Diamond Wire Cutting Systems for High-Precision Component Slicing
Microelectronic components and precision substrates experience extreme stress during high-speed slicing. To ensure ultra-high precision, minimal sub-surface damage and avoid chip cracking that lead to performance loss, device manufacturers require stable cutting dynamics and precise process control. This is the only way to achieve reliable, high-yield production of microelectronic components.
Microelectronic processing involves high material and production costs. Around 30% of total manufacturing cost is attributed to inefficient cutting, excessive kerf loss and low yield. The application-specific selection of ewirexon diamond wire cutting systems can therefore make a decisive contribution to reducing production costs.
High-precision wire saws are used to slice hard, brittle components into thin wafers with stable tension control. Their operating parameters typically lie in the optimal process window, which is characterized by consistent tension, low vibration and narrow cutting width.
The new Microelectronic Component Precision Cutting diamond wire saws from ewirexon are specially developed for high-precision slicing of microelectronic components and brittle-hard substrates, where ultra-high cutting accuracy and minimal material loss are required. The new Microelectronics Series achieves significantly higher cutting precision and material yield than competitor products in this application area. The use of our cutting systems enables savings in production costs for microelectronic manufacturers. Another positive side effect is the reduction of material waste and surface damage.
| N.º. | Parámetro | Especificaciones |
| 1 | Modelo | (Personalizable, p. ej., EW-200) |
| 2 | Principio de corte | Corte en frío mecánico con alambre de diamante |
| 3 | Función de corte | Cortar en rodajas |
| 4 | Dimensiones máximas de la pieza de trabajo (L × W × H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Dimensiones de la mesa de trabajo (largo × ancho) | 160 × 160 mm |
| 6 | Precisión en la planitud del corte | ≤ 0,1 mm |
| 7 | Rugosidad superficial | Ra 0,8 μm |
| 8 | Especificaciones del alambre de diamante | Φ0,5 × 1797 mm (rango de diámetro: 0,35~0,8 mm) |
| 9 | Sistema de tensión | Control de tensión por servo |
| 10 | Cantidad de ruedas guía | 3 ruedas |
| 11 | Motor de accionamiento | Servomotor a medida |
| 12 | Velocidad del husillo | 4500 rpm |
| 13 | Potencia del motor principal | 1,1 kW |
| 14 | Consumo total de energía | 1,5 kW |
| 15 | Fuente de alimentación | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Sistema de control | Tongcheng T30, de desarrollo propio |
| 17 | Dimensiones (L × W × H) | Aprox. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Peso bruto | Aprox. 560 kg |
This case study shows how the optimal selection of ewirexon diamond wire cutting systems can help boost cutting accuracy for microelectronic components by up to 99.9% and thus sustainably lower the production costs of advanced semiconductor fabs. In addition, ewirexon’s precision cutting solution delivers minimal material loss, ultra-smooth surface quality and higher production throughput compared to conventional cutting methods.
¿Quieres conocer más casos de proyectos? ¡No dudes en escribirnos!
Descubre qué papel desempeña el corte con hilo de diamante en la investigación y el desarrollo de sustratos con núcleo de vidrio, cómo controlar los daños en los bordes y cuándo es más recomendable el corte por láser o con hoja.
Descubre cómo controlar las ondulaciones, las astillas, el desgaste del alambre y la pérdida de material en el corte de imanes de NdFeB con una sierra de alambre de diamante y un plan de pruebas cuantificable.
Diagnostica la rotura del hilo de diamante de la sierra utilizando datos sobre el recorrido del hilo, la tensión, la carga, el líquido refrigerante, el desgaste y los indicios en los soportes, en lugar de recurrir a cambios de parámetros por ensayo y error.
Descubre cómo validar un proceso de corte con hilo de diamante para sustratos de AlN, cómo controlar las astillas y los daños subsuperficiales, y cómo seleccionar el equipo adecuado para el laboratorio o la producción.
Descubre cómo la tecnología de sierra de hilo de diamante mejora el corte de cerámicas avanzadas para el encapsulado de semiconductores, la electrónica de potencia y los componentes de precisión.
Descubre cómo la tecnología de sierra de hilo de diamante mejora el corte de sustratos de zafiro para aplicaciones de LED, RF, ópticas y de semiconductores.
