
ダイヤモンドワイヤーソーの工場出荷前検査:実用的なFATガイド
安全性、性能、ウェーハ、消耗品、データ、トレーニング、およびSATの引き継ぎを網羅した、定量的に評価可能なダイヤモンドワイヤーソーに関する工場受入試験を構築する。.
Ultra-Accurate Diamond Wire Systems for Advanced Substrates
High-value base materials such as optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates are essential components in precision optical, RF, and optoelectronic devices. Ultra-precise cutting is required to achieve tight tolerances, superior surface quality, and minimal material loss in these high-value applications.
Our high-precision cutting systems deliver industry-leading accuracy, ensuring clean, burr-free cuts with exceptional dimensional consistency. The advanced cooling and tension control systems protect delicate substrates, maintaining their optical, electrical, and mechanical properties for critical applications.
Designed to support both R&D prototyping and large-scale manufacturing, our systems offer scalable performance and versatile material compatibility. The intelligent control interface allows for easy parameter adjustment, ensuring optimal performance across a wide range of advanced base materials and processing requirements.
Our high-precision base material cutting systems deliver industry-leading accuracy for a full range of advanced base materials, including optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates. Designed for R&D prototyping and high-volume mass production, these systems achieve tight-tolerance slicing with superior surface quality, eliminating the need for extensive post-processing. The intelligent cutting algorithms and constant temperature control ensure consistent performance across diverse material types and thicknesses.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | エンドレス・ダイヤモンドワイヤー/物理的切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス加工/角度・形状切断 |
| 4 | 最大ワークサイズ(mm) | Φ600mm、高さ500mm |
| 5 | 作業台のサイズ(mm) | Ø380 ターンテーブル |
| 6 | 切断平面度精度(mm) | 0.08 |
| 7 | 表面粗さ(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | ワイヤの仕様(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | ワイヤ張力の恒常制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4輪 |
| 11 | 駆動モーター | サーボモーター |
| 12 | ワイヤ速度(m/s) | 51Max(調整可能) |
| 13 | 総出力(kW) | 2.8 |
| 14 | 電圧 | 220V 50Hz |
| 15 | 制御システム | 特注開発のTongcheng T32システム |
| 16 | 外形寸法(長さ×幅×高さ)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 総重量(kg) | 720 |

安全性、性能、ウェーハ、消耗品、データ、トレーニング、およびSATの引き継ぎを網羅した、定量的に評価可能なダイヤモンドワイヤーソーに関する工場受入試験を構築する。.

SiC、シリコン、サファイア、ガラス、およびセラミックスのダイヤモンドワイヤーソー切断について、地表下損傷および仕上げ代を考慮した予算を策定する。.

先端セラミックスのバッチ切断または積層切断のいずれが、チップ、厚さ、冷却、トレーサビリティを損なうことなく、スループットを向上させるか判断してください。.
薄型シリコンウェハーの切断用超微細ダイヤモンドワイヤーについて、切断幅、たわみ、破損、反り、仕上げロス、および合格ウェハー1枚あたりのコストを基に評価する。.

ガイドホイール、張力、アライメント、冷却液、および安定したウェーハ品質を確保するための、実用的なダイヤモンドワイヤーソー予防保全計画を策定する。.

ダイヤモンドワイヤーソーによる切断が、粉塵、形状、汚染を制御しつつ、SiC結晶成長用のグラファイト部品の歩留まりをどのように向上させることができるかについてご紹介します。.
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