Giải pháp cắt lát tấm wafer PV


Precision Diamond Wire Cutting for Solar Wafer Production

High-efficiency N-type and P-type solar wafers are the core of next-generation photovoltaic modules. Precision diamond wire cutting is critical to producing ultra-thin, high-quality wafers that maximize cell conversion efficiency and material yield. This process has replaced traditional sawing, delivering lower kerf loss, higher throughput, and superior surface quality for mass PV manufacturing.

Our diamond wire systems ensure consistent wafer thickness, minimal breakage, and controlled surface damage, enabling high-throughput production of ultra-thin wafers while meeting the strict quality requirements of modern solar cell technologies.

Precision Diamond Wire Cutting for High-Efficiency Solar Wafers

Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-efficiency PV wafer production, delivering ultra-thin, high-quality wafers that directly boost solar cell conversion efficiency. The systems feature advanced wire path optimization and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and surface quality for N-type TOPCon, HJT, and other next-generation solar cells. With low-damage cutting technology, they minimize wafer warpage and micro-cracks, significantly improving cell yield and module performance.

Quy trình chế tạo tấm wafer quang điện hiệu suất cao

Core Benefits
  • Ultra-Thin Wafer Capability: Achieve stable slicing of wafers as thin as 100μm, reducing silicon usage and lowering cell costs.
  • Superior Surface Quality: Low-damage cutting eliminates the need for extensive post-processing, simplifying production steps.
  • High Yield & Low Breakage: Intelligent cutting algorithms reduce wafer breakage rate to below 1%, maximizing production yield.
  • Energy & Cost Savings: High-efficiency cutting design reduces power consumption per wafer, cutting operational expenses.
  • High-efficiency N-type/P-type solar wafer manufacturing
  • Ultra-thin wafer processing for HJT, TOPCon, and IBC cells
  • Wafer slicing for bifacial and high-power PV modules
SỐ.Tham sốThông số kỹ thuật
1MẫuTCQF15030CNC
2Nguyên lý cắtDây kim cương vô tận / Cắt cơ học
3Các chức năng cắtSlicing / 2D Contour Cutting
4Kích thước tối đa của phôi (mm)1200 × 1000 × 1000 mm(L×W×H)
5Kích thước bàn làm việc (mm)1500×300
6Độ chính xác về độ phẳng khi cắt (mm)0.1
7Độ nhám bề mặt (μm)Ra 0,8 μm
8Thông số kỹ thuật dây (mm)Ø0.65–1.0/6250
9Hệ thống căng dâyKiểm soát độ căng dây không đổi
10Số lượng bánh dẫn hướng4 bánh xe
11Động cơ truyền độngĐộng cơ servo
12Tốc độ dây (m/s)51Max (Có thể điều chỉnh)
13Total Power3.6
14Điện áp220 V, 50 Hz
15Hệ thống điều khiểnCustom-developed Tongcheng T33 system
16Kích thước (Dài × Rộng × Cao) (mm)3200×1500×1500
17Trọng lượng tổng kg3200
12

Case Learning: Enhance PV Wafer Processing Efficiency

Our cooperation in high-efficiency PV wafer processing optimized production lines, resulting in higher yield, lower material consumption and sustained processing precision.
Muốn tìm hiểu thêm về các trường hợp kỹ thuật của chúng tôi? Vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Hãy liên hệ với chúng tôi!

Hãy tải lên các bản vẽ 2D và ít nhất một tệp CAD 3D để nhận báo giá nhanh hơn và chính xác hơn. Nếu bạn có nhiều tệp, vui lòng nén chúng thành tệp .zip hoặc .rar. Bạn thích gửi email hơn? Hãy gửi yêu cầu báo giá (RFQ) của bạn đến info@xxx.com.

Tin tức & Cập nhật