Corte de sustratos cerámicos electrónicos


Sistemas de corte con hilo de diamante para la fabricación y el corte de sustratos cerámicos electrónicos

Los sustratos cerámicos electrónicos se utilizan en una amplia variedad de procesos de fabricación de semiconductores y componentes electrónicos. Sin un corte lo suficientemente preciso, los errores dimensionales y los daños en el material que se producen durante el procesamiento de los sustratos pueden provocar una disminución del rendimiento de los dispositivos, un aumento de las pérdidas de rendimiento y, en consecuencia, el fallo del producto final. Para garantizar en todo momento el funcionamiento óptimo de los componentes cerámicos multicapa, los módulos de potencia y los paquetes electrónicos, así como para minimizar los tiempos de inactividad en la producción, es imprescindible asegurar un procesamiento de los sustratos fiable y de alta precisión.

Además de una precisión dimensional extremadamente rigurosa para cumplir con los requisitos de embalaje, los sistemas de corte por hilo de diamante utilizados deben cumplir otros requisitos. Entre otras cosas, deben respetarse las normas de calidad de la industria de los semiconductores, lo que significa que los sistemas de corte deben presentar una pérdida por corte muy baja y un daño subsuperficial mínimo. Además, existen elevados requisitos en cuanto a la estabilidad del proceso, por ejemplo, cuando se utilizan en líneas de producción de gran volumen, por lo que los sistemas deben estar diseñados de tal forma que ofrezcan un rendimiento de corte constante y repetible. Asimismo, un tamaño compacto reviste gran importancia a la hora de integrarlos en líneas automatizadas de fabricación de sustratos con espacio limitado en la fábrica.

ewirexon: Procesamiento de sustratos cerámicos electrónicos

Sistemas electrónicos de corte de sustratos cerámicos

Con la línea de procesamiento de sustratos cerámicos electrónicos, ewirexon suministra algunos de los sistemas de corte con hilo de diamante más precisos y, al mismo tiempo, más rentables del mundo para la fabricación de sustratos cerámicos electrónicos. Desarrollados especialmente para el corte de sustratos de alúmina, nitruro de aluminio (AlN) y cerámica multicapa, estos sistemas de corte ofrecen una precisión dimensional extrema con un diseño muy compacto y robusto. De este modo, los sistemas permiten un diseño de línea de producción que ahorra espacio, incluso con un alto rendimiento y parámetros de procesamiento variables. Gracias a la baja pérdida por corte de los sistemas, es posible maximizar el rendimiento del material en función del tipo de sustrato.

  • Mantenimiento y montaje más sencillos
  • gracias a un diseño modular y fácil de usar.
  • Favorece un diseño de la línea de producción que ahorra espacio
  • ya que los sistemas de corte, especialmente compactos, permiten una disposición optimizada de toda la célula de fabricación.
  • Ventaja competitiva derivada del ahorro de costes
  • ya que este proceso de corte de alta eficiencia permite utilizar líneas de producción estándar sin necesidad de costosas modificaciones a medida, lo que maximiza el aprovechamiento del material y reduce los residuos.
  • Prevención de paradas / bajo desgaste
  • El diseño robusto del sistema de corte permite utilizarlo incluso a altas velocidades y en entornos de producción continua las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
  • Plazos de entrega cortos y bajos costes de transporte.
  • Corte y troceado de sustratos cerámicos electrónicos
  • Procesamiento de sustratos de AlN, alúmina y cerámica multicapa
  • Corte de alta precisión para paquetes de electrónica de potencia
  • Fabricación de sustratos para componentes semiconductores
  • Procesamiento de componentes cerámicos para dispositivos electrónicos
N.º.ParámetroEspecificaciones
1ModeloTCQF400LNC-FM-HL
2Principio de corteAlambre de diamante sin fin / Corte físico
3Funciones de corteCorte en rodajas / Corte en ángulo y de perfiles
4Tamaño máximo de la pieza de trabajo (mm)Φ600 mm, altura 500 mm
5Dimensiones de la mesa de trabajo (mm)Plataforma giratoria de Ø380
6Precisión de planitud del corte (mm)0.08
7Rugosidad superficial (μm)Ra 0,8 μm
8Especificaciones del alambre (mm)Ø 0,65–1,0/2580
9Sistema de tensiónControl de tensión constante del cable
10Cantidad de ruedas guía4 ruedas
11Motor de accionamientoServomotor
12Velocidad del alambre (m/s)51Max (ajustable)
13Potencia total (kW)2.8
14Tensión220 V, 50 Hz
15Sistema de controlSistema Tongcheng T32 desarrollado a medida
16Dimensiones (L × An × Al) (mm)1350 × 1066 × 1968
17Peso bruto (kg)720
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Caso práctico: Procesamiento de sustratos cerámicos electrónicos

Un fabricante de productos cerámicos se asoció con ewirexon para mejorar su proceso de corte, logrando un mayor rendimiento, un menor desperdicio de material y una precisión constante en la producción.
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