High-efficiency Precision Cutting for Advanced Hard & Brittle Materials

На высокоточные процессы нарезки приходится основная доля производственных затрат и показателей выхода продукции на предприятиях по производству полупроводников. Поэтому выбор наиболее подходящего решения для резки алмазной проволокой для ваших материалов имеет решающее значение для достижения стабильной точности, повышения эффективности и снижения эксплуатационных расходов.
Основу практически любого передового процесса обработки подложек составляет профессиональное оборудование для резки алмазной проволокой. Будь то лабораторные настольные исследования и разработки, одноконтурная мелкосерийная нарезка, многостанционное массовое производство или заказные модульные системы обработки; оснащенные высоконапряженными блоками управления и интеллектуальными панелями параметров; предназначенные для обработки твердых хрупких материалов, таких как карбид кремния, сапфир и современная керамика - с системами резки ewirexon вы всегда получите оптимальную конфигурацию, соответствующую требованиям вашего полупроводникового приложения.
Наша команда инженеров специализируется исключительно на сценариях резки полупроводников и современных материалов, тесно сотрудничая с промышленными исследовательскими лабораториями и партнерами-производителями для совершенствования структуры оборудования, параметров процесса и индивидуальных решений по нарезке. Эффективность и стабильная работа остаются нашими основными приоритетами в компании ewirexon. Рациональный контроль затрат и более высокая степень использования материалов необходимы для устойчивого развития производства. Поэтому мы постоянно оптимизируем каждую деталь, чтобы сделать прецизионную нарезку более простой, надежной и экономически выгодной как для

Керамические материалы требуют предельной точности на каждом этапе обработки, и наши системы алмазной резки разработаны для решения этих сложных задач. От нарезки сверхтонких подложек для электронных компонентов до сложной формовки передовых керамических деталей - наши решения обеспечивают стабильные, повторяемые результаты, которые повышают качество продукции и эффективность производства. Мы понимаем, что каждое применение керамики имеет уникальные требования, и наш ассортимент разработан таким образом, чтобы адаптироваться к вашим конкретным требованиям к материалам, допускам и производительности.
Опираясь на десятилетия специализированного опыта в области обработки хрупких материалов, наша команда тесно сотрудничает с ведущими производителями керамики, полупроводников и современной упаковки для разработки передовых решений, которые расширяют границы отрасли. Если вы стремитесь к максимальному выходу материала для снижения затрат, минимизации подповерхностных повреждений для повышения надежности компонентов или оптимизации производственных линий для повышения производительности, мы сочетаем глубокие технические знания с индивидуальной поддержкой, чтобы превратить ваши проблемы в конкурентные преимущества.

Получение сверхгладкого и точного реза с максимально возможной надежностью особенно важно в оптической промышленности. В качестве примера можно привести прецизионную обработку пластин из оптического стекла, подложек из фотонных кристаллов и высококачественных оптических компонентов, которые предъявляют самые высокие требования к качеству поверхности, четкости краев и стабильности размеров в оптическом секторе. Высокоточная алмазная резка при предварительной обработке стекла или фотонных материалов требует очень жесткого контроля процесса и постоянного регулирования натяжения для достижения оптимальных результатов.
Точное управление процессом резки при различной плотности материала - важная задача, которая уже много лет успешно решается заказчиками по всему миру в оптической промышленности. Например, компания ewirexon предлагает индивидуальное согласование траектории движения проволоки с индивидуальными параметрами процесса, а также известную первоклассную точность нашего оборудования.

Технология производства фотоэлектрических элементов (ФЭ) используется в широком спектре оборудования для нарезки солнечных пластин, обработки солнечных элементов и производства фотоэлектрических панелей. Помимо точно подобранных рабочих точек реза, строгих требований к допуску размеров и низкого энергопотребления, системы алмазной резки для производственных линий по выпуску фотоэлектрических элементов должны отвечать самым высоким стандартам надежности и точности. Типичное промышленное оборудование для производства фотоэлектрических элементов включает в себя многопильные станки, однопильные станки, системы обработки пластин, станки для нарезки ячеек, линии сборки панелей и многое другое.

Технология обработки стекла и подложек используется в широком спектре оборудования для нарезки оптического стекла, нарезки сапфировых подложек и производства прецизионных компонентов. Помимо точно подобранных рабочих точек реза, строгих требований к плоскостности и качеству поверхности и низкого энергопотребления, системы алмазной резки для линий по производству стекла и подложек должны отвечать самым высоким стандартам точности и надежности. Типичное промышленное оборудование для обработки стекла и подложек включает в себя многопроволочные пилы, однопроволочные режущие устройства, системы для утонения пластин, станки для обработки заготовок линз, линии для изготовления подложек на заказ и многое другое.

