Máy cưa dây kim cương liên tục, máy cưa dây kim cương đa dây và các giải pháp cắt theo yêu cầu dành cho các lĩnh vực bán dẫn, gốm sứ, quang học, năng lượng mặt trời (PV) và vật liệu tiên tiến.
Ứng dụng
Tư vấn giải pháp tối ưu
Các giải pháp của chúng tôi
Dòng sản phẩm của ewirexon bao gồm máy cưa dây kim cương vòng lặp vô tận để bàn, máy cưa dây kim cương vòng lặp vô tận chính xác, máy cưa dây kim cương đa dây và các hệ thống cắt mô-đun theo yêu cầu, được thiết kế chuyên biệt để đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của mọi tình huống ứng dụng.
ewirexon là đối tác của quý khách trong lĩnh vực cung cấp các loại máy cưa dây kim cương không giới hạn và các giải pháp cắt chính xác vật liệu giòn – những giải pháp đang thiết lập tiêu chuẩn cho ngành.
Chúng tôi có hàng thập kỷ kinh nghiệm trong lĩnh vực phát triển và sản xuất các loại máy cắt tiên tiến.
Chúng tôi dựa vào sự hợp tác chặt chẽ và hiệu quả với các khách hàng thuộc nhiều ngành công nghiệp cao cấp khác nhau.
Nhiều khách hàng trên toàn thế giới — trong đó có nhiều doanh nghiệp dẫn đầu thị trường toàn cầu — đã đặt niềm tin vào các giải pháp do ewirexon cung cấp.
Thương hiệu ewirexon, với nền tảng là hoạt động nghiên cứu và phát triển (R&D) cùng sản xuất chuyên nghiệp, đã khẳng định được vị thế trên thị trường quốc tế.
Các trung tâm dịch vụ toàn cầu và các đối tác kỹ thuật địa phương đảm bảo hỗ trợ tại chỗ tối ưu, trong khi chuỗi cung ứng đã được phát triển hoàn thiện của chúng tôi giúp đảm bảo hoạt động hậu cần hiệu quả và giao hàng nhanh chóng trên toàn thế giới.
Sao không thử thêm một chút nữa? Bên cạnh dòng sản phẩm tiêu chuẩn đầy đủ các máy cắt dây kim cương của chúng tôi – được thiết kế chính xác để đáp ứng yêu cầu của các ngành công nghiệp khác nhau – quý khách còn có thể tận dụng trọn vẹn chuyên môn sâu rộng cùng hàng thập kỷ kinh nghiệm của đội ngũ chuyên gia trong các lĩnh vực gia công chính xác, nghiên cứu vật liệu, tối ưu hóa quy trình, công nghệ sản xuất và quản lý dự án. Là một phần của các Giải pháp Dịch vụ, ewirexon mang đến cho quý khách sự hỗ trợ bổ sung bao gồm đào tạo kỹ thuật về vận hành và bảo trì, phân tích và tối ưu hóa các quy trình cắt hiện có của quý khách, phát triển các giải pháp cắt chuyên dụng theo yêu cầu, lắp đặt và vận hành thử tại hiện trường, cũng như dịch vụ hậu cần toàn cầu và dịch vụ hậu mãi.
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine
Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.
See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.
Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.
Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
