Cắt vật liệu nền với độ chính xác cao


Ultra-Accurate Diamond Wire Systems for Advanced Substrates

High-value base materials such as optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates are essential components in precision optical, RF, and optoelectronic devices. Ultra-precise cutting is required to achieve tight tolerances, superior surface quality, and minimal material loss in these high-value applications.

Our high-precision cutting systems deliver industry-leading accuracy, ensuring clean, burr-free cuts with exceptional dimensional consistency. The advanced cooling and tension control systems protect delicate substrates, maintaining their optical, electrical, and mechanical properties for critical applications.

Designed to support both R&D prototyping and large-scale manufacturing, our systems offer scalable performance and versatile material compatibility. The intelligent control interface allows for easy parameter adjustment, ensuring optimal performance across a wide range of advanced base materials and processing requirements.

Ultra-Precision Diamond Wire Cutting for Base Materials

Our high-precision base material cutting systems deliver industry-leading accuracy for a full range of advanced base materials, including optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates. Designed for R&D prototyping and high-volume mass production, these systems achieve tight-tolerance slicing with superior surface quality, eliminating the need for extensive post-processing. The intelligent cutting algorithms and constant temperature control ensure consistent performance across diverse material types and thicknesses.

Cắt vật liệu nền với độ chính xác cao

Lợi ích
  • Industry-Leading Precision: Tight tolerance control meets the strict requirements of optical and semiconductor manufacturing.
  • Superior Surface Quality: Low-damage cutting reduces polishing time and costs, improving production efficiency.
  • Versatile Material Support: Processes optical glass, quartz, sapphire, silicon, and other high-value base materials.
  • Scalable Production: Flexible configurations for lab R&D, pilot lines, and full-scale mass production.
  • Optical glass and quartz substrate cutting for optical devices and semiconductors
  • Sapphire wafer slicing for LED and RF devices
  • High-precision base material processing for aerospace and medical electronics
SỐ.Tham sốThông số kỹ thuật
1MẫuTCQF400LNC-FM-HL
2Nguyên lý cắtDây kim cương vô tận / Cắt cơ học
3Các chức năng cắtCắt lát / Cắt theo góc và hình dạng
4Kích thước tối đa của phôi (mm)Đường kính Φ600mm, Chiều cao 500mm
5Kích thước bàn làm việc (mm)Ø380 转台
6Độ chính xác về độ phẳng khi cắt (mm)0.08
7Độ nhám bề mặt (μm)Ra 0,8 μm
8Thông số kỹ thuật dây (mm)Ø0,65–1,0/2580
9Hệ thống căng dâyKiểm soát độ căng dây không đổi
10Số lượng bánh dẫn hướng4 bánh xe
11Động cơ truyền độngĐộng cơ servo
12Tốc độ dây (m/s)51Max (Có thể điều chỉnh)
13Tổng công suất (kW)2.8
14Điện áp220 V, 50 Hz
15Hệ thống điều khiểnHệ thống Tongcheng T32 được phát triển theo yêu cầu
16Kích thước (Dài × Rộng × Cao) (mm)1350×1066×1968
17Trọng lượng tổng kg720
8

Case Learning: Achieve Top-tier Precision in Base Material Cutting

Process upgrades for high-precision base material cutting greatly improved yield, enhanced material utilization and maintained long-term precision stability.
Muốn tìm hiểu thêm về các trường hợp kỹ thuật của chúng tôi? Vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Hãy liên hệ với chúng tôi!

Hãy tải lên các bản vẽ 2D và ít nhất một tệp CAD 3D để nhận báo giá nhanh hơn và chính xác hơn. Nếu bạn có nhiều tệp, vui lòng nén chúng thành tệp .zip hoặc .rar. Bạn thích gửi email hơn? Hãy gửi yêu cầu báo giá (RFQ) của bạn đến info@xxx.com.

Tin tức & Cập nhật