高度な硬質・脆性材料向けの高効率精密切削

高精度のスライス工程は、半導体製造設備全体の製造コストと歩留まり性能の大きな割合を占めています。従って、安定した精度、より高い効率、より低い運用消費を達成するためには、お客様の材料に最適なダイヤモンドワイヤーカッティングソリューションを選択することが重要です。.
ほぼすべての高度な基板加工ワークフローの中核となる基盤は、プロ仕様のダイヤモンドワイヤー切断装置にあります。ラボでの卓上研究開発、シングルループの小ロットスライス、マルチステーションでの大量生産、カスタムモジュラー加工システム、ハイテンション制御ユニットとインテリジェントパラメーターパネルを装備、炭化ケイ素、サファイア、アドバンストセラミックスなどの硬脆性材料用に設計されたものなど、ewirexonカッティングシステムを使用すれば、半導体アプリケーションの要件に合わせた最適な構成を常に得ることができます。.
当社のエンジニアリングチームは、半導体や先端材料の切断シナリオに特化し、産業研究所や製造パートナーと密接に協力し、装置構造やプロセスパラメーター、カスタマイズされたスライスソリューションを改良しています。ewirexonでは、効率と安定した性能に重点を置いています。合理的なコストコントロールとより高い材料利用率は、持続可能な生産開発に不可欠です。そのため、私たちは精密スライシングをよりシンプルに、より信頼性の高い、より費用対効果の高いものにするため、細部にわたって最適化を続けています。

セラミック材料は、加工のあらゆる段階で極めて高い精度が要求されます。当社のダイヤモンドワイヤ切断システムは、このような厳しい課題に真っ向から取り組むために設計されています。電子部品用の極薄基板のスライスから高度なセラミック部品の複雑な成形まで、当社のソリューションは一貫した再現性のある結果を提供し、製品の品質と生産効率を高めます。当社は、あらゆるセラミック用途に固有の要件があることを理解しており、当社のポートフォリオは、お客様固有の材料、公差、およびスループットのニーズに適応するように設計されています。.
脆性材料加工における数十年にわたる専門知識に裏打ちされた当社のチームは、セラミック、半導体、先端パッケージングの大手メーカーと緊密に協力し、業界の限界を押し広げる最先端のソリューションを開発しています。材料歩留まりの最大化によるコスト削減、表面下損傷の最小化による部品信頼性の向上、生産ラインの合理化によるスループットの向上など、お客様の課題を競争上の優位性に変えるために、深い技術的ノウハウとお客様のニーズに合わせたサポートを組み合わせています。.

超平滑かつ高精度な切断を可能な限り確実に行うことは、光学産業において特に重要です。その例として、光学ガラスウェーハ、フォトニック結晶基板、高品位光学部品の精密加工が挙げられ、光学分野では、表面品質、エッジの鮮明さ、寸法の安定性が最も要求されます。ダイシング済みガラスやフォトニック材料の加工における高精度ダイヤモンドワイヤーカッティングでは、最適な結果を得るために、極めて厳密なプロセス制御と一貫した張力調整が要求されます。.
様々な材料密度における切断プロセスの正確な制御は、光学産業において長年にわたり世界中のお客様から高い評価を得ている大きな課題です。例えばewirexonでは、カスタマイズされたプロセスパラメータとワイヤー経路の個別調和、そしてよく知られた一流の精度を持つ当社の装置から利益を得ることができます。.

太陽光発電(PV)製造技術は、太陽電池ウェハーのスライス、太陽電池加工、PVパネル製造のための多種多様な装置に使用されています。PV製造ライン用のダイヤモンドワイヤー切断システムには、正確に一致した切断動作点、厳しい寸法公差要件、低エネルギー消費に加えて、最高の信頼性と精度基準を満たすことが求められます。代表的な産業用PV製造装置には、マルチワイヤーソー、シングルワイヤー切断ユニット、ウェハー加工システム、セルダイシングマシン、パネル組立ラインなどがあります。.

ガラス・基板加工技術は、光学ガラスのスライス、サファイア基板のダイシング、精密部品の製造など、さまざまな装置に使用されています。ガラス・基板製造ライン用のダイヤモンドワイヤー切断システムには、正確に一致した切断動作点、厳しい平坦度と表面品質要件、低エネルギー消費に加えて、最高の精度と信頼性基準を満たすことが求められます。代表的な工業用ガラス・基板加工装置には、マルチワイヤーソー、シングルワイヤー切断装置、ウェハー薄片化システム、レンズブランク加工機、カスタム基板製造ラインなどがあります。.

