High-Precision Cutting Systems for Hard Ceramic & Material Processing
As part of advanced manufacturing processes for industrial components, high-hardness ceramic parts are used, for example, in mechanical engineering, medical devices, aerospace and cutting tools. The material brittleness and extreme hardness that occur during machining must be managed with precision to prevent component damage. Efficient diamond wire cutting ensures the dimensional accuracy, surface quality and cost-effectiveness of the entire production process.
High-hardness ceramic components are usually processed with diamond wire cutting systems. Precision wire guides, for example, deliver controlled cutting paths and transport the wire through the material via optimized tension control. The ceramic blank is separated with minimal stress and is thus machined to final tolerance. The finished component is in turn post-processed by the production line. For machining of high-hardness ceramics in industrial manufacturing, both multi-wire and single-wire cutting systems which generate ultra-low kerf loss and consistent process stability are used.
With the High-hardness Ceramic Machining Line, ewirexon supplies high-precision and at the same time extremely robust diamond wire cutting systems for machining advanced ceramic components used in industrial and aerospace applications. The cutting systems, which were specially developed for this application, deliver ultra-tight dimensional accuracy with a compact design, enabling reliable and space-saving processing of the ceramic components used. The High-hardness Ceramic Cutting Line covers a wide range of operating points with a high material removal rate. The extremely robust design of the cutting system ensures resistance even to possible high cutting forces as well as high-temperature processing environments. A variable high-rigidity steel frame design with optional surface treatment provides long-term durability for heavy-duty production.
With the robust system design, wear-resistant materials and worldwide availability of the cutting systems, ewirexon is doing its part to minimize the risk of failure in the critical manufacturing of high-hardness ceramics. Leading global manufacturers from the mechanical engineering and aerospace sectors rely on ewirexon’s decades of experience in brittle material cutting.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Kesme Prensibi | Sonsuz elmas tel / Fiziksel kesim |
| 3 | Kesme İşlevleri | Dilimleme / Açı ve Profil Kesimi |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutu (mm) | Φ600 mm, Yükseklik 500 mm |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (mm) | Ø380 Döner tabla |
| 6 | Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm) | 0.08 |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Tel Özellikleri (mm) | Ø0,65–1,0/2580 |
| 9 | Gergi Sistemi | Sabit Tel Gerginliği Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 4 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Servo motor |
| 12 | Tel Hızı (m/s) | 51Max (Ayarlanabilir) |
| 13 | Total Power | 2.8 |
| 14 | Gerilim | 220 V 50 Hz |
| 15 | Kontrol Sistemi | Özel olarak geliştirilmiş Tongcheng T32 sistemi |
| 16 | Kapladığı alan (U×G×Y) (mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Brüt Ağırlık (kg) | 720 |
Güvenlik, kapasite, yonga plakaları, sarf malzemeleri, veriler, eğitim ve SAT devri konularını kapsayan, ölçülebilir bir elmas tel test cihazı fabrika kabul testi oluşturun.
SiC, silikon, safir, cam ve seramiklerin elmas tel testere ile kesilmesi için yüzey altı hasar ve son işlem payı bütçesi hazırlayın.
Gelişmiş seramiklerin toplu veya istifli kesiminin, talaş, kalınlık, soğutma veya izlenebilirlikten ödün vermeden üretim verimini ne zaman artırdığını belirleyin.
İnce silikon yonga dilimleme için ultra ince elmas teli, kesik genişliği, eğrilik, kırılma, bükülme, son işlem kaybı ve kabul edilen yonga başına maliyet açısından değerlendirin.
Kılavuz tekerlekler, gerginlik, hizalama, soğutma sıvısı ve tekrarlanabilir yonga kalitesi için pratik bir elmas tel testere önleyici bakım planı hazırlayın.
Elmas tel testere kesiminin, toz, geometri ve kirlenmeyi kontrol altında tutarken SiC kristal büyütme sürecinde grafit bileşen verimini nasıl artırabileceğini öğrenin.
