Резка деталей из циркониевой керамики


High-Precision Diamond Wire Cutting Systems for Structural Ceramic & Component Machining

Structural ceramic and zirconia component processing is indispensable in a wide variety of advanced manufacturing industries, where the demand for high-precision, complex-shaped ceramic parts can hardly be avoided. Typical end applications include mechanical engineering components, medical ceramic implants, industrial structural parts, as well as electronic ceramic substrates and high-temperature ceramic components.

The common task of the various cutting systems is to process hard, brittle ceramic materials with ultra-tight dimensional accuracy, to achieve minimal kerf loss and sub-surface damage via optimized wire tension control and precision tooling depending on the material, and to deliver finished parts ready for post-processing. This maximizes material yield and ensures the reliability of ceramic components in end applications. In order to make the whole production process cost-efficient and to create stable, high-quality output around the equipment, the diamond wire cutting systems used in the production lines must have high process stability and low maintenance requirements. We offer you the appropriate cutting solutions for this application, which at the same time comply with the latest industry standards for precision and performance

Zirconia & Structural Ceramic Cutting

Преимущества
  • Flexible production line integration
  • As compact cutting system design with multiple wire tension control modes allows space-saving plant layouts.
  • High material yield & low kerf loss
  • Even ultra-thin substrate requirements are met thanks to the precision wire path and low-stress cutting performance of the system.
  • Efficient, long-lasting system design with low maintenance costs
  • made possible by cutting systems that are optimally matched to the material, maximum use of the wire’s cutting potential, and whose structural strength has been confirmed in cycle tests.
  • Structural ceramic component machining
  • Zirconia ceramic part cutting & profiling
  • High-hardness technical ceramic processing
  • Industrial ceramic structural component manufacturing
  • Medical ceramic implant blank slicing
  • Mechanical engineering ceramic parts processing
  • High-temperature ceramic component dicing
НЕТ.ПараметрТехнические характеристики
1МодельTCQF400LNC-FM-HL
2Принцип резкиБесконечная алмазная леска / Механическая резка
3Функции резкиНарезка / Резка под углом и по профилю
4Максимальный размер заготовки (мм)Φ600 мм, высота 500 мм
5Размер рабочего стола (мм)Поворотный стол Ø380
6Точность плоскостности реза (мм)0.08
7Шероховатость поверхности (мкм)Ra 0,8 мкм
8Характеристики проволоки (мм)Ø0,65–1,0/2580
9Система натяженияКонтроль постоянного натяжения проволоки
10Количество направляющих колес4 колеса
11Приводной двигательСервомотор
12Скорость движения проволоки (м/с)51Max (регулируемый)
13Общая мощность (кВт)2.8
14Напряжение220 В, 50 Гц
15Система управленияСпециально разработанная система Tongcheng T32
16Габаритные размеры (Д × Ш × В) (мм)1350×1066×1968
17Брутто-вес, кг720
10

Case Study: Zirconia & Structural Ceramic Parts Cutting

A semiconductor manufacturer partnered with ewirexon to upgrade its cutting process for ceramic components, achieving higher yield, lower material waste, and consistent production precision.
Хотите узнать больше о наших проектах? Не стесняйтесь, пишите нам!

Напишите нам!

Загрузите свои 2D-чертежи и как минимум один 3D-файл CAD, чтобы получить расчет стоимости быстрее и точнее. Если у вас несколько файлов, скомпрессируйте их в архив формата .zip или .rar. Предпочитаете электронную почту? Отправьте запрос на расчет стоимости по адресу info@xxx.com.

Новости и обновления

Factory acceptance test of a diamond wire saw with samples, instruments and data

Приемочные испытания алмазных кабельных пил на заводе: практическое руководство по FAT

Разработать план проведения измеримого приемочного испытания алмазной проволочной пилы на заводе, охватывающий вопросы безопасности, технических характеристик, пластин, расходных материалов, данных, обучения и передачи результатов приемочного испытания (SAT).

Узнать больше »
Microscope inspection of a wire-sawn wafer cross-section beside a diamond wire saw

Повреждения подповерхностных слоев при резке алмазной проволочной пилой: расчет запаса на чистовую обработку

Составьте смету с учетом повреждений под резаной поверхностью и припусков на чистовую обработку для резки алмазной проволочной пилой таких материалов, как SiC, кремний, сапфир, стекло и керамика.

Узнать больше »
Diamond wire saw cutting a supported stack of advanced ceramic plates

Передовая технология резки керамических блоков: как организация партий повышает производительность

Определите, в каких случаях пакетная или многослойная резка высокотехнологичной керамики позволяет повысить производительность без ущерба для качества стружки, толщины, охлаждения или отслеживаемости.

Узнать больше »
Ultra-fine diamond multi-wire saw slicing a silicon ingot into thin wafers

Нарезка тонких кремниевых пластин: реальные компромиссы при использовании ультратонкой алмазной нити

Провести оценку ультратонкой алмазной нити для нарезки тонких кремниевых пластин с учетом таких показателей, как ширина пропила, изгиб, обрыв, коробление, потери при финишной обработке и себестоимость одной пригодной пластины.

Узнать больше »
Technician checking diamond wire saw guide alignment with a dial indicator

Профилактическое обслуживание алмазных кабельных пил: выравнивание, качество и время безотказной работы

Разработайте практичный план профилактического обслуживания алмазной проволочной пилы с учетом состояния направляющих колес, натяжения, выравнивания, системы охлаждения и стабильного качества пластин.

Узнать больше »
Diamond wire saw cutting graphite blocks and rings for SiC crystal-growth equipment

Резка графита для выращивания кристаллов SiC: выход, пыль и чистота

Узнайте, как резка алмазной проволочной пилой может повысить выход графитовых деталей для выращивания кристаллов SiC, обеспечивая при этом контроль за уровнем запыленности, геометрией и загрязнением.

Узнать больше »