
Sawing Temperature in SiC Wafer Cutting: A Diamond Wire Saw Control Guide
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
Hochpräzise Diamantdrahtsysteme für moderne Substrate
Hochwertige Ausgangsmaterialien wie optisches Glas, Quarz, Saphir und Halbleitersubstrate sind wesentliche Bestandteile von präzisen optischen, HF- und optoelektronischen Bauelementen. Um bei diesen hochwertigen Anwendungen enge Toleranzen, eine hervorragende Oberflächenqualität und minimalen Materialverlust zu erzielen, ist ein hochpräzises Schneiden erforderlich.
Unsere hochpräzisen Schneidsysteme bieten branchenführende Genauigkeit und gewährleisten saubere, gratfreie Schnitte mit außergewöhnlicher Maßhaltigkeit. Die fortschrittlichen Kühl- und Spannungsregelsysteme schützen empfindliche Substrate und bewahren deren optische, elektrische und mechanische Eigenschaften für kritische Anwendungen.
Unsere Systeme wurden sowohl für die Prototypenentwicklung in der Forschung und Entwicklung als auch für die Großserienfertigung konzipiert und bieten skalierbare Leistung sowie vielseitige Materialkompatibilität. Die intelligente Steuerungsschnittstelle ermöglicht eine einfache Parametereinstellung und gewährleistet so optimale Leistung bei einer Vielzahl fortschrittlicher Ausgangsmaterialien und Verarbeitungsanforderungen.
Unsere hochpräzisen Schneidsysteme für Ausgangsmaterialien bieten branchenführende Genauigkeit für eine umfassende Palette fortschrittlicher Ausgangsmaterialien, darunter optisches Glas, Quarz, Saphir und Halbleitersubstrate. Diese Systeme wurden für die Prototypenentwicklung in der Forschung und Entwicklung sowie für die Großserienfertigung konzipiert und ermöglichen das Schneiden mit engen Toleranzen und hervorragender Oberflächenqualität, wodurch auf aufwendige Nachbearbeitung verzichtet werden kann. Die intelligenten Schneidealgorithmen und die konstante Temperaturregelung gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bei unterschiedlichen Materialarten und -dicken.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |

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A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine

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