Высокоточные системы резки алмазной нитью для нарезки подложек
Слитки SiC, подложки из сложных полупроводников и материалы с широкой запрещенной зоной подвергаются значительным механическим нагрузкам и термическому воздействию в процессе высокоскоростного резания. Для обеспечения превосходного качества поверхности, минимального повреждения подповерхностных слоёв и предотвращения сколов или микротрещин, приводящих к выходу устройств из строя, производителям полупроводников требуются высокостабильные процессы резки и точное управление технологическим процессом. Только так можно добиться надёжного производства высококачественных пластин с высоким выходом.
Обработка SiC и сложных полупроводников сопряжена с чрезвычайно высокими затратами на материалы и производство. Около 30% от общей стоимости изготовления подложек приходится не на сырье, а на неэффективную резку, потери материала и низкий выход готовой продукции. Поэтому выбор подходящих систем резки алмазной нитью для конкретных задач может значительно снизить производственные затраты и повысить эффективность.
Высокоточные алмазные проволочные пилы используются для нарезки твёрдых и хрупких слитков на тонкие пластины с обеспечением стабильного натяжения и контроля подачи. Их рабочие параметры оптимизированы для обеспечения стабильного технологического диапазона с постоянным натяжением проволоки, низким уровнем вибрации и узкой шириной пропила.
Новые системы резки алмазной нитью для SiC и сложных полупроводников от компании ewirexon специально разработаны для высокоточного нарезки слитков SiC и подложек с широкой запрещенной зоной, где требуются сверхвысокий выход пластин и минимальные повреждения поверхности. Новая серия SiC обеспечивает значительно более высокий выход материала по сравнению с продуктами конкурентов в данной области применения. Использование наших систем резки позволяет снизить производственные затраты на полупроводниковых заводах. Еще одним положительным эффектом является сокращение отходов материала и повреждений поверхности.
| НЕТ. | Параметр | Технические характеристики |
| 1 | Модель | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Принцип резки | Бесконечная алмазная леска / Механическая резка |
| 3 | Функции резки | Нарезка / Резка под углом и по профилю |
| 4 | Максимальный размер заготовки (мм) | Φ600 мм, высота 500 мм |
| 5 | Размер рабочего стола (мм) | Поворотный стол Ø380 |
| 6 | Точность плоскостности реза (мм) | 0.08 |
| 7 | Шероховатость поверхности (мкм) | Ra 0,8 мкм |
| 8 | Характеристики проволоки (мм) | Ø0,65–1,0/2580 |
| 9 | Система натяжения | Контроль постоянного натяжения проволоки |
| 10 | Количество направляющих колес | 4 колеса |
| 11 | Приводной двигатель | Сервомотор |
| 12 | Скорость движения проволоки (м/с) | 51Max (регулируемый) |
| 13 | Общая мощность (кВт) | 2.8 |
| 14 | Напряжение | 220 В, 50 Гц |
| 15 | Система управления | Специально разработанная система Tongcheng T32 |
| 16 | Габаритные размеры (Д × Ш × В) (мм) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Брутто-вес, кг | 720 |
Данное практическое исследование демонстрирует, как оптимальный выбор систем резки алмазной нитью от ewirexon может способствовать повышению выхода пластин при обработке SiC и сложных полупроводников на 15% и, таким образом, устойчивому снижению производственных затрат на предприятиях по выпуску силовых полупроводников. Кроме того, решение ewirexon для резки SiC обеспечивает минимальное повреждение поверхности, сокращение отходов материала и более высокую производительность по сравнению с традиционными методами резки.
Хотите узнать больше о наших проектах? Не стесняйтесь, пишите нам!
Разработать план проведения измеримого приемочного испытания алмазной проволочной пилы на заводе, охватывающий вопросы безопасности, технических характеристик, пластин, расходных материалов, данных, обучения и передачи результатов приемочного испытания (SAT).
Составьте смету с учетом повреждений под резаной поверхностью и припусков на чистовую обработку для резки алмазной проволочной пилой таких материалов, как SiC, кремний, сапфир, стекло и керамика.
Определите, в каких случаях пакетная или многослойная резка высокотехнологичной керамики позволяет повысить производительность без ущерба для качества стружки, толщины, охлаждения или отслеживаемости.
Провести оценку ультратонкой алмазной нити для нарезки тонких кремниевых пластин с учетом таких показателей, как ширина пропила, изгиб, обрыв, коробление, потери при финишной обработке и себестоимость одной пригодной пластины.
Разработайте практичный план профилактического обслуживания алмазной проволочной пилы с учетом состояния направляющих колес, натяжения, выравнивания, системы охлаждения и стабильного качества пластин.
Узнайте, как резка алмазной проволочной пилой может повысить выход графитовых деталей для выращивания кристаллов SiC, обеспечивая при этом контроль за уровнем запыленности, геометрией и загрязнением.
