каких случаях пакетная или многослойная резка высокотехнологичной керамики позволяет повысить производительность без ущерба для качества стружки, толщины, охлаждения или отслеживаемости.
Провести оценку ультратонкой алмазной нити для нарезки тонких кремниевых пластин с учетом таких показателей, как ширина пропила, изгиб, обрыв, коробление, потери при финишной обработке и себестоимость одной пригодной пластины.
Разработайте практичный план профилактического обслуживания алмазной проволочной пилы с учетом состояния направляющих колес, натяжения, выравнивания, системы охлаждения и стабильного качества пластин.
Узнайте, как резка алмазной проволочной пилой может повысить выход графитовых деталей для выращивания кристаллов SiC, обеспечивая при этом контроль за уровнем запыленности, геометрией и загрязнением.
