
유리 코어 기판 연구 개발을 위한 다이아몬드 와이어 톱: 적용 가능한 분야와 그렇지 않은 분야
다이아몬드 와이어 절단이 유리 코어 기판 연구 개발 과정에서 어떤 역할을 하는지, 가장자리 손상을 어떻게 제어할 수 있는지, 그리고 어떤 경우에 레이저 또는 블레이드 분할 방식이 더 나은 선택인지 알아보세요.
Precision Diamond Wire Cutting for Solar Wafer Production
High-efficiency N-type and P-type solar wafers are the core of next-generation photovoltaic modules. Precision diamond wire cutting is critical to producing ultra-thin, high-quality wafers that maximize cell conversion efficiency and material yield. This process has replaced traditional sawing, delivering lower kerf loss, higher throughput, and superior surface quality for mass PV manufacturing.
Our diamond wire systems ensure consistent wafer thickness, minimal breakage, and controlled surface damage, enabling high-throughput production of ultra-thin wafers while meeting the strict quality requirements of modern solar cell technologies.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-efficiency PV wafer production, delivering ultra-thin, high-quality wafers that directly boost solar cell conversion efficiency. The systems feature advanced wire path optimization and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and surface quality for N-type TOPCon, HJT, and other next-generation solar cells. With low-damage cutting technology, they minimize wafer warpage and micro-cracks, significantly improving cell yield and module performance.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | TCQF15030CNC |
| 2 | Cutting Principle | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / 2D Contour Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | 1200 × 1000 × 1000 mm(L×W×H) |
| 5 | Worktable Size(mm) | 1500×300 |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.1 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8 μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/6250 |
| 9 | Tension System | Constant Wire Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 4 wheels |
| 11 | Drive Motor | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max(Adjustable) |
| 13 | Total Power | 3.6 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | Control System | Custom-developed Tongcheng T33 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 3200×1500×1500 |
| 17 | Gross Weight kg | 3200 |

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다이아몬드 와이어 톱을 사용하여 NdFeB 자석을 절단할 때, 파도 모양 변형, 치핑, 와이어 마모 및 재료 손실을 제어하는 방법을 측정 가능한 시험 계획을 통해 알아보세요.

시행착오를 통해 매개변수를 변경하는 대신, 와이어 경로, 장력, 하중, 절삭유, 마모 및 고정 장치의 상태를 바탕으로 다이아몬드 와이어 톱의 파손 원인을 진단하십시오.

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