
ガラスコア基板の研究開発におけるダイヤモンドワイヤーソー:適している用途とそうでない用途
ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.
High-Precision Cutting Systems for Hard Ceramic & Material Processing
As part of advanced manufacturing processes for industrial components, high-hardness ceramic parts are used, for example, in mechanical engineering, medical devices, aerospace and cutting tools. The material brittleness and extreme hardness that occur during machining must be managed with precision to prevent component damage. Efficient diamond wire cutting ensures the dimensional accuracy, surface quality and cost-effectiveness of the entire production process.
High-hardness ceramic components are usually processed with diamond wire cutting systems. Precision wire guides, for example, deliver controlled cutting paths and transport the wire through the material via optimized tension control. The ceramic blank is separated with minimal stress and is thus machined to final tolerance. The finished component is in turn post-processed by the production line. For machining of high-hardness ceramics in industrial manufacturing, both multi-wire and single-wire cutting systems which generate ultra-low kerf loss and consistent process stability are used.
With the High-hardness Ceramic Machining Line, ewirexon supplies high-precision and at the same time extremely robust diamond wire cutting systems for machining advanced ceramic components used in industrial and aerospace applications. The cutting systems, which were specially developed for this application, deliver ultra-tight dimensional accuracy with a compact design, enabling reliable and space-saving processing of the ceramic components used. The High-hardness Ceramic Cutting Line covers a wide range of operating points with a high material removal rate. The extremely robust design of the cutting system ensures resistance even to possible high cutting forces as well as high-temperature processing environments. A variable high-rigidity steel frame design with optional surface treatment provides long-term durability for heavy-duty production.
With the robust system design, wear-resistant materials and worldwide availability of the cutting systems, ewirexon is doing its part to minimize the risk of failure in the critical manufacturing of high-hardness ceramics. Leading global manufacturers from the mechanical engineering and aerospace sectors rely on ewirexon’s decades of experience in brittle material cutting.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / Angle & Profile Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | Φ600mm, Height 500mm |
| 5 | Worktable Size(mm) | Ø380 转台 |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.08 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | Constant Wire Tension Control |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4 wheels |
| 11 | 駆動モーター | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max(Adjustable) |
| 13 | Total Power | 2.8 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | 制御システム | Custom-developed Tongcheng T32 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Gross Weight kg | 720 |

ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.

ダイヤモンドワイヤーソーを用いたNdFeB磁石の切断において、波打ち、欠け、ワイヤーの摩耗、および材料の損失を抑制する方法について、測定可能な試作計画を通じて学びましょう。.

試行錯誤によるパラメータ変更ではなく、ワイヤ経路、張力、負荷、冷却液、摩耗、および固定具の状態といった証拠に基づいて、ダイヤモンドワイヤーソーの破損原因を診断する。.

AlN基板の切断におけるダイヤモンドワイヤーソー加工の適格性評価方法、チッピングや表面下損傷の抑制方法、および実験用・量産用装置の選定方法について学びます。.

ダイヤモンドワイヤーソー技術が、半導体パッケージング、パワーエレクトロニクス、および精密部品向けの先端セラミック切断をどのように向上させるかをご覧ください。.

ダイヤモンドワイヤーソー技術が、LED、RF、光学、半導体用途におけるサファイア基板の切断をどのように改善するかについてご紹介します。.
ewirexon.com
通常、数分以内に返信があります
こんにちは。何かお手伝いできることはありますか?
WhatsAppでメッセージを送る
🟢オンライン | プライバシーポリシー
WhatsAppでメッセージを送ってください