Sistemas de corte con hilo de diamante para el corte de componentes de alta precisión
Los componentes microelectrónicos y los sustratos de precisión se ven sometidos a tensiones extremas durante el corte a alta velocidad. Para garantizar una precisión ultraalta, minimizar los daños subsuperficiales y evitar las grietas en las obleas que provocan una pérdida de rendimiento, los fabricantes de dispositivos necesitan una dinámica de corte estable y un control preciso del proceso. Esta es la única forma de lograr una producción fiable y de alto rendimiento de componentes microelectrónicos.
El procesamiento microelectrónico conlleva elevados costes de materiales y producción. Aproximadamente el 30% del coste total de fabricación se debe a un corte ineficiente, a una pérdida excesiva por el corte y a un bajo rendimiento. Por lo tanto, la selección específica para cada aplicación de los sistemas de corte con hilo de diamante de ewirexon puede contribuir de manera decisiva a reducir los costes de producción.
Las sierras de hilo de alta precisión se utilizan para cortar componentes duros y quebradizos en láminas finas con un control estable de la tensión. Sus parámetros de funcionamiento suelen situarse dentro de la ventana óptima del proceso, que se caracteriza por una tensión constante, bajas vibraciones y un ancho de corte reducido.
Las nuevas sierras de hilo de diamante para corte de precisión de componentes microelectrónicos de ewirexon se han desarrollado especialmente para el corte de alta precisión de componentes microelectrónicos y sustratos duros y frágiles, en los que se requiere una precisión de corte ultraalta y una pérdida mínima de material. La nueva serie «Microelectrónica» alcanza una precisión de corte y un rendimiento del material significativamente superiores a los de los productos de la competencia en este ámbito de aplicación. El uso de nuestros sistemas de corte permite a los fabricantes de microelectrónica ahorrar en costes de producción. Otro efecto positivo es la reducción del desperdicio de material y de los daños en la superficie.
| N.º. | Parámetro | Especificaciones |
| 1 | Modelo | (Personalizable, p. ej., EW-200) |
| 2 | Principio de corte | Corte en frío mecánico con alambre de diamante |
| 3 | Función de corte | Cortar en rodajas |
| 4 | Dimensiones máximas de la pieza de trabajo (L × W × H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Dimensiones de la mesa de trabajo (largo × ancho) | 160 × 160 mm |
| 6 | Precisión en la planitud del corte | ≤ 0,1 mm |
| 7 | Rugosidad superficial | Ra 0,8 μm |
| 8 | Especificaciones del alambre de diamante | Φ0,5 × 1797 mm (rango de diámetro: 0,35~0,8 mm) |
| 9 | Sistema de tensión | Control de tensión por servo |
| 10 | Cantidad de ruedas guía | 3 ruedas |
| 11 | Motor de accionamiento | Servomotor a medida |
| 12 | Velocidad del husillo | 4500 rpm |
| 13 | Potencia del motor principal | 1,1 kW |
| 14 | Consumo total de energía | 1,5 kW |
| 15 | Fuente de alimentación | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Sistema de control | Tongcheng T30, de desarrollo propio |
| 17 | Dimensiones (L × W × H) | Aprox. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Peso bruto | Aprox. 560 kg |
Este caso práctico muestra cómo la selección óptima de los sistemas de corte con hilo de diamante de ewirexon puede ayudar a aumentar la precisión de corte de los componentes microelectrónicos hasta en un 99,9% y, por lo tanto, a reducir de forma sostenible los costes de producción de las fábricas de semiconductores avanzadas. Además, la solución de corte de precisión de ewirexon ofrece una pérdida mínima de material, una calidad de superficie ultrasuave y un mayor rendimiento de producción en comparación con los métodos de corte convencionales.
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