Schneiden von Dünnglasplattenprofilen


Präzisions-Diamantdrahtlösungen für die Bearbeitung dünner Glasscheiben

Ultradünne Glasplatten sind wichtige Komponenten in hochauflösenden Anzeigegeräten, Fahrzeuginstrumenten und optischen Anwendungen. Präzises Profilschneiden ist unerlässlich, um komplexe Formen zu erzielen und dabei die strukturelle Integrität zu wahren sowie Kantenausbrüche oder Brüche zu vermeiden. Das Diamantdrahtschneiden bietet eine berührungslose, spannungsfreie Lösung für die Bearbeitung empfindlicher Glasmaterialien.

Unsere Systeme bieten eine Genauigkeit im Mikrometerbereich beim Schneiden von Deckglas, Touchpanels und ultradünnem Displayglas. Der optimierte Drahtverlauf und die spannungsarme Schneidetechnologie verhindern innere Spannungen und Verformungen und gewährleisten so eine hervorragende Qualität für die anschließende Laminierung und Verklebung.

Unsere Systeme eignen sich ideal für die Elektronikfertigung in Großserie und zeichnen sich durch hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten sowie Kompatibilität mit automatisierten Fertigungslinien aus. Dank ihrer kompakten Bauweise und flexiblen Konfiguration eignen sie sich sowohl für die Prototypenentwicklung als auch für die Großserienfertigung von Displaypanels.

Präzisions-Diamantdrahtschneiden für ultradünne Glasplatten

Unsere Diamantdraht-Schneidsysteme ermöglichen gratfreies und spannungsfreies Profilschneiden von ultradünnem Displayglas, Deckglas und Autoglasplatten. Diese Systeme wurden für die Elektronikfertigung in Großserie entwickelt und erzielen eine Maßgenauigkeit im Mikrometerbereich, während Kantenausbrüche und Brüche selbst bei Glasdicken von nur 0,1 mm vermieden werden. Der optimierte Drahtverlauf und die Spannungsregelung gewährleisten eine gleichbleibende Schnittqualität bei großformatigem Glas und erfüllen damit die strengen Anforderungen der Produktion von Touchscreens, Unterhaltungselektronik und Fahrzeugdisplays.

Schneiden von Dünnglasplattenprofilen

Kernvorteile
  • Spannungsfreies Schneiden: Minimiert die inneren Spannungen im Glas und verhindert so Verformungen und spontane Brüche bei der Weiterverarbeitung.
  • Extrem geringer Materialverlust: Die schmale Schnittfuge sorgt für eine maximale Materialausnutzung und senkt damit die Rohstoffkosten für Glasverarbeiter.
  • Bearbeitung komplexer Formen: Ermöglicht das Zuschneiden individueller Profile für unregelmäßige Glasformen – ideal für maßgeschneiderte Display- und Fensterdesigns.
  • Hochdurchsatzfertigung: Schnelle Schneidzyklen steigern die Tagesleistung und sind mit automatisierten Fertigungslinien kompatibel.
  • Zuschnitt von Deckglas und Touchscreen-Panels
  • Verarbeitung von Displays für die Automobilindustrie und intelligentes Fensterglas
  • Ultradünnes Glas für Unterhaltungselektronik und optische Geräte
NEIN.ParameterSpezifikation
1ModellEW-D2236
2Abmessungen der Werkstückträgerplatte110 × 360 mm
3Maximaler Bearbeitungsbereich für Werkstücke220 × 360 mm
4Maßgenauigkeit beim Schneiden±0,02 mm
5Vorschubgeschwindigkeitsbereich des Arbeitstisches0 bis 1000 mm/h
6Vertikaler Verfahrweg des Arbeitstisches200 mm
7Anzahl der Führungsräder8 Räder
8Gesamtnennleistung22 kW
9Grundfläche (L × B × H)1942 × 1522 × 2200 mm
10Bruttogewicht4800 kg
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Fallstudie: Das Schneiden von dünnem, hochleistungsfähigem Glas meistern

Im Rahmen des Projekts zum Zuschnitt von dünnen Glasplatten wurde die Prozessumstellung abgeschlossen, wobei sich die Ausbeute, die Materialausnutzung und die Stabilität der Maßgenauigkeit deutlich verbessert haben.
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