生産効率を向上させる、専門的なエンジニアリングと性能検証
当社のエンジニアリングチームは、半導体、太陽光発電、硬質材料加工業界にわたる先進的な製造システムにおいて、精密なプロセスパラメータの設計、最適化、および検証に関する数十年にわたる専門的なノウハウを有しています。ウェーハのスライシングや基板のダイシングから、セラミック加工や光学部品の製造に至るまで、当社が支援するあらゆる用途を通じて、技術的知見と問題解決能力をさらに深めています。.
創業者兼CEO | 最高技術責任者
ダイヤモンドワイヤー切断装置の研究開発、硬質・脆性材料の加工ソリューション、戦略策定およびグローバル事業開発
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feizr@ewirexon.com
海外営業マネージャー | グローバルビジネススペシャリスト
世界市場への展開、海外展示会の運営、顧客からの問い合わせへの対応、受注から納品までの全プロセスのフォローアップ、およびグローバルなブランドプロモーション
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プロセス最適化エンジニア
切削条件の最適化、生産効率の向上、品質の安定化および歩留まりの管理
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研究開発エンジニア | カスタムソリューションスペシャリスト
ダイヤモンドワイヤー切断機のカスタム設計、特殊材料の加工、および非標準プロジェクトのサポート
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chubing@ewirexon.com
シニア・アプリケーション・エンジニア
SiCウェハー、半導体基板、および太陽光発電用シリコンインゴットの切断プロセスの最適化、顧客向けアプリケーションの試験および検証
電話番号：
+86-137-95439876
グローバルサービス・アフターセールスエンジニア
オンサイト設置、技術トレーニング、リモートサポート、およびグローバル物流の調整
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エンドツーエンドの統合 | 現場での実施 | オーダーメイドのシステム構築 | 専門的なワークショップ | 運用マニュアル
