다이아몬드 와이어 톱 공장 인도 검사(FAT): 실용적인 FAT 가이드
2026년 10월 26일
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안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
Precision Diamond Wire Cutting for Solar Wafer Production
High-efficiency N-type and P-type solar wafers are the core of next-generation photovoltaic modules. Precision diamond wire cutting is critical to producing ultra-thin, high-quality wafers that maximize cell conversion efficiency and material yield. This process has replaced traditional sawing, delivering lower kerf loss, higher throughput, and superior surface quality for mass PV manufacturing.
Our diamond wire systems ensure consistent wafer thickness, minimal breakage, and controlled surface damage, enabling high-throughput production of ultra-thin wafers while meeting the strict quality requirements of modern solar cell technologies.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-efficiency PV wafer production, delivering ultra-thin, high-quality wafers that directly boost solar cell conversion efficiency. The systems feature advanced wire path optimization and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and surface quality for N-type TOPCon, HJT, and other next-generation solar cells. With low-damage cutting technology, they minimize wafer warpage and micro-cracks, significantly improving cell yield and module performance.
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1 | 모델 | TCQF15030CNC |
| 2 | 절단 원리 | 무한 다이아몬드 와이어 / 물리적 절단 |
| 3 | 절단 기능 | Slicing / 2D Contour Cutting |
| 4 | 최대 공작물 크기(mm) | 1200 × 1000 × 1000 mm(L×W×H) |
| 5 | 작업대 크기(mm) | 1500×300 |
| 6 | 절단 평탄도 정밀도(mm) | 0.1 |
| 7 | 표면 거칠기(μm) | Ra 0.8 μm |
| 8 | 와이어 사양(mm) | Ø0.65–1.0/6250 |
| 9 | 장력 시스템 | 일정한 와이어 장력 제어 |
| 10 | 가이드 휠 수량 | 4륜 |
| 11 | 구동 모터 | 서보 모터 |
| 12 | 와이어 속도 (m/s) | 51Max（조절 가능） |
| 13 | Total Power | 3.6 |
| 14 | 전압 | 220V 50Hz |
| 15 | 제어 시스템 | Custom-developed Tongcheng T33 system |
| 16 | 치수 (길이×폭×높이)(mm) | 3200×1500×1500 |
| 17 | 총 중량 (kg) | 3200 |
안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
SiC, 실리콘, 사파이어, 유리 및 세라믹의 다이아몬드 와이어 톱 절단을 위한 표면 하부 손상 및 마무리 허용 오차 예산을 수립하십시오.
고성능 세라믹을 일괄 절단하거나 적층 절단하는 것이 칩, 두께, 냉각 또는 추적성을 저해하지 않으면서 처리량을 향상시킬 수 있는 시점을 결정하십시오.
얇은 실리콘 웨이퍼 절단을 위한 초미세 다이아몬드 와이어를 절단면, 휘어짐, 파손, 뒤틀림, 마무리 가공 손실 및 합격 웨이퍼당 비용을 기준으로 평가한다.
가이드 휠, 장력, 정렬, 절삭유 및 일관된 웨이퍼 품질에 대한 실용적인 다이아몬드 와이어 톱 예방 정비 계획을 수립하십시오.
다이아몬드 와이어 톱 절단 공정이 어떻게 분진, 형상 및 오염을 제어하면서 SiC 결정 성장용 흑연 부품의 수율을 향상시킬 수 있는지 알아보세요.
