Hochpräzise Drahtsägesysteme für die Bearbeitung elektronischer Substrate
Starre, flexible und starr-flexible Leiterplattensubstrate bilden das Rückgrat elektronischer Geräte, von Unterhaltungselektronik bis hin zu industriellen Steuerungssystemen. Das präzise Schneiden dieser Substrate ist unerlässlich, um die Integrität der Schaltkreise, die Ebenheit und die elektrische Leistungsfähigkeit zu gewährleisten. Das Diamantdrahtschneiden bietet eine beschädigungsfreie Alternative zu herkömmlichen Verfahren, da es die Eigenschaften der Substrate bewahrt und eine Delaminierung verhindert.
Unsere Spezialsysteme ermöglichen präzises und sauberes Schneiden von FR-4, Keramik, Polyimid und kupferkaschierten Laminaten und gewährleisten dabei eine gleichbleibende Dicke und Ebenheit bei großformatigen Platten. Die Spannungsregelung im geschlossenen Regelkreis und die Echtzeitüberwachung verhindern Mikrorisse und Faserschäden, was für Leiterplatten mit hoher Dichte und engem Rasterabstand von entscheidender Bedeutung ist.
Unsere Lösungen eignen sich sowohl für die Prototypenentwicklung in der Forschung und Entwicklung als auch für die Serienfertigung und unterstützen die Hochdurchsatzbearbeitung von mehrschichtigen Leiterplatten und modernen Schaltungssubstraten. Die intelligente CNC-Steuerung ermöglicht eine präzise Parametereinstellung und gewährleistet so die Kompatibilität mit den neuesten Leiterplattentechnologien und flexiblen Fertigungsprozessen für Leiterplatten.
Unsere Diamantdraht-Schneidlösungen sind speziell auf das hochpräzise Schneiden von starren, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten-Basismaterialien, Keramiksubstraten und Substraten für Halbleitergehäuse zugeschnitten. Die Systeme verfügen über eine geregelte Drahtspannungsregelung und Echtzeitüberwachung, wodurch eine gleichbleibende Dicke, Ebenheit und ein beschädigungsfreies Schneiden bei Leiterplatten mit hoher Dichte und engem Rasterabstand gewährleistet werden. Dadurch werden Delaminationen und Mikrorisse vermieden, was die Ausbeute und Zuverlässigkeit der Leiterplatten in der Massenproduktion direkt verbessert.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |
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