नीलम वेफर और सब्सट्रेट निर्माण के लिए उच्च-सटीकता कटिंग सिस्टम
एलईडी चिप्स, फोटोनिक उपकरणों और आरएफ मॉड्यूल जैसे ऑप्टिकल और इलेक्ट्रॉनिक घटकों की गुणवत्ता और प्रदर्शन बनाए रखने तथा उत्पादन उपज हानि को कम करने के लिए, सैफायर सब्सट्रेट फाइन कटिंग और प्रेसिजन प्रोसेसिंग उपकरण का उपयोग किया जाता है।.
उच्च-आयतन विनिर्माण में उत्पादन थ्रूपुट को अधिकतम करने और परिचालन लागत को यथासंभव कम रखने के लिए, कटिंग उपकरण को अत्यधिक सटीक और कुशल होने के लिए डिज़ाइन किया जाना चाहिए। डायमंड वायर, तनाव नियंत्रण प्रणाली और कटिंग मशीन का इष्टतम मिलान कम-तनाव और उच्च-उपज वाले सैफायर प्रसंस्करण के लिए एक पूर्वापेक्षा है। एक अत्यधिक कुशल कटिंग सिस्टम उच्च प्रक्रिया स्थिरता पर अल्ट्रा-संकीर्ण केर्फ हानि प्रदान करके प्रसंस्करण समय को कम करने में एक निर्णायक योगदान दे सकता है। सैफायर की वेफर मोटाई और सामग्री गुणों के आधार पर, एक सब्सट्रेट प्रसंस्करण लाइन की आवश्यक कटिंग सटीकता भिन्न होती है, और इसके साथ ही डायमंड वायर सॉ द्वारा प्रदान की जाने वाली वायर तनाव नियंत्रण और कटिंग गति भी भिन्न होती है।.
उत्पादन लाइन की परिचालन सीमा में उच्च सटीकता के अलावा, उपयोग की जाने वाली कटिंग प्रणाली को यथासंभव स्थान-बचत और मजबूत डिजाइन का होना चाहिए ताकि स्थापना और रखरखाव का प्रयास कम रहे। यह विशेष रूप से उच्च-आयतन फैब्स में उपयोग की जाने वाली स्वचालित प्रसंस्करण लाइनों पर लागू होता है। यदि कटिंग सिस्टम का उपयोग क्लीनरूम वातावरण में किया जाता है, तो उपयोग किए जाने वाले डायमंड वायर कटिंग उपकरण की उच्च विश्वसनीयता और कम संदूषण की आवश्यकताओं को भी ध्यान में रखना चाहिए।.
सैफायर सब्सट्रेट कटिंग सिस्टम अल्ट्रा-प्रेसीजन सैफायर वेफर स्लाइसिंग और फाइन कटिंग के लिए विशेष रूप से विकसित एक श्रृंखला है। कटिंग सिस्टम की अधिकतम शाफ्ट पावर को सामान्य मानक उत्पादन लाइनों की रेटेड मोटर पावर और गति के अनुरूप बनाया गया है। एक कुशल डायमंड वायर-गाइड संयोजन के कारण बहुत उच्च कटिंग प्रदर्शन प्राप्त होता है। ऑप्टिमाइज़्ड वायर पथ ज्यामिति के साथ सैफायर कटिंग सिस्टम का डिज़ाइन अल्ट्रा-नाज़ुक केर्फ हानि और कम-तनाव वाली प्रक्रिया को सक्षम बनाता है।.
विशेष उच्च-सटीक तार तनाव नियंत्रण द्वारा सक्षम जो निरंतर काटने की सटीकता प्रदान करता है।.
बिना अतिरिक्त संदूषण के जोखिमों के, क्योंकि अनुकूलित सिस्टम डिज़ाइन न्यूनतम कण उत्पादन सुनिश्चित करता है।.
साफिायर ब्लैंक्स के अधिकतम उपयोग और सर्वोत्तम सामग्री उपज के लिए अभिकल्पित कटिंग सिस्टम का धन्यवाद।.
चूंकि मजबूत उच्च-कठोरता फ्रेम डिज़ाइन कम यांत्रिक घिसाव उत्पन्न करता है और कम बार रखरखाव की आवश्यकता होती है।.
| नहीं।. | पैरामीटर | विनिर्देश |
| 1 | मॉडल | टीसीक्यूएफ400एलएनसी-एफएम-एचएल |
| 2 | काटन का सिद्धांत | अनंत हीरे की तार / भौतिक काटना |
| 3 | काटने के कार्य | स्लाइसिंग / कोण और प्रोफ़ाइल कटिंग |
| 4 | अधिकतम वर्कपीस आकार (मिमी) | Φ600 मिमी, ऊँचाई 500 मिमी |
| 5 | कार्य-टेबल का आकार (मिमी) | Ø380 घूर्णन मंच |
| 6 | कटिंग समतलता सटीकता (मिमी) | 0.08 |
| 7 | सतही खुरदरापन (माइक्रोमीटर) | रे 0.8 माइक्रोमीटर |
| 8 | तार विनिर्देश (मिमी) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | तनाव प्रणाली | सतत तार तनाव नियंत्रण |
| 10 | गाइड व्हील की मात्रा | चार पहिये |
| 11 | चालक मोटर | सर्भो मोटर |
| 12 | तार की गति (मी/से) | 51मैक्स (समायोज्य) |
| 13 | कुल शक्ति | 2.8 |
| 14 | वोल्टेज | 220v 50Hz |
| 15 | नियंत्रण प्रणाली | विशेष रूप से विकसित टोंगचेंग टी32 प्रणाली |
| 16 | फुटप्रिंट (लंबाई×चौड़ाई×ऊंचाई)(मिमी) | १३५०×१०६६×१९६८ |
| 17 | कुल वजन किग्रा | 720 |
सुरक्षा, क्षमता, वेफर्स, उपभोग्य सामग्री, डेटा, प्रशिक्षण और SAT हैंडऑफ़ को कवर करते हुए एक मापनीय डायमंड वायर सॉ फैक्ट्री स्वीकृति परीक्षण तैयार करें।.
SiC, सिलिकॉन, सैफायर, कांच और सिरेमिक्स की डायमंड वायर सॉ कटिंग के लिए उपसतही क्षति और फिनिशिंग भत्ता बजट तैयार करें।.
निर्णय करें कि बैच या स्टैक कटिंग के माध्यम से उन्नत सिरेमिक्स की कटिंग कब चिप्स, मोटाई, कूलिंग या ट्रेसबिलिटी की कुर्बानी दिए बिना थ्रूपुट में सुधार करती है।.
पतले सिलिकॉन वेफर की कटाई के लिए अल्ट्रा-फाइन डायमंड वायर का मूल्यांकन केर्फ, वक्रता, टूटन, विकृति, फिनिशिंग हानि और प्रति स्वीकृत वेफर लागत के आधार पर करें।.
गाइड व्हील्स, तनाव, संरेखण, कूलेंट और दोहराए जाने योग्य वेफर गुणवत्ता के लिए एक व्यावहारिक डायमंड वायर सॉ निवारक-रखरखाव योजना बनाएँ।.
जानें कि डायमंड वायर सॉ कटिंग धूल, ज्यामिति और संदूषण को नियंत्रित करते हुए SiC क्रिस्टल विकास के लिए ग्रेफाइट घटकों की उपज को कैसे बढ़ा सकती है।.
