High-Precision Cutting Systems for Hard Ceramic & Material Processing
As part of advanced manufacturing processes for industrial components, high-hardness ceramic parts are used, for example, in mechanical engineering, medical devices, aerospace and cutting tools. The material brittleness and extreme hardness that occur during machining must be managed with precision to prevent component damage. Efficient diamond wire cutting ensures the dimensional accuracy, surface quality and cost-effectiveness of the entire production process.
High-hardness ceramic components are usually processed with diamond wire cutting systems. Precision wire guides, for example, deliver controlled cutting paths and transport the wire through the material via optimized tension control. The ceramic blank is separated with minimal stress and is thus machined to final tolerance. The finished component is in turn post-processed by the production line. For machining of high-hardness ceramics in industrial manufacturing, both multi-wire and single-wire cutting systems which generate ultra-low kerf loss and consistent process stability are used.
With the High-hardness Ceramic Machining Line, ewirexon supplies high-precision and at the same time extremely robust diamond wire cutting systems for machining advanced ceramic components used in industrial and aerospace applications. The cutting systems, which were specially developed for this application, deliver ultra-tight dimensional accuracy with a compact design, enabling reliable and space-saving processing of the ceramic components used. The High-hardness Ceramic Cutting Line covers a wide range of operating points with a high material removal rate. The extremely robust design of the cutting system ensures resistance even to possible high cutting forces as well as high-temperature processing environments. A variable high-rigidity steel frame design with optional surface treatment provides long-term durability for heavy-duty production.
With the robust system design, wear-resistant materials and worldwide availability of the cutting systems, ewirexon is doing its part to minimize the risk of failure in the critical manufacturing of high-hardness ceramics. Leading global manufacturers from the mechanical engineering and aerospace sectors rely on ewirexon’s decades of experience in brittle material cutting.
| N.º. | Parámetro | Especificaciones |
| 1 | Modelo | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Principio de corte | Alambre de diamante sin fin / Corte físico |
| 3 | Funciones de corte | Corte en rodajas / Corte en ángulo y de perfiles |
| 4 | Tamaño máximo de la pieza de trabajo (mm) | Φ600 mm, altura 500 mm |
| 5 | Dimensiones de la mesa de trabajo (mm) | Plataforma giratoria de Ø380 |
| 6 | Precisión de planitud del corte (mm) | 0.08 |
| 7 | Rugosidad superficial (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Especificaciones del alambre (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Sistema de tensión | Control de tensión constante del cable |
| 10 | Cantidad de ruedas guía | 4 ruedas |
| 11 | Motor de accionamiento | Servomotor |
| 12 | Velocidad del alambre (m/s) | 51Max (ajustable) |
| 13 | Total Power | 2.8 |
| 14 | Tensión | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Sistema de control | Sistema Tongcheng T32 desarrollado a medida |
| 16 | Dimensiones (L × An × Al) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Peso bruto (kg) | 720 |
Descubre qué papel desempeña el corte con hilo de diamante en la investigación y el desarrollo de sustratos con núcleo de vidrio, cómo controlar los daños en los bordes y cuándo es más recomendable el corte por láser o con hoja.
Descubre cómo controlar las ondulaciones, las astillas, el desgaste del alambre y la pérdida de material en el corte de imanes de NdFeB con una sierra de alambre de diamante y un plan de pruebas cuantificable.
Diagnostica la rotura del hilo de diamante de la sierra utilizando datos sobre el recorrido del hilo, la tensión, la carga, el líquido refrigerante, el desgaste y los indicios en los soportes, en lugar de recurrir a cambios de parámetros por ensayo y error.
Descubre cómo validar un proceso de corte con hilo de diamante para sustratos de AlN, cómo controlar las astillas y los daños subsuperficiales, y cómo seleccionar el equipo adecuado para el laboratorio o la producción.
Descubre cómo la tecnología de sierra de hilo de diamante mejora el corte de cerámicas avanzadas para el encapsulado de semiconductores, la electrónica de potencia y los componentes de precisión.
Descubre cómo la tecnología de sierra de hilo de diamante mejora el corte de sustratos de zafiro para aplicaciones de LED, RF, ópticas y de semiconductores.