Передовые технологии обработки материалов используются в широком спектре оборудования для обработки керамических деталей, нарезки твердых материалов и производства высокопроизводительных материалов. Помимо точно подобранных рабочих точек резания, строгих требований к целостности материала, низкого напряжения при обработке и низкого энергопотребления, системы алмазной резки для линий по производству современных материалов должны также отвечать самым высоким стандартам долговечности и точности. Типичное промышленное оборудование для обработки современных материалов включает в себя многопроволочные пилы для твердой керамики, однопроволочные режущие устройства для технической керамики, системы обработки заготовок материалов, линии для обработки деталей по индивидуальному заказу и многое другое.
Our Application Experts will be happy to assist you in finding the optimum fan wheel for your specific application.
Each series of endless diamond wire saw from our factory has its own special advantages that show their full potential in hard brittle material cutting applications — ultra stable running performance, ultra low kerf loss and perfect smooth cutting surface round off the profile of these machines.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Cutting Principle | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / Angle & Profile Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | Φ600mm, Height 500mm |
| 5 | Worktable Size(mm) | Ø380 turntable |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.08 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | Tension System | Constant Wire Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 4 wheels |
| 11 | Drive Motor | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max(Adjustable) |
| 13 | Total Power(kW) | 2.8 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | Control System | Custom-developed Tongcheng T32 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Gross Weight kg | 720 |
Our full-series diamond multi-wire saw delivers exclusive performance advantages for professional wafer slicing scenarios, featuring stable mass production running, minimized TTV deviation and outstanding material yield efficiency to define premium processing standards.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | EW-D2236 |
| 2 | Workpiece Carrier Plate Size | 110 × 360 mm |
| 3 | Max Workpiece Cutting Envelope | 220 × 360 mm |
| 4 | Cutting Dimensional Accuracy | ±0.02 mm |
| 5 | Worktable Feed Speed Range | 0 ~ 1000 mm/h |
| 6 | Worktable Vertical Travel | 200 mm |
| 7 | Guide Wheel Quantity | 8 Wheels |
| 8 | Total Rated Power | 22 kW |
| 9 | Footprint (L×W×H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Gross Weight | 4800 kg |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Each model of desktop endless loop diamond wire saw features tailored advantages that fully shine in laboratory precision cutting applications — compact tabletop layout, ultra-high cutting accuracy and flawless edge finish perfectly define its professional performance profile.
| NO. | Parameter | Specification |
| 1 | Model | (Customizable, e.g. EW-200) |
| 2 | Cutting Principle | Diamond Wire Mechanical Cold Cutting |
| 3 | Cutting Function | Slicing |
| 4 | Max Workpiece Dimension (L×W×H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Worktable Size (L×W) | 160 × 160 mm |
| 6 | Cutting Flatness Accuracy | ≤ 0.1 mm |
| 7 | Surface Roughness | Ra 0.8 μm |
| 8 | Diamond Wire Specification | Φ0.5 × 1797 mm (Dia. Range: 0.35~0.8 mm) |
| 9 | Tension System | Servo Tension Control |
| 10 | Guide Wheel Quantity | 3 wheels |
| 11 | Drive Motor | Custom Servo Motor |
| 12 | Spindle Speed | 4500 rpm |
| 13 | Main Motor Power | 1.1 kW |
| 14 | Total Power Consumption | 1.5 kW |
| 15 | Power Supply | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Control System | Self-developed Tongcheng T30 |
| 17 | Footprint (L×W×H) | Approx. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Gross Weight | Approx. 560 kg |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Each series of consumables & auxiliary processing equipment offers exclusive compatibility advantages that perform perfectly in precision cutting workflows — full model matching grade, stable surface finishing effect and seamless integration for both lab machines and mass production saws round off the complete supporting solution.
| Item | Specification & Description |
| Diamond Loop Wire | Custom grit size & wire diameter for cutting ceramics, semiconductors and hard brittle materials |
| Cutting Fluid | Water-based cooling and lubricating solution with anti-corrosion and low volatility properties |
| Wire Guide Roller | High-precision wear-resistant ceramic roller ensuring stable wire running |
| Fixing Jig & Fixture | Custom tooling for positioning and clamping irregular workpieces |
| Edge Chamfering Machine | Professional equipment for precision edge chamfering of brittle material substrates |
| Lapping & Polishing Machine | Precision lapping equipment for surface finishing and flatness calibration |
| Cleaning Auxiliaries | Detergents for dust removal and surface cleaning of post-cutting workpieces |
| Maintenance Spare Parts | Backup bearings, sensors and protective covers for daily equipment maintenance |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Sales Manager
Telephone / whatsapp:
+86-17521086752
Электронная почта:
serena@ewirexon.com
Address:
No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай
Sales Manager
Telefon / whatsapp:
+86-17521086752
Электронная почта:
serena@ewirexon.com
Address:
No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай
Sales Manager
Telefon / whatsapp:
+86-17521086752
Электронная почта:
serena@ewirexon.com
Address:
No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай
Sales Manager
Telefon / whatsapp:
+86-17521086752
Электронная почта:
serena@ewirexon.com
Address:
No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай
Sales Manager
Telefon / whatsapp:
+86-17521086752
Электронная почта:
serena@ewirexon.com
Address:
No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай