Präzisionsschneidegeräte für magnetische Werkstoffe und Spezialkristalle
Magnetische Werkstoffe und Spezialkristalle sind von zentraler Bedeutung für die Elektronik, die neue Energietechnik und die Optik und kommen in Motoren, Sensoren und optischen Geräten zum Einsatz. Das präzise Schneiden dieser harten, spröden Werkstoffe wirkt sich unmittelbar auf die Leistung und die Ausbeute aus. Das Diamantdrahtschneiden hat das herkömmliche Schneiden mit Sägeblättern abgelöst und sich als Industriestandard für geringe Materialbeschädigung und hohe Konsistenz etabliert.
In der Serienfertigung werden mit Diamantdrahtsägen magnetische Werkstoffe (NdFeB, Ferrit) und Spezialkristalle geschnitten, wobei eine gleichmäßige Dicke gewährleistet wird und die Materialeigenschaften nicht beeinträchtigt werden. Eine präzise Steuerung von Zugkraft, Drehzahl und Kühlung ist für Hochleistungskomponenten unerlässlich.
Unsere Systeme ermöglichen ein extrem schonendes Schneiden, wodurch die Materialeigenschaften erhalten bleiben, eine hohe Schneidleistung erzielt wird und ein stabiler Betrieb in industriellen Umgebungen gewährleistet ist. Sie sind für verschiedene harte und spröde Materialien geeignet.
Unsere Diamantdraht-Schneidanlagen wurden speziell für das Schneiden von harten und spröden magnetischen Werkstoffen, Seltenerd-Dauermagneten, Ferritwerkstoffen und verschiedenen Spezialkristallen entwickelt. Sie ermöglichen ein stabiles, schonendes Schneiden mit hervorragender Dickengleichmäßigkeit und verhindern so wirksam Ausbrüche, Risse und Schäden durch innere Spannungen, die bei herkömmlichen Bearbeitungsverfahren häufig auftreten. Das Regelungssystem mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet eine hohe Konsistenz in der Serienfertigung, weshalb die Anlage in den Bereichen Motoren, Sensoren, Kommunikation und optische Geräte weit verbreitet ist.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF1000PNC |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht, physikalisches Kalttrennen |
| 3 | Schneidefunktionen | Flachschneiden / Rotationsschneiden |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | 380 × 380 × 280 mm (L × B × H) |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø 1000 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.1 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø1,0/4760 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 3 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung (kW) | 3.3 |
| 14 | Spannung | 380 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T31-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 2350 × 2350 × 2040 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 1850 |
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine
Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.
See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.
Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.
Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
