High-efficiency Precision Cutting for Advanced Hard & Brittle Materials

高精度のスライス工程は、半導体製造設備全体の製造コストと歩留まり性能の大きな割合を占めています。従って、安定した精度、より高い効率、より低い運用消費を達成するためには、お客様の材料に最適なダイヤモンドワイヤーカッティングソリューションを選択することが重要です。.
ほぼすべての高度な基板加工ワークフローの中核となる基盤は、プロ仕様のダイヤモンドワイヤー切断装置にあります。ラボでの卓上研究開発、シングルループの小ロットスライス、マルチステーションでの大量生産、カスタムモジュラー加工システム、ハイテンション制御ユニットとインテリジェントパラメーターパネルを装備、炭化ケイ素、サファイア、アドバンストセラミックスなどの硬脆性材料用に設計されたものなど、ewirexonカッティングシステムを使用すれば、半導体アプリケーションの要件に合わせた最適な構成を常に得ることができます。.
当社のエンジニアリングチームは、半導体や先端材料の切断シナリオに特化し、産業研究所や製造パートナーと密接に協力し、装置構造やプロセスパラメーター、カスタマイズされたスライスソリューションを改良しています。ewirexonでは、効率と安定した性能に重点を置いています。合理的なコストコントロールとより高い材料利用率は、持続可能な生産開発に不可欠です。そのため、私たちは精密スライシングをよりシンプルに、より信頼性の高い、より費用対効果の高いものにするため、細部にわたって最適化を続けています。

セラミック材料は、加工のあらゆる段階で極めて高い精度が要求されます。当社のダイヤモンドワイヤ切断システムは、このような厳しい課題に真っ向から取り組むために設計されています。電子部品用の極薄基板のスライスから高度なセラミック部品の複雑な成形まで、当社のソリューションは一貫した再現性のある結果を提供し、製品の品質と生産効率を高めます。当社は、あらゆるセラミック用途に固有の要件があることを理解しており、当社のポートフォリオは、お客様固有の材料、公差、およびスループットのニーズに適応するように設計されています。.
脆性材料加工における数十年にわたる専門知識に裏打ちされた当社のチームは、セラミック、半導体、先端パッケージングの大手メーカーと緊密に協力し、業界の限界を押し広げる最先端のソリューションを開発しています。材料歩留まりの最大化によるコスト削減、表面下損傷の最小化による部品信頼性の向上、生産ラインの合理化によるスループットの向上など、お客様の課題を競争上の優位性に変えるために、深い技術的ノウハウとお客様のニーズに合わせたサポートを組み合わせています。.

超平滑かつ高精度な切断を可能な限り確実に行うことは、光学産業において特に重要です。その例として、光学ガラスウェーハ、フォトニック結晶基板、高品位光学部品の精密加工が挙げられ、光学分野では、表面品質、エッジの鮮明さ、寸法の安定性が最も要求されます。ダイシング済みガラスやフォトニック材料の加工における高精度ダイヤモンドワイヤーカッティングでは、最適な結果を得るために、極めて厳密なプロセス制御と一貫した張力調整が要求されます。.
様々な材料密度における切断プロセスの正確な制御は、光学産業において長年にわたり世界中のお客様から高い評価を得ている大きな課題です。例えばewirexonでは、カスタマイズされたプロセスパラメータとワイヤー経路の個別調和、そしてよく知られた一流の精度を持つ当社の装置から利益を得ることができます。.

太陽光発電(PV)製造技術は、太陽電池ウェハーのスライス、太陽電池加工、PVパネル製造のための多種多様な装置に使用されています。PV製造ライン用のダイヤモンドワイヤー切断システムには、正確に一致した切断動作点、厳しい寸法公差要件、低エネルギー消費に加えて、最高の信頼性と精度基準を満たすことが求められます。代表的な産業用PV製造装置には、マルチワイヤーソー、シングルワイヤー切断ユニット、ウェハー加工システム、セルダイシングマシン、パネル組立ラインなどがあります。.

ガラス・基板加工技術は、光学ガラスのスライス、サファイア基板のダイシング、精密部品の製造など、さまざまな装置に使用されています。ガラス・基板製造ライン用のダイヤモンドワイヤー切断システムには、正確に一致した切断動作点、厳しい平坦度と表面品質要件、低エネルギー消費に加えて、最高の精度と信頼性基準を満たすことが求められます。代表的な工業用ガラス・基板加工装置には、マルチワイヤーソー、シングルワイヤー切断装置、ウェハー薄片化システム、レンズブランク加工機、カスタム基板製造ラインなどがあります。.

