Решение для нарезки фотоэлектрических пластин


Точная резка алмазной проволокой для производства солнечных пластин

Высокоэффективные солнечные пластины N-типа и P-типа являются основой фотоэлектрических модулей нового поколения. Прецизионная резка алмазной нитью имеет решающее значение для производства ультратонких высококачественных пластин, которые позволяют максимально повысить коэффициент преобразования энергии и выход материала. Этот процесс заменил традиционную пилку, обеспечив меньшие потери на пропил, более высокую производительность и превосходное качество поверхности при массовом производстве фотоэлектрических модулей.

Наши системы с алмазной проволокой обеспечивают стабильную толщину пластин, минимальное количество поломок и контролируемое повреждение поверхности, что позволяет организовать высокопроизводительное производство ультратонких пластин с соблюдением строгих требований к качеству, предъявляемых современными технологиями производства солнечных элементов.

Прецизионная резка алмазной проволокой для производства высокоэффективных солнечных пластин

Наши решения для резки алмазной нитью разработаны специально для высокоэффективного производства фотоэлектрических пластин и позволяют получать ультратонкие высококачественные пластины, которые напрямую повышают коэффициент преобразования солнечных элементов. Системы оснащены передовыми функциями оптимизации траектории резки и мониторинга в режиме реального времени, что гарантирует стабильную толщину, плоскостность и качество поверхности для солнечных элементов N-типа TOPCon, HJT и других элементов нового поколения. Благодаря технологии резки с минимальным повреждением они сводят к минимуму коробление пластин и появление микротрещин, что значительно повышает выход готовых элементов и производительность модулей.

Высокоэффективная обработка фотоэлектрических пластин

Основные преимущества
  • Возможность производства ультратонких пластин: обеспечение стабильного нарезки пластин толщиной до 100 мкм, что позволяет сократить расход кремния и снизить себестоимость ячеек.
  • Превосходное качество поверхности: резка с минимальным повреждением устраняет необходимость в обширной последующей обработке, что упрощает производственные этапы.
  • Высокая производительность и низкий уровень поломки: интеллектуальные алгоритмы резки снижают уровень поломки пластин до значения ниже 1%, обеспечивая максимальную производительность.
  • Энергосбережение и снижение затрат: высокоэффективная конструкция режущего механизма снижает потребление энергии на одну пластину, что позволяет сократить эксплуатационные расходы.
  • Производство высокоэффективных солнечных пластин N-типа и P-типа
  • Обработка ультратонких пластин для солнечных элементов типов HJT, TOPCon и IBC
  • Нарезка пластин для двусторонних и высокомощных фотоэлектрических модулей
НЕТ.ПараметрТехнические характеристики
1МодельTCQF15030CNC
2Принцип резкиБесконечная алмазная леска / Механическая резка
3Функции резкиРезка / 2D-контурная резка
4Максимальный размер заготовки (мм)1200 × 1000 × 1000 мм (Д × Ш × В)
5Размер рабочего стола (мм)1500×300
6Точность плоскостности реза (мм)0.1
7Шероховатость поверхности (мкм)Ra 0,8 мкм
8Характеристики проволоки (мм)Ø0,65–1,0/6250
9Система натяженияКонтроль постоянного натяжения проволоки
10Количество направляющих колес4 колеса
11Приводной двигательСервомотор
12Скорость движения проволоки (м/с)51Max (регулируемый)
13Общая мощность3.6
14Напряжение220 В, 50 Гц
15Система управленияРазработанная по индивидуальному заказу система Tongcheng T33
16Габаритные размеры (Д × Ш × В) (мм)3200×1500×1500
17Брутто-вес, кг3200
12

Анализ конкретного случая: повышение эффективности обработки фотоэлектрических пластин

Наше сотрудничество в области высокоэффективной обработки фотоэлектрических пластин позволило оптимизировать производственные линии, что привело к повышению выхода готовой продукции, снижению расхода материалов и обеспечению стабильной точности обработки.
Хотите узнать больше о наших технических примерах? Свяжитесь с нами.

Напишите нам!

Загрузите свои 2D-чертежи и как минимум один 3D-файл CAD, чтобы получить расчет стоимости быстрее и точнее. Если у вас несколько файлов, скомпрессируйте их в архив формата .zip или .rar. Предпочитаете электронную почту? Отправьте запрос на расчет стоимости по адресу info@xxx.com.

Новости и обновления

Factory acceptance test of a diamond wire saw with samples, instruments and data

Приемочные испытания алмазных кабельных пил на заводе: практическое руководство по FAT

Разработать план проведения измеримого приемочного испытания алмазной проволочной пилы на заводе, охватывающий вопросы безопасности, технических характеристик, пластин, расходных материалов, данных, обучения и передачи результатов приемочного испытания (SAT).

Узнать больше »
Microscope inspection of a wire-sawn wafer cross-section beside a diamond wire saw

Повреждения подповерхностных слоев при резке алмазной проволочной пилой: расчет запаса на чистовую обработку

Составьте смету с учетом повреждений под резаной поверхностью и припусков на чистовую обработку для резки алмазной проволочной пилой таких материалов, как SiC, кремний, сапфир, стекло и керамика.

Узнать больше »
Diamond wire saw cutting a supported stack of advanced ceramic plates

Передовая технология резки керамических блоков: как организация партий повышает производительность

Определите, в каких случаях пакетная или многослойная резка высокотехнологичной керамики позволяет повысить производительность без ущерба для качества стружки, толщины, охлаждения или отслеживаемости.

Узнать больше »
Ultra-fine diamond multi-wire saw slicing a silicon ingot into thin wafers

Нарезка тонких кремниевых пластин: реальные компромиссы при использовании ультратонкой алмазной нити

Провести оценку ультратонкой алмазной нити для нарезки тонких кремниевых пластин с учетом таких показателей, как ширина пропила, изгиб, обрыв, коробление, потери при финишной обработке и себестоимость одной пригодной пластины.

Узнать больше »
Technician checking diamond wire saw guide alignment with a dial indicator

Профилактическое обслуживание алмазных кабельных пил: выравнивание, качество и время безотказной работы

Разработайте практичный план профилактического обслуживания алмазной проволочной пилы с учетом состояния направляющих колес, натяжения, выравнивания, системы охлаждения и стабильного качества пластин.

Узнать больше »
Diamond wire saw cutting graphite blocks and rings for SiC crystal-growth equipment

Резка графита для выращивания кристаллов SiC: выход, пыль и чистота

Узнайте, как резка алмазной проволочной пилой может повысить выход графитовых деталей для выращивания кристаллов SiC, обеспечивая при этом контроль за уровнем запыленности, геометрией и загрязнением.

Узнать больше »