다이아몬드 와이어 톱 공장 인도 검사(FAT): 실용적인 FAT 가이드
2026년 10월 26일
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안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
High-Precision Wire Saw Systems for Electronic Substrate Processing
Rigid, flexible, and rigid-flex circuit substrates form the backbone of electronic devices, from consumer gadgets to industrial control systems. Precision slicing of these substrates is essential to maintain circuit integrity, flatness, and electrical performance. Diamond wire cutting provides a damage-free alternative to traditional methods, preserving substrate properties and eliminating delamination.
Our specialized systems deliver precise, clean slicing for FR-4, ceramic, polyimide, and copper-clad laminates, ensuring consistent thickness and flatness across large-format panels. The closed-loop tension control and real-time monitoring prevent micro-cracks and fiber damage, critical for high-density, fine-pitch circuit boards.
Suitable for both R&D prototyping and mass production, our solutions support high-throughput processing for multi-layer PCBs and advanced circuit substrates. The intelligent CNC control allows for precise parameter adjustment, ensuring compatibility with the latest PCB technologies and flexible circuit manufacturing processes.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-precision slicing of rigid, flexible, and rigid-flex PCB base materials, ceramic substrates, and semiconductor packaging substrates. The systems feature closed-loop tension control and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and damage-free cutting for high-density, fine-pitch circuit boards. This eliminates delamination and micro-cracks, directly improving PCB yield and reliability in mass production.
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1 | 모델 | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 절단 원리 | 무한 다이아몬드 와이어 / 물리적 절단 |
| 3 | 절단 기능 | 슬라이싱 / 각도 및 단면 절단 |
| 4 | 최대 공작물 크기(mm) | Φ600mm, 높이 500mm |
| 5 | 작업대 크기(mm) | Ø380 회전대 |
| 6 | 절단 평탄도 정밀도(mm) | 0.08 |
| 7 | 표면 거칠기(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | 와이어 사양(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | 장력 시스템 | 일정한 와이어 장력 제어 |
| 10 | 가이드 휠 수량 | 4륜 |
| 11 | 구동 모터 | 서보 모터 |
| 12 | 와이어 속도 (m/s) | 51Max（조절 가능） |
| 13 | 총 출력(kW) | 2.8 |
| 14 | 전압 | 220V 50Hz |
| 15 | 제어 시스템 | 맞춤 개발된 통청 T32 시스템 |
| 16 | 치수 (길이×폭×높이)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 총 중량 (kg) | 720 |
안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
SiC, 실리콘, 사파이어, 유리 및 세라믹의 다이아몬드 와이어 톱 절단을 위한 표면 하부 손상 및 마무리 허용 오차 예산을 수립하십시오.
고성능 세라믹을 일괄 절단하거나 적층 절단하는 것이 칩, 두께, 냉각 또는 추적성을 저해하지 않으면서 처리량을 향상시킬 수 있는 시점을 결정하십시오.
얇은 실리콘 웨이퍼 절단을 위한 초미세 다이아몬드 와이어를 절단면, 휘어짐, 파손, 뒤틀림, 마무리 가공 손실 및 합격 웨이퍼당 비용을 기준으로 평가한다.
가이드 휠, 장력, 정렬, 절삭유 및 일관된 웨이퍼 품질에 대한 실용적인 다이아몬드 와이어 톱 예방 정비 계획을 수립하십시오.
다이아몬드 와이어 톱 절단 공정이 어떻게 분진, 형상 및 오염을 제어하면서 SiC 결정 성장용 흑연 부품의 수율을 향상시킬 수 있는지 알아보세요.