先端材料加工技術は、セラミック部品加工、硬質材料スライス、高性能材料製造のための多種多様な装置で使用されています。正確にマッチングされた切断動作点、厳格な材料完全性、低ストレス加工要件、低エネルギー消費に加えて、先端材料生産ライン用のダイヤモンドワイヤーカッティングシステムは、最高の耐久性と精度基準を満たす必要があります。代表的な工業用先端材料加工装置には、硬質セラミックス用マルチワイヤーソー、テクニカルセラミックス用シングルワイヤー切断ユニット、材料ブランク加工システム、カスタム部品加工ラインなどがあります。.
Our Application Experts will be happy to assist you in finding the optimum fan wheel for your specific application.
Each series of endless diamond wire saw from our factory has its own special advantages that show their full potential in hard brittle material cutting applications — ultra stable running performance, ultra low kerf loss and perfect smooth cutting surface round off the profile of these machines.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Cutting Principle | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / Angle & Profile Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | Φ600mm, Height 500mm |
| 5 | Worktable Size(mm) | Ø380 turntable |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.08 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | Tension System | Constant Wire Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 4 wheels |
| 11 | Drive Motor | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max(Adjustable) |
| 13 | Total Power(kW) | 2.8 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | Control System | Custom-developed Tongcheng T32 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Gross Weight kg | 720 |
Our full-series diamond multi-wire saw delivers exclusive performance advantages for professional wafer slicing scenarios, featuring stable mass production running, minimized TTV deviation and outstanding material yield efficiency to define premium processing standards.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | EW-D2236 |
| 2 | Workpiece Carrier Plate Size | 110 × 360 mm |
| 3 | Max Workpiece Cutting Envelope | 220 × 360 mm |
| 4 | Cutting Dimensional Accuracy | ±0.02 mm |
| 5 | Worktable Feed Speed Range | 0 ~ 1000 mm/h |
| 6 | Worktable Vertical Travel | 200 mm |
| 7 | Guide Wheel Quantity | 8 Wheels |
| 8 | Total Rated Power | 22 kW |
| 9 | Footprint (L×W×H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Gross Weight | 4800 kg |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Each model of desktop endless loop diamond wire saw features tailored advantages that fully shine in laboratory precision cutting applications — compact tabletop layout, ultra-high cutting accuracy and flawless edge finish perfectly define its professional performance profile.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | (Customizable, e.g. EW-200) |
| 2 | Cutting Principle | Diamond Wire Mechanical Cold Cutting |
| 3 | Cutting Function | Slicing |
| 4 | Max Workpiece Dimension (L×W×H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Worktable Size (L×W) | 160 × 160 mm |
| 6 | Cutting Flatness Accuracy | ≤ 0.1 mm |
| 7 | Surface Roughness | Ra 0.8 μm |
| 8 | Diamond Wire Specification | Φ0.5 × 1797 mm (Dia. Range: 0.35~0.8 mm) |
| 9 | Tension System | Servo Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 3 wheels |
| 11 | Drive Motor | Custom Servo Motor |
| 12 | Spindle Speed | 4500 rpm |
| 13 | Main Motor Power | 1.1 kW |
| 14 | Total Power Consumption | 1.5 kW |
| 15 | Power Supply | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Control System | Self-developed Tongcheng T30 |
| 17 | Footprint (L×W×H) | Approx. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Gross Weight | Approx. 560 kg |
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Each series of consumables & auxiliary processing equipment offers exclusive compatibility advantages that perform perfectly in precision cutting workflows — full model matching grade, stable surface finishing effect and seamless integration for both lab machines and mass production saws round off the complete supporting solution.
| Item | Specification & Description |
| Diamond Loop Wire | Custom grit size & wire diameter for cutting ceramics, semiconductors and hard brittle materials |
| Cutting Fluid | Water-based cooling and lubricating solution with anti-corrosion and low volatility properties |
| Wire Guide Roller | High-precision wear-resistant ceramic roller ensuring stable wire running |
| Fixing Jig & Fixture | Custom tooling for positioning and clamping irregular workpieces |
| Edge Chamfering Machine | Professional equipment for precision edge chamfering of brittle material substrates |
| Lapping & Polishing Machine | Precision lapping equipment for surface finishing and flatness calibration |
| Cleaning Auxiliaries | Detergents for dust removal and surface cleaning of post-cutting workpieces |
| Maintenance Spare Parts | Backup bearings, sensors and protective covers for daily equipment maintenance |
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