先端材料加工技術は、セラミック部品加工、硬質材料スライス、高性能材料製造のための多種多様な装置で使用されています。正確にマッチングされた切断動作点、厳格な材料完全性、低ストレス加工要件、低エネルギー消費に加えて、先端材料生産ライン用のダイヤモンドワイヤーカッティングシステムは、最高の耐久性と精度基準を満たす必要があります。代表的な工業用先端材料加工装置には、硬質セラミックス用マルチワイヤーソー、テクニカルセラミックス用シングルワイヤー切断ユニット、材料ブランク加工システム、カスタム部品加工ラインなどがあります。.
当社のアプリケーションエキスパートが、お客様の具体的な用途に最適なファンホイールをお選びいただけるよう、喜んでお手伝いいたします。.
当社が製造する各シリーズのエンドレスダイヤモンドワイヤーソーは、それぞれ独自の特長を備えており、硬質で脆い材料の切断用途においてその真価を発揮します。極めて安定した稼働性能、極めて少ない切断損失、そして完璧に滑らかな切断面が、これらの機械の特長を際立たせています。.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | エンドレス・ダイヤモンドワイヤー/物理的切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス加工/角度・形状切断 |
| 4 | 最大ワークサイズ(mm) | Φ600mm、高さ500mm |
| 5 | 作業台のサイズ(mm) | 直径380のターンテーブル |
| 6 | 切断平面度精度(mm) | 0.08 |
| 7 | 表面粗さ(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | ワイヤの仕様(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | ワイヤ張力の恒常制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4輪 |
| 11 | 駆動モーター | サーボモーター |
| 12 | ワイヤ速度(m/s) | 51Max(調整可能) |
| 13 | 総出力(kW) | 2.8 |
| 14 | 電圧 | 220V 50Hz |
| 15 | 制御システム | 特注開発のTongcheng T32システム |
| 16 | 外形寸法(長さ×幅×高さ)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 総重量(kg) | 720 |
当社のフルシリーズ・ダイヤモンドマルチワイヤーソーは、プロフェッショナルなウェーハスライシングの現場において、他に類を見ない性能上の優位性を発揮します。安定した量産稼働、TTV偏差の最小化、そして卓越した材料歩留まり効率を特徴とし、最高水準の加工基準を確立します。.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | EW-D2236 |
| 2 | ワークピースキャリアプレートのサイズ | 110 × 360 mm |
| 3 | ワークピースの最大加工範囲 | 220 × 360 mm |
| 4 | 切断の寸法精度 | ±0.02 mm |
| 5 | 作業台の送り速度範囲 | 0 ~ 1000 mm/h |
| 6 | 作業台の垂直方向の移動量 | 200 mm |
| 7 | ガイドホイールの数量 | 8輪 |
| 8 | 定格総出力 | 22 kW |
| 9 | 外形寸法(長さ×幅×高さ) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | 総重量 | 4800 kg |
当社のアプリケーションエンジニアが、お客様の産業プロセスにおける要件に最適なソリューションの選定を喜んでお手伝いいたします。.
各モデルの卓上型エンドレスループ式ダイヤモンドワイヤーソーは、実験室での精密切断用途においてその真価を存分に発揮する、それぞれに最適化された特長を備えています。コンパクトな卓上型設計、極めて高い切断精度、そして完璧な切断面仕上げが、そのプロフェッショナルな性能を如実に物語っています。.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | (カスタマイズ可能、例:EW-200) |
| 2 | 切断の原理 | ダイヤモンドワイヤーによる機械式冷間切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス |
| 4 | ワークピースの最大寸法(長さ×幅×高さ) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | 作業台のサイズ(長さ×幅) | 160 × 160 mm |
| 6 | 切断平坦度精度 | ≤ 0.1 mm |
| 7 | 表面粗さ | Ra 0.8 μm |
| 8 | ダイヤモンドワイヤーの仕様 | Φ0.5 × 1797 mm(直径範囲:0.35~0.8 mm) |
| 9 | テンションシステム | サーボ式張力制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 3つの車輪 |
| 11 | 駆動モーター | 特注サーボモーター |
| 12 | 主軸回転数 | 4500 rpm |
| 13 | 主モーター出力 | 1.1 kW |
| 14 | 総消費電力 | 1.5 kW |
| 15 | 電源 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 制御システム | 自社開発のTongcheng T30 |
| 17 | 外形寸法(長さ×幅×高さ) | 約 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | 総重量 | 約560kg |
当社のアプリケーションエンジニアが、お客様の産業プロセスにおける要件に最適なソリューションの選定を喜んでお手伝いいたします。.
各シリーズの消耗品および補助加工装置は、精密切断のワークフローにおいて完璧な性能を発揮する独自の互換性の利点を備えています。全モデルとの完全な適合性、安定した表面仕上げ効果、そして実験用機械から量産用ソーに至るまでシームレスに統合できる点が、包括的なサポートソリューションを完成させています。.
| 品目 | 仕様・説明 |
| ダイヤモンドループワイヤー | セラミックス、半導体、および硬くて脆い材料の切断用に、粒度とワイヤー径をカスタマイズ |
| 切削液 | 防食性と低揮発性を備えた水性冷却・潤滑液 |
| ワイヤーガイドローラー | 安定したワイヤ走行を実現する、高精度で耐摩耗性に優れたセラミックローラー |
| 治具・固定具の取り付け | 不規則な形状のワークを位置決め・クランプするための特注治具 |
| エッジ面取り機 | 脆性材料の基板を精密に面取りするための専門機器 |
| ラッピング・ポリッシング機 | 表面仕上げおよび平坦度校正用の精密ラッピング装置 |
| 洗浄用補助剤 | 切削後のワークピースの除塵および表面洗浄用の洗浄剤 |
| 保守用スペアパーツ | 日常的な機器のメンテナンス用の予備ベアリング、センサー、保護カバー |
当社のアプリケーションエンジニアが、お客様の産業プロセスにおける要件に最適なソリューションの選定を喜んでお手伝いいたします。.
